各位朋友好，我是柏能伟业的马敏，拥有十余年元器件分销从业经验，专注原装品牌 IC 与周边器件供应，业务覆盖军工、民用电子领域，欢迎一同探讨行业机遇。
WSTS最新预测，2026年全球半导体市场规模增长26.3%，到9750亿美元，离万亿就差一步。SEMI中国总裁冯莉3月在SEMICON China上说，原本觉得2030年才能到的万亿时代，今年底差不多就提前到了。
数字摆在这，没什么好质疑的。下面挑几个我比较关注的点聊聊。
AI把半导体周期规律给搅了
半导体行业几十年的老规矩：涨三年跌两年，跟着手机换机周期走。手机好卖，芯片涨；手机不行，全行业一起扛。
今年这个规矩不太灵了。
北美四大云厂商今年AI基础设施投资6000亿美元，全球AI基础设施支出4500亿美元，其中推理算力占比第一次超过70%。推理是什么？就是AI训练完了，真正开始干活、开始产生收入的那部分。之前大家以为AI主要是训练烧钱，现在推理才是大头。
消费电子还在，但说话权弱了。数据中心半导体今年增速超过11%，消费电子不到6%。手机换机是三四年一轮的消费行为，AI基础设施投资是持续好几年的资本开支，这两者的周期性质完全不同。
存储今年可能超过晶圆代工
这件事没太多人提，但挺重要。
2026年全球存储芯片产值大概率首次超过晶圆代工，变成半导体行业第一大增长极。HBM市场规模涨58%到546亿美元，占整个DRAM市场近四成。
直接原因就是AI。一台AI服务器对存储的需求是传统服务器的8到10倍，NAND的需求拉到12倍以上。三星、SK海力士、美光把70%的可调配产能都给了HBM和DDR5，DDR4和传统NAND的产能被挤掉了。
价格涨得很猛。集邦咨询的数据，今年第一季度传统DRAM合约价环比涨55%到60%，NAND涨33%到38%，服务器DRAM涨超过60%。而且全年都停不下来——存储产线建设周期长，新产能最早2027年下半年才能出来，今年的缺口补不了。HBM的产能缺口更是50%到60%，三大原厂在拼命扩，但仍然不够卖。
推理芯片：英伟达的城池开始松动
英伟达当然还是老大。2026财年Q3营收570亿美元，数据中心业务占近90%，CUDA生态绑了十几年，全球AI开发者都在上面。短期内没人能正面挑战。
但松动从推理端开始了。
AI从训练转向推理之后，ASIC的优势出来了——能效比高，定制化程度深，云厂商可以按自己的业务需求设计。谷歌TPU、亚马逊Trainium、微软Maia，这几家的自研芯片都在规模化铺。高盛预测今年全球AI服务器对应AI芯片需求1600万颗，ASIC渗透率到40%，明年50%。
训练这边英伟达还统治着，但推理端——占算力需求70%以上的那部分——ASIC在切走份额。
国内也在跟。海光、寒武纪在政务云、金融风控这些垂直场景有布局，今年进了业绩兑现期。正面跟英伟达硬碰硬不现实，但在特定场景做深做透是有空间的。
先进封装，今年最热的环节
2nm及以下制程快到物理极限了，一座2nm晶圆厂建设成本超过250亿美元，7nm时代的差不多3倍。GAA架构的边际收益也在往下走。制程越来越贵越来越难，行业就换了个方向：不死磕缩小晶体管，改在封装上做文章。
Chiplet、2.5D/3D封装、异构集成，说白了就是把不同工艺节点的芯片拼到一起，从系统层面提性能。台积电CoWoS产能到2027年底扩到每月20万片，还是不够。
最近有个事值得关注：SK海力士在跟英特尔合作，把HBM和英特尔的EMIB技术结合做2.5D封装量产。台积电CoWoS在高端封装上独大了太长时间，产能紧、交付慢、价格贵，下游客户等得难受。EMIB功耗低、封装成本低，谷歌和Meta都在评估。高端封装市场可能要从一家独大变成多家竞争。
这块对中国企业算好消息。封测本来就是我们产业链里最有竞争力的环节，长电科技、通富微电、华天科技都在全球前十。长电科技CEO郑力在SEMICON China上提了个"原子级封装"的概念，讲的是对准精度、互连密度、表面粗糙度、界面间隙这四个维度的精度提升。先进封装对制程的要求没那么极端，给了我们一个不靠最先进光刻机也能上桌的机会。
国产替代：25%了，但难的在后头
当前半导体设备国产化率大约25%到30%，比2024年提了5到10个百分点。材料超过30%。刻蚀设备20%到25%，薄膜沉积、清洗、涂胶显影也有一些突破。
进步是真的，但剩下的70%才是硬骨头。
光刻机还是最大的短板。目前的路线分几步：先搞28纳米DUV全链路国产化和良率，再推EUV原型机上产线验证，最后才是EUV商业化量产。以年为单位的事，快不了。
成熟制程这边倒是进展快。SEMI数据，2020到2030年中国晶圆产能从490万片增到1410万片，全球份额从20%到32%。2028年全球新建108座晶圆厂，中国占47座。22到40nm主流节点，中国产能占比从2024年的25%提到2028年的42%。
材料端也有一些零星突破。6月，中核集团第一次实现了丰度99.99%以上的硅-28同位素自主量产，这东西之前全靠进口。江丰电子同月宣布高纯300mm硅靶批量供货，用在先端存储芯片上。这些消息不起眼，但材料是地基，没有地基什么都谈不上。
算力芯片这边有个动向：摩尔线程发了对标CUDA的"花港"架构，壁仞走的是异构兼容路线来降低迁移门槛。国产芯片的追赶已经不只是硬件参数的事了，生态才是关键。CUDA攒了十几年，短期不可能完全替代，但迁移成本降下来之后，局面会不一样。
两个不太起眼的新赛道
卫星通信。 今年算卫星通信元年。中国去年底向ITU提交了20.3万颗卫星的频轨申请，SpaceX获批再上7500颗第二代星链。卫星组网提速，基带芯片、射频芯片、波束赋形芯片的需求量级在往上跳。而且不只是天上，手机、可穿戴、车载终端都在加卫星通信功能，这块的增量空间不小。
RISC-V往数据中心走。 RISC-V之前一直在IoT和嵌入式里打转，今年开始往服务器级别冲。灵睿智芯出了全球首款动态4线程服务器级RISC-V CPU内核P100，进迭时空基于香山架构的X200单核性能到50 SpecInt2006/Core，知合计算的高端服务器产品今年也要出来。RISC-V的好处是不用受x86和ARM的专利限制，性能虽然暂时有差距，但灵活定制和成本是有优势的。
2026年半导体行业，变化挺多，但核心就一条：增长引擎从消费电子换成了AI算力，从制程驱动换成了系统驱动。这个转换不是一两个季度的波动，可能会持续很多年。
中国的处境比较复杂。光刻、EDA、高端材料这些最核心的环节还在受人制约，短时间内解决不了。但先进封装、成熟制程产能、ASIC定制芯片、RISC-V这些方向上，差距没有想象中那么大，个别地方还能走到前面去。能做的就是一条一条地补，急也没用。
