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深度调研62-AI需求驱动下MLCC市场供需格局演变、技术迭代挑 战与价格上涨趋势分析

   日期:2026-06-23 17:02:51     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
深度调研62-AI需求驱动下MLCC市场供需格局演变、技术迭代挑 战与价格上涨趋势分析
【写在开头】
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核心要点:

   1.华强北现货市场的高端大容量MLCC基本被扫空,渠道报价从2月中旬的15%-20%涨幅扩大到现在的40%-50%。经销商从清理库存转向主动备货,心态完全变了。AI服务器对MLCC的需求占比从2025年的8%左右会升到2026年10%以上,听起来不多,但问题是这些高端型号对产线的占用是普通产品的5到8倍——同样一条线做普通品能出五六万颗,换成英伟达要的规格就不到一万颗,良率还低。村田在GB200上的良率刚提到90%,一切到GB300又掉到70%左右,得花几个月再爬回来。这就导致整个供给端被严重拖累,而且扩产很克制,日本厂商年扩产就8%左右,新增产能最早要到2026年四季度才能放出来,所以紧张格局大概率要持续到2027年下半年。

    2.以前10微法就算高容,现在AI服务器要用22微法甚至47微法,0402这么小的封装里叠层要做到1300层以上,这对粉体、镍浆、烧结、切割每一道工序都是极限挑战。超细陶瓷粉要求粒径120纳米以下、纯度99.99%,国内目前只有博迁新材的镍粉做到了80纳米,瓷粉这边山东国瓷还卡在200-300纳米的车规级,120纳米没量产,高端瓷粉还得靠日本。镍粉这边印尼限产导致原料成本涨了,供应商酝酿提价10%-15%,不过陶瓷粉因为竞争格局比较散,涨价压力相对小。材料端暂时还不至于卡死扩产,但如果日本那边也跟进涨价,国内MLCC厂的成本压力会进一步放大。

    3. 头部厂商把部分产线转向AI以后,大概释放了10%的传统市场份额,但国内厂商短期内很难迅速补上。风华高科相对有利,祥和工业园三期厂房已经盖好,订单和设备到位后半年多就能量产;其他厂商没有现成厂房,从零建起至少要一年以上。而且技术上,三环集团在大尺寸高容上走得快,0805/47微法已经稳定供货,100微法也有量产条件,还切入了浪潮、华为鲲鹏等国内服务器客户,但想进英伟达供应链还得经过长期验证,急不来。车规这边风华高科明显更强,产品线完整度和客户导入深度都占优。整体看,国产替代是确定趋势,但节奏不会很快。

    4. 从H系列到GB系列,最初预估用量放大七八倍,结果实际是十几倍接近20倍。GB200到GB300这波,市场有人觉得只增长20%,但真实情况是翻倍。到Rubin平台预计还要在GB300基础上再增加50%-60%,而摩根大通给的判断更激进,认为Rubin的MLCC价值量可能达到GB300的3倍。国巨作为英伟达的认证供应商,通过ODM厂商拿到的BOM信息印证了村田的预测:AI相关MLCC市场2030年会扩大到2025年的3.3倍。功耗从70千瓦涨到700千瓦,MLCC价值量的增幅往往超过数量增幅,因为高规格、高附加值产品的占比会持续提升。这个赛道的长期确定性,目前看是很高的。

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