幻影视界今天分享的是人工智能AI行业研究报告：《解析大模型行业：从发展历程到投资视角》，报告由东吴证券发布。
本报告共计：47页。完整版PDF电子版报告下载方式见文末。
当前大模型产业正处于基础设施高强度扩张、模型能力快速扩散、Agent 初步产品化、企业逐渐实现ROI 验证的关键发展阶段。
从技术演进看，大模型已完成从Transformer 奠基（2017-2019）、预训练规模化（2020- 2021）、指令对齐与产品化（2022-2023）、多模态开源与企业化（2023- 2024）的四轮跃迁，2025-2026 年正式进入以推理模型与Agent 能力为核心的第五阶段，竞争焦点从"回答问题" 转向"完成任务"，评价标准升级为复杂目标规划、工具调用、动作执行与结果验证能力。
大模型产业链价值优先流向三类环节：
一是GPU/ASIC、HBM、先进封装、光模块等稀缺资源；二是CUDA 生态、云平台、企业数据等高切换成本能力；三是代码助手、客服、办公等可量化ROI 应用入口。当前利润池集中在基础设施，GPU 与ASIC 显性受益，HBM 与先进封装是供给瓶颈，光模块与交换机等是集群扩张后的第二弹性；云厂商是企业AI 主要入口但资本消耗较快；应用层长期空间最大但短期分化显著，代码、客服、办公等高频场景落地最快。开源模型压缩通用能力超额利润，推动多模型路由成为常态，竞争焦点转向入口、数据、成本控制与工作流嵌入。
之于大模型本身，当前商业模式仍处在探索阶段，尽管已经有相对稳定的付费模式，但用户心智、使用场景、工作流嵌入实际等均未稳定。考虑到大模型是未来智能时代的智能底座，大模型本身同样具有投资价值。
大模型的发展路径尚未明确，我们认为未来大模型行业的发展可能存在三种情况。
（1）闭源模型持续领先并放大代际差距：利润将持续集中在AI 硬件以及头部模型厂；（2）开源模型持续追赶并缩小代际差距：开源模型持续追赶推动模型能力商品化，形成多模型分层路由格局，模型层API 毛利承压但应用层与基础设施受益；（3）出现新的模型架构突破：可能催生一批全新的企业。
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