灯带行业观察

【行业观察哨】
铜、银、基板、灯珠大宗商品持续涨价，传统SMD灯带利润不断被压缩，低价内卷难以为继。
行业正在迎来技术迭代分水岭：倒装COB芯片工艺成熟，省去多道生产工序，稳定性、使用寿命大幅提升，大批量生产进一步摊薄成本。
不用额外扩散、无光斑、返修率更低，在涨价大环境下，COB灯带是突围市场的优质选择，顺势布局抢占市场先机。

​Raw materials for SMD strips keep surging, resistors, PCB & SMD beads all cost up.
Flip-chip COB tech fully mature now, fewer production steps, better stability & mass production advantage.
Dot-free uniform light, lower after-sales rate, COB light strips welcome new market opportunities.
Support bulk order & sample testing.

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