电子行业深度报告-海外视角看AI硬件产业

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丨知识、问答与合作，AI行业必备工具

导读：报告梳理 2026 年全球 AI 硬件市场整体格局，拆解算力芯片、光互联、存储三大核心赛道发展现状。全球头部科技企业持续加码 AI 基建，六大巨头全年资本开支规模突破八千亿美元，推理算力需求成为扩张核心驱动力，算力供给紧张限制云业务收入提升空间。全球算力芯片市场形成差异化竞争格局。英伟达依靠完整生态占据训练市场主要份额，AMD 开放软件生态缩小差距，英特尔调整产品路线侧重集成机架方案，高通、ARM 深耕边缘推理领域，多家厂商发力定制化专用芯片抢占细分增量。光模块市场依托 AI 需求实现高速扩容，行业增量六成以上来自算力集群建设。Lumentum、Coherent、博通三家企业分别依托激光器、全栈模块、交换芯片构建竞争壁垒，CPO 相关技术成为行业下一阶段研发重点。HBM 存储产品供需持续偏紧，头部厂商产能全部锁定。DRAM 与闪存现货价格大幅上行，SK 海力士保持市场份额优势，存储产品由周期品类转为算力战略资源。报告梳理 PCB、光器件、存储板块相关上市标的，同时提示产业落地、产能投放、宏观环境三类市场波动因素。

来源:互联网