上一期股市百科聊了 Vera Rubin 为什么强制全液冷，这篇从产业链角度拆解：谁在制造「散热」，这个生意有多大，中国公司卡在哪个位置。
一、为什么液冷成了 AI 投资的主线之一
Vera Rubin GPU 单卡功耗飙到 2,300W，整机柜突破 200kW。传统风冷的经济上限约 30kW，差了一个数量级。
这不是渐进式升级，是范式切换。设备发热量到了一个新台阶，整个散热基础设施要推倒重来。从 2026 年下半年 Rubin 量产出货开始，数据中心从「能风冷就风冷」变成「必须是液冷」。
据国信证券测算，全球服务器液冷市场到 2030 年可达535 亿美元，2026-2030 年 CAGR 43.6%。
二、产业链拆解：价值量最高的环节
一个 Vera Rubin NVL72 机柜的液冷系统，价值量从 Blackwell 时代的约1.1 万美元飙升至约6.8 万美元（+518%），按环节拆：
1. 冷板（Cold Plate）—— 价值占比 40%+
冷板是贴在 GPU/CPU 芯片顶部的一块金属板，内部有微米级水道，冷却液从中流过带走热量。技术壁垒最高——微通道加工精度、密封性、流体力学设计。Rubin 要求金刚石-铜复合导热材料（热导率 1,500W/m·K），成本是传统铜材的数倍。
2. CDU（冷却液分配单元）—— 价值占比 30-40%
CDU 相当于液冷系统的「心脏」——把冷却液以精确的温度和流量分配到每个机柜。Rubin 的 45°C 温水直冷系统取消了冷水机组（Chiller），改用干冷器自然散热，对 CDU 的控温精度要求更高。每个机柜需要多组快接头（从 Blackwell 的 4 对增至 Rubin 的 12 对）。
3. 其他（管路、快接头、冷却液、温控设备）—— 约 20%
快接头（UQD）必须做到 200 万次插拔无泄漏，技术壁垒极高。
三、全球竞争格局
国际巨头
| Vertiv（维谛） | ||
| nVent/Fluence | ||
| Modine |
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中国玩家
英维克是 A 股唯一通过英伟达NPN Tier 1 认证的液冷厂商——最高级别认证，可直接参与英伟达 MGX 生态供货。
关键数据：
冷板+CDU+快接头全栈自研，国内冷板市占率约 42% 2026 年 4 月已在美国设生产基地 海外业务毛利率约52%（国内约 25-28%） UQD 快接头通过英伟达 200 万次插拔测试
其他值得关注的公司：
| 高澜股份 | ||
| 申菱环境 | ||
| 同飞股份 | ||
| 曙光数创 | ||
| 四方达 |
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四、警惕：业绩分化已经开始
液冷赛道热度高，但 2026 年 Q1 财报已出现明显分化：
- 英维克
：增收不增利，净利润同比-82%——研发投入+海外建厂拖累短期利润 - 曙光数创
：净利润同比-52% - 同飞股份
、鼎通科技等：利润大增 30%+，订单兑现能力强
核心原因：很多公司提前投入了研发和产能，但 Rubin 的量产要从 2026 年下半年才开始，订单收入确认和费用投入之间存在错配。
此外，概念股和真受益股差距巨大。建议关注的是有没有英伟达认证、有没有量产交付记录、海外业务占比。
五、关键时间线
从 2026 年下半年开始，液冷产业链的业绩兑现窗口正式打开。这轮基础设施建设周期不是几个月的事，而是持续到 2030 年的结构性增长。
数据来源： NVIDIA 官方公告、国信证券/国金证券研报、英维克 2026Q1 季报、Modine 2026Q4 季报、西门子公告、X 平台产业链梳理
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