财报分析:美光预测下季度毛利升至86%,对我们有什么影响6月24日，美光发了FY2026第三财季业绩（对应今年3-5月）。收入414.6亿美元，环比增长74%，同比增长346%，毛利率84.9%，全线超指引，确实猛。公司给的第四财季预测是，收入冲500亿，毛利率约86%。 还有一个，美光签了16个战略客户协议（SCA），覆盖约20%的DRAM出货量和三分之一NAND出货量，其中14个协议按最低价算，剩余期限的累计收入都约1000亿美元，同时还带来220亿美元现金定金和财务承诺。 说白了，客户已经开始把存储当作AI供应链里的关键瓶颈，提前锁量、锁价、锁供应。 SCA长约：存储估值逻辑的变轨 这16个SCA协议大部分是5年期，从2026年签到2030年，很多是take-or-pay（就是签了多少量就得付多少钱，不提货也得付），而且部分大协议以2026年二季度市场价作为现有产品价格上限，同时设置底价。美光强调，底价对应的毛利率仍会显著高于过去任何周期高点。 这意味着什么？存储公司过去是“价格涨了就赚、跌了就亏”的周期品，盈利波动极大。长约机制一旦铺开，底价锁住了下限，预付款改善了现金流，盈利波动会被压缩。**如果SCA长约占收入比例继续扩大，市场给存储公司的估值方式会从周期股的PE框架，逐步切向更稳定的现金流资产框架。**周期股PE给得低，因为盈利不稳定要打折；长约锁住底价后，盈利可预测性提升，估值中枢自然往上走。 客户为什么要抢美光？事实上，**存储产能扩张跟不上需求增长，而且短期内看不到追上的时间点。**美光判断DRAM和NAND紧张状态会持续到2027年以后，即便2028年供给逐步改善，目前仍看不到存储供给何时追上需求。原因包括新建晶圆厂周期长（从动工到出片要两三年）、熟练工短缺、先进制程复杂度提升，以及HBM每代trade ratio上升继续挤压非HBM产能。 供给出不来，需求在加速，客户只能用长约和定金来抢位置。 需求端：不只是HBM单线强 需求加速到什么程度？美光这轮涨价不是HBM一条线拉动。他的DRAM收入313亿美元，占总收入76%，ASP环比低60%区间上涨；NAND收入99亿美元，占24%，ASP环比中80%区间上涨。DRAM和NAND全线进入卖方市场。 HBM4方面，12-high爬坡速度是HBM3E的两倍，已贡献超10亿美元收入。但更值得注意的是数据中心SSD——**收入超50亿美元，环比翻倍以上。**美光认为agentic AI不只拉动加速器机柜，还会增加CPU控制平面、程序执行服务器，以及用于context store的存储机柜。这意味着NAND的需求增量正在从消费电子切换到AI数据中心。 利润修复也不只是HBM单线拉动，已经扩散到全线——客观说，云内存83%、核心数据中心87%、移动客户端87%、汽车嵌入式79%，全线都在赚钱。 A股怎么映射 针对已上市公司，分四层看 1）存储涨价弹性。 佰维存储、江波龙、德明利、香农芯创、兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份等。核心还是分清楚：A股多数不是美光这种原厂，更多是模组、分销、利基存储和控制器。它们吃的是价格上涨、库存重估和下游补库，不完全等同于美光的原厂利润率。 2）服务器内存接口和AI存储配套。 澜起科技（DDR5、服务器内存接口、CXL）、聚辰股份（SPD EEPROM等内存模组配套）、香农芯创（SK海力士供应链）等。逻辑不是“谁做存储谁受益”，而是谁卡在服务器内存升级、DDR5/DDR6、CXL这些必须环节上。 3）HBM和先进封装。 长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、精智达等。但是不是所有封测都等于HBM。真正要看的是有没有2.5D/3D、HBM、Chiplet、混合键合的客户验证和真实订单。 4）半导体设备和材料。 北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微，以及沪硅产业、南大光电、安集科技等材料端等。核心不是美光直接采购A股设备，而是全球存储扩产加国产存储扩产（长鑫、长江存储）一起抬高设备材料估值。 以上仅为个人投资及研究记录，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
