CPO 产业化全面提速!深度行业报告拆解硅光集成产业机遇(24页)

核心解读

AI 大模型算力持续扩容带来超高带宽需求，传统可插拔光模块在传输速度、功耗、集成密度上已触及性能天花板，光电共封装（CPO）成为数据中心互联公认最优解决方案，硅光子产业链迎来规模化落地拐点。

这份行业报告核心结论清晰：CPO 是硅光子技术大规模商用的核心载体，台积电 COUPE 平台凭借 3D 异质集成技术形成行业技术壁垒，英伟达、博通率先落地量产机型，全球市场将在 2027 年迎来爆发，国内全产业链企业有望切入头部供应链。从行业现状来看，2023-2026 年 1.6T CPO 产品处于试点导入阶段，出货量近乎空白；产业链分为材料、光电器件、封测、系统四层，当前无源器件是规模化落地主要瓶颈。台积电 COUPE 采用铜 - 铜混合键合方案，将 7nm 电芯片堆叠于 65nm 硅光芯片之上，大幅缩短信号传输路径，配套完整 PDK 器件库与全流程工艺管控，核心器件损耗、带宽、滤波性能均达到行业领先水平；2026 年 6 月英伟达 Spectrum-X 交换机依托该平台实现量产，博通新一代 Tomahawk 6 交换机同样采用这套光引擎方案，头部厂商生态绑定成型。

报告关键数据具备强参考性：行业机构预测 2027 年 CPO 整体市场规模突破 50 亿美元，2030 年扩容至 150 亿美元；1.6T CPO 产品 2029 年出货量上调至 900 万个，2031 年将达 1300 万个。台积电 COUPE 技术分三步走，2025 年推出 1.6T 可插拔光模块，2026 年落地 6.4T CPO 交换机方案，远期将实现 12.8T XPU 芯片级光互联，相比传统方案功耗最高降低 90%、时延最大缩减 95%；平台自研锗光电探测器带宽达 110GHz，双微环谐振器通道串扰优于 20dB，可支撑超高速高密度光传输。

对于行业未来趋势，报告预判全球硅光子产业将从零散定制研发转向标准化代工生产，除台积电外，格芯、三星、英特尔等厂商同步加码布局；国内光模块、光芯片、设备、光学材料各环节企业迎来供应链导入窗口期，同时行业需警惕技术路线分化、订单不及预期、产能过剩及地缘供应链四大风险。

综合来看，算力需求驱动下 CPO 产业化进程明确，台积电 COUPE 平台构建起当前最成熟的硅光共封制造体系，未来三年行业将迎来量价齐升的发展阶段。

参考资料：东兴证券《光互联CPO行业：产业化提速，台积电COUPE引领硅光集成落地》24页

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