2025年12月起，1.6T光模块PCB需求将正式开启爆发式增长，需求红利将贯穿2026至2027年。预计2027年1.6T光模块月需求将达1000万只（全年约1亿只），单只PCB价值量约250元，市场规模有望达250亿元。由于产能爬坡缓慢，2027年行业将出现40%-50%的严重产能缺口（月度缺口约400-500万只），供不应求成为常态。
受供需错配影响，2026年5-6月高端光模块PCB明确涨价，1.6T产品单价从5月的约230元涨至6月的250元，价格走势由头部厂商（鹏鼎、深南）主导，趋势具强持续性。
1.6T光模块已100%采用mSAP（半加成）工艺，800G产品的mSAP渗透率也达40%。该工艺线宽线距达25±5微米，常规孔径50-75微米，远超传统HDI工艺（40-60微米）。800G主流为10-12层，常规HDI工艺单价约60元；高端产品采用SLP+mSAP工艺，支撑更高传输效率。1.6T升级至14-16层（14层为主流），配套高阶填孔、电镀工艺，单只价值量翻倍至250元。标配M8等级CCL板材和专用T-glass玻璃布。 3.2T预计2028年底放量，层数增至18-20层，需适配M9等级材料或石英玻璃布，要求FCBGA级别精密制造能力。
mSAP核心是电镀设备和材料。2026-2027年预计新增300条电镀线需求，设备市场空间60-70亿元。海外供应商为日本Atotech、韩国TKC等，大陆以香港宝龙、东莞富源为主。韩国进口线单价3000万起，国产设备单价2500万起，具备10%-20%成本优势。1.6T/800G专用的高端M8等级材料由日本日东纺独家输出专用T-glass玻璃布。光模块专用覆铜板每平米成本高达1.5-1.6万元，单张售价约3000元，远高于算力板用材料。国内暂无本土厂商进入验证，台光电仅处于样品验证阶段，短期无法打破垄断。2-3微米超薄可剥离铜箔是mSAP工艺核心耗材，由日本三井金属、JX金属两家垄断。
SLP产线投资门槛极高，新建一条月产能数千平米的产线初期固定资产投资至少25亿元，达产后年产值30余亿元，投入产出比约1:1.2至1:1.3。新建1.6T产线从落地到完成产能爬坡需5个月至1年。新进厂商即使建厂投产，也需1年以上时间调试设备与药水配比。产能扩张速度远不及需求爆发速度。
