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电子行业深度报告:海外视角看AI硬件产业-太平洋证券报告发布于 2026 年 6 月 16 日，核心围绕全球 AI 硬件产业链展开，从海外科技巨头资本开支、AI 算力芯片竞争、光芯片 / 光模块、HBM 存储四大核心赛道进行深度拆解，梳理行业增长逻辑、海内外头部企业竞争格局、技术迭代路线，并给出国内产业链投资方向与行业风险提示。整体核心结论：全球 AI 资本开支进入爆发周期，算力、光互连、HBM 存储全线高景气，产业链呈现结构性紧缺，细分龙头业绩持续兑现。 由于公众号资源有限，仅能展示部分少数报告，所有报告原文档均已上传到知识星球【速查报告库】中。加入星球即可无限次下载所有报告，支持PC端/APP端。星球保持每日更新。客服微信：SCBGK666 戳下方“阅读原文”，领取优惠券加入星球获取更多历史报告！！！
