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美光科技财报超预期 HBM/AI存储持续火爆

   日期:2026-06-25 15:47:12     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
美光科技财报超预期 HBM/AI存储持续火爆
美光科技 2026 财年第三财季业绩全面超预期,本质上验证了AI 驱动下全球存储行业进入超级景气周期——DRAM/NAND 全品类量价齐升、HBM(高带宽内存)需求爆发式增长。映射到 A 股产业链,核心受益逻辑分为两条主线:一是直接绑定美光全球供应链的企业,订单与盈利直接联动;二是全球存储景气共振 + 国产替代,全产业链享受行业 β 上行红利。
本季度美光营收、盈利、毛利率均创下公司历史单季最高纪录,增长幅度远超行业预判:
总营收:414.6 亿美元,同比增长约 346%,环比增长 73.8%,较市场预期高出约 16%。
净利润:GAAP 口径归母净利润 282.4 亿美元,同比大涨 1398.3%(近 14 倍);非 GAAP 调整后每股收益(EPS)25.11 美元,同比增长超 12 倍,较市场预期高出 20% 以上。
盈利能力:调整后毛利率达 84.9%,同比提升超 45 个百分点,达到半导体行业顶级盈利水平,定价权处于极强状态。

一、直接绑定美光供应链:业绩联动性最强

这类公司与美光有长期稳定的直接业务合作,美光出货量增长直接带动订单释放,业绩确定性最高,按产业链环节划分如下:

1. 封装测试:绑定最深,订单直接兑现

封测是美光国内供应链布局最成熟的环节,多家 A 股厂商为其全球核心封测合作伙伴。
太极实业:旗下子公司是美光 NAND 闪存全球核心封测服务商,约 40% 营收直接来自美光,是 A 股中美光业务占比最高的标的,同时已布局 HBM 高端封装能力。
深科技:子公司沛顿科技是美光 DRAM 全球三大核心封测商之一,合作时长超 15 年,承接 DDR5 服务器内存封测订单,同步配套 HBM 测试产能,美光 DRAM 出货增长直接拉动其产能利用率提升。
通富微电:全系列存储芯片封装通过美光认证,HBM 高端堆叠封测完成官方验证,承接美光先进封装外包订单。
长电科技:国内封测龙头,为美光提供 2.5D 封装、HBM 先进封装代工服务,混合键合技术适配其高端 AI 存储需求。

2. 核心元器件:技术深度绑定,AI 增量明确

澜起科技:全球内存接口芯片绝对龙头,美光全系 DRAM、HBM 产品均需配套其接口芯片,是 AI 服务器存储的标配元器件。AI 服务器大容量 DDR5、HBM 模组放量,直接带动公司 MRCD/MDB 等高端接口芯片需求爆发,属于纯技术驱动的 AI 存储核心标的。

3. 半导体材料:切入美光高端供应链

HBM 与先进制程存储对材料性能要求大幅提升,国内少数材料厂商通过美光认证,进入全球高端供应链体系。
雅克科技:半导体前驱体、电子特气等特种材料通过美光认证,适配 HBM 多层堆叠制造工艺,是高端存储生产的刚需耗材。
华海诚科:HBM 专用环氧塑封料通过美光认证,适配多层堆叠存储芯片的封装工艺,单位价值量显著高于传统塑封料。

4. 存储模组与分销:库存增值 + 出货放量

模组厂商直接采购美光存储颗粒,行业涨价带来库存增值,同时 AI 服务器带动高端企业级存储模组出货增长。
江波龙:与美光合作超 20 年,签署长期供货协议(LTA),是美光中国区战略级核心客户,企业级 SSD、服务器内存模组随 AI 算力需求持续放量。
佰维存储:长期采购美光存储颗粒,布局工业级、数据中心固态硬盘,受益于边缘算力与 AI 终端存储扩容。
香农芯创:美光中国大陆核心官方分销商之一,产品涨价、渠道库存增值、下游客户补库共同带来较强业绩弹性。
中电港:美光全线存储产品官方授权分销平台,面向工业、算力市场批量供货。

二、行业景气共振 + 国产替代:全产业链 β 机会

美光业绩验证了全球存储行业的高景气度,国内本土存储产业链同时享受
行业上行周期 + 国产替代双重红利,覆盖上游设备材料、中游制造、下游应用全环节。

1. 本土存储芯片厂商:量价齐升 + 份额提升

兆易创新:全球 NOR Flash 龙头,同时布局 DRAM 业务,受益于存储全品类涨价,以及海外大厂产能向 HBM 倾斜后,利基存储市场的供需缺口与国产替代机会。
北京君正:车规级存储芯片龙头,汽车智能化、工业自动化持续带动存储需求增长,同时受益行业整体景气上行。
东芯股份:国内 SLC NAND 细分龙头,车规、工控领域认证齐全,适配物联网与工业场景存储需求。

2. 半导体设备:存储扩产周期核心受益

存储芯片是半导体设备的最大下游(占全球设备市场约 40%),美光及全球存储厂商持续扩产 HBM、先进 3D NAND 产线,大幅拉动设备采购需求,国内设备厂商同时受益全球需求与国产替代。
刻蚀 / 薄膜沉积:北方华创、中微公司、拓荆科技
检测设备:长川科技、华峰测控、精测电子
清洗设备:盛美上海、至纯科技
离子注入:万业企业

3. 半导体材料:制程升级拉动用量与价值提升

光刻胶及配套:南大光电、容大感光、晶瑞电材
电子特气:华特气体、金宏气体
CMP 抛光材料:安集科技、鼎龙股份
靶材:江丰电子、有研新材
湿电子化学品:江化微、格林达
封装材料:联瑞新材、康强电子

4. HBM / 先进封装:AI 存储最高弹性赛道

美光 HBM 收入连续突破 10 亿美元,新一代 HBM4 已实现批量出货,先进封装是当前 HBM 产能释放的核心瓶颈,国内相关厂商迎来技术与订单双重突破。
封装基板:深南电路、沪电股份、兴森科技(HBM 高端封装基板价值量极高)
键合材料:康强电子
测试设备:长川科技、华峰测控

三、市场表现与风险提示

盘面反应:受美光超预期财报催化,6 月 25 日 A 股存储板块全线走强,兆易创新、江波龙、佰维存储、德明利等多只个股股价创历史新高,板块单日主力资金净流入超 200 亿元。
 
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