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摘要：AI推理算力与存储供需失衡带动晶圆厂持续扩产，叠加先进封装增量，拉长设备材料上行周期。全球晶圆、测试、封装设备市场稳步增长，存储设备增速领先。国内刻蚀、热处理、清洗等设备国产化率持续提升，硅片、湿电子化学品等材料需求扩张。平台型设备企业与细分检测、薄膜龙头业绩兑现，材料厂商加速海外拓展。行业风险集中在地缘限制、国产替代进度不及预期、下游需求疲软、AI技术迭代放缓。
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