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有研粉材-688456-深度报告:金属粉体龙头企业,AI需求爆发加速产业升级

   日期:2026-06-24 18:31:06     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
有研粉材-688456-深度报告:金属粉体龙头企业,AI需求爆发加速产业升级
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《研究报告内容》

  金属粉体龙头企业

  金属粉体材料龙头企业。公司成立于2004年3月,由中国有研科技集团有限公司(隶属国务院国资委的中央企业)控股,专业从事有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售,是国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业。

  公司成立以来主要经历三个阶段:

  奠定基础阶段(2004年至2011年):公司立足于先进铜基金属粉体材料领域,完成早期客户资源和工艺技术的积累,形成了电解铜金属粉体材料、雾化铜基金属粉体材料、扩散铜基金属粉体材料、化学冶金铜基金属粉体材料等产品线,逐步成为国内领先的铜基金属粉体材料供应商。

  产业拓展阶段(2012年至2014年):公司积极拓展产品应用领域,推进国内外产业布局,先后整合了康普锡威、有研重冶、英国Makin等公司,进一步提升技术水平,优化产品结构,扩大市场份额,发展成为国内铜基金属粉体材料和锡基焊粉材料领域的龙头企业,并为进一步拓展国际市场做好了准备。

  高质量发展阶段(2015年至今):进一步完善产业布局,积极构建重庆、安徽、山东等国内区域性产业基地以及英国、泰国等国际产业基地,成为国际领先的先进有色金属粉体材料生产企业之一,2021年正式在科创板上市。

  立足铜基、锡基材料主业,打造第二增长曲线

  公司现有主要业务分为四个板块:先进铜基金属粉体材料(有研重冶、有研合肥、英国Makin、有研泰国)、微电子锡基焊粉材料(康普锡威、康普山东)、3D打印粉体材料(有研增材)、电子浆料(有研纳微)。其中铜基材料、锡基材料为公司传统主业,3D打印粉体材料、电子浆料业务打造第二增长曲线。

  公司主要产品包括铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和电子浆料等,主要用于粉末冶金、超硬工具、微电子封装/组装、摩擦材料、催化剂、电工合金、电碳制品、导电材料、热管理材料、3D打印等领域,其终端产品广泛应用于汽车、高铁、机械、航空、航天、化工、电子信息、国防军工、光伏新能源等诸多领域

  新材料业务逐步放量,利润稳步增长

  成本+加工费定价,2024年起营收快速增长。公司采用“原材料价格+加工费”定价模式,营收波动主要受铜、锡等金属价格驱动。2021年铜锡价格大涨推动营收跃升至27.8亿元,2022-2023年金属价格回落叠加下游金刚石工具、消费电子需求低迷,营收连续两年持平或小幅下滑。2024年起量价共振修复,叠加铜价上行,营收反弹至32.3亿元(+20.4%),2025年延续增势至39亿元(+20.9%),2026Q1更是同比+59%,增长显著加速。

  新业务逐步成型,净利润稳中有增。公司利润规模长期在5000-8000万元区间波动,主要由于传统铜基/锡基产品毛利率仅6-7%,盈利能力受限。2025年和2026Q1,主要受益于泰国基地、6000吨电子级氧化铜粉投产放量,规模效应释放、费用率下降,以及高毛利新业务3D打印、电子浆料业务占比提升

  分业务看,铜基粉体、锡基粉体为公司主要业务,2025年贡献毛利1.77/0.79亿元,占比57%/25%。

  铜基粉体业务随着重庆基地2023年投产、泰国基地2024年6月投产,营收归母稳步增长,毛利润由2021年的1.45亿元增至1.77亿元。

  电子浆料和3D打印粉体材料为公司新业务,近年来产量快速增长,2025年毛利占比达7%/4%,且毛利率为13.52%/23.30%,新业务发展将带动公司整体盈利能力提升。

  风险提示

  价格波动风险;下游需求不及预期风险;

  国内外项目投产进度不及预期风险;

  模型假设与实际不符;

  政策超预期风险等。

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