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锡膏行业深度报告:AI时代工业血液,光模块新增需求带动“量价齐升”-东吴证券

   日期:2026-06-25 09:35:58     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
锡膏行业深度报告:AI时代工业血液,光模块新增需求带动“量价齐升”-东吴证券
东吴证券 2026 年 6 月锡膏行业报告指出,锡膏是电子装联核心精密耗材,由锡粉与助焊膏组成,正向精细化、绿色、低温化发展。AI 算力拉动高速光模块需求,驱动锡膏量价齐升:速率升级使单模块焊点、用膏量大增,焊点微缩推动锡膏从 T5/T6 向高价 T7/T8 升级。高端锡膏市场由爱法、千住等外资主导,国产加速替代,国内龙头唯特偶、华光新材布局锡膏,有研粉材量产高端 T7 锡粉。

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