蓝思科技收购同升光电，掌握空心光纤全套专利，2026年专利将覆盖欧美，扫清北美客户供应障碍。 同升光电实现空心光纤量产，损耗<0.1dB/km，时延降低40%-50%，系国内唯一具备125μm标准量产能力企业。 产品聚焦算力中心Scale-up场景，自主研发MPO接头解决回损难题（达-60dB），预计2026年完成送样验证。 HDD玻璃硬盘已获全球大厂代码并小批量出货，预计2027年放量；TGV玻璃基板已通过韩国客户验证。 2027年iPhone Pro/Max将采用双3D玻璃设计，预计3D盖板总出货量达2.5亿片，较2026年1,000万片实现爆发式增长。 2026年业绩呈前低后高趋势，Q1受汇损及研发投入影响亏损，Q2起随北美新品量产及锁汇优化将显著好转。 新业务多点开花：液冷工厂2026年6月量产，商业航天产品7月进行太空验证，规划布局CPO保偏光纤。
Q&A
同升光电成立于2019年，其核心团队成员在空心光纤领域拥有超过十年的深耕经验，来自国内外顶级院校及企业。公司已全面掌握空心光纤的全套专利，并计划于2026年内将专利体系覆盖至欧美市场，这将为直接供应北美客户扫清障碍。在产品性能方面，同升光电已实现空心光纤的量产，一公里损耗可控制在0.1dB以内，使用其空心光纤制作的MPO跳线插损可控制在0.7dB以内。同时，同升光电是国内唯一具备125微米标准空心光纤量产能力的企业。空心光纤通过以空气替代高纯石英作为传输介质，使光传播速度接近光速，可将传输时延大幅降低40%至50%，对提升GPU运算效率和降低数据中心成本具有重要意义。
此次收购将产生显著的协同效应。蓝思科技在玻璃后道加工领域拥有超过三十年的经验，旗下全资子公司蓝思光电已在数据中心应用领域取得突破，例如机械硬盘的玻璃盘片业务已获得全球两大厂商之一的供应商代码，预计2026年下半年开始小批量出货，与另一家厂商的合作也将在下半年取得实质性进展；其玻璃基板产品已通过韩国客户验证，与北美客户的合作也将在年内落地。蓝思光电在AR眼镜光波导镜片方面积累的玻璃微纳加工工艺，与数据中心光无源器件及CPO组件在技术上具有协同性。
收购完成后，蓝思科技将凭借其在大规模量产、良率与成本控制方面的能力，以及覆盖全球科技巨头的客户资源，与同升光电全球第一梯队的技术实力相结合，实现"1+1远大于2"的效果。在产品与产能规划方面，将同步布局空心与实心光纤：
此次收购是蓝思科技在光通信领域布局的开端，未来将在其他相关领域持续发力。
在全球范围内，真正能够量产空心光纤的企业数量有限。目前，康宁与贺利氏主要是为微软代工生产空心光纤。微软收购Lumenisity后，由于自身产能不足，便授权这两家公司代工，但要求其生产的通信用空心光纤产品必须全部返还给微软使用，不允许向市场其他客户供应。微软已将空心光纤技术作为其算力护城河的关键组成部分。北美市场除上述企业外，另有一家初创公司OFS Fitel（原为Relative Networks），但据了解其距离量产尚有较远距离。因此，在当前竞争格局下，同升光电具备显著的稀缺性与市场机遇。
国内能够真正量产空心光纤的厂商非常少，尽管网络报道众多，但实际产品的性能和长度可能未及宣传水平。国内市场的主要产品侧重点仍面向长途通信，这些产品多源于传统电信行业应用的光纤。这类光纤外径较粗，例如230或235微米，纤芯直径约30微米，以实现较低的损耗，这对于长途通信非常有意义，实验室数据甚至号称可达0.0,005 dB/公里。尽管国内运营商正朝此方向推进并建立了一些实验局，但长途通信应用仍面临实际的工程挑战。例如，在野外布放的光缆若发生断裂，埋于地下的光缆可能会因进水而导致空心光纤的孔状端面吸水，影响较长距离，此问题尚在解决中。
同升光电的市场策略与此不同，我们首要聚焦于算力中心内部互联市场。算力中心内部环境不存在野外布放的水侵问题，也无需处理熔接难题。考虑到算力中心市场规模庞大，我们将此作为首要目标，长途通信则为次要方向。算力中心应用对光纤互联的核心要求是高集成度、相对较短的传输距离以及大量的连接头，例如MPO接头和用于波分系统的LC/APC接头。目前，同升光电在单芯LC/APC接头技术上已完全突破，能够自主生产达到实用状态的空心光纤跳线。基于此底层技术，我们正与蓝思合作，利用其精密机械加工、精密注塑和精密模具的能力，将技术扩展至多芯MPO接头。一旦MPO接头在今年（2026年）取得突破，产品即可进入算力中心应用。
此外，在市场准入方面，国内几家大型光缆厂商如亨通、中天、烽火等均在实体清单内，其产品无法销往美国。长飞也可能面临康宁等公司的竞争阻击。而同升光电目前不存在此类限制。
在算力中心内部，我们产品最主要的应用场景是Scale-up，我们认为这是未来用量最大且最具优势的领域。我们的最终产品可以是有源光缆形态，但当前阶段，我们致力于实现最通用的无源MPO带接头产品。我们认为，在AI赛道中，光互联是最具确定性的环节。无论CPU、GPU、存储或液冷技术如何迭代升级，底层的光纤连接与标准接头是不会改变的。因此，我们专注于提供这种具有高度确定性的基础连接产品。
是的，解决插芯问题是关键。空心光纤与实心光纤的对接存在巨大差异和技术挑战。
第一，模场匹配问题。传统实心光纤对接是两个固体纤芯在压力下直接接触传输。而空心光纤与实心光纤对接时，光的传输是从空气介质进入固体介质。尽管我们设计的125微米外径的空心光纤，其模场大小已与实心光纤相差不大，但两者在模场直径和形状上仍存在差异。这种不匹配会导致光在对接时发生泄漏，如同水流从一个管道进入另一个不同口径或形状的管道时产生损耗，从而造成较大的插入损耗。
第二，回波损耗控制问题。在超过100G的传输速率下，系统对回波损耗的要求非常高，通常需要低于-40dB，以减少反射光对系统的干扰。然而，空心光纤与实心光纤直接对接时，仅菲涅尔反射就会产生4%的损耗，这使得实现低回波损耗变得极其困难。
第三，标准化与兼容性问题。现有实心光纤的接头产业非常成熟，尺寸均为标准化。我们需要在不改变接头外部结构、不增加额外部件的前提下，将空心光纤与实心光纤的对接结构集成到标准接头内部，确保用户在外观、安装和使用方法上感受不到任何差异。这在技术上极具挑战。在2025年，我们曾尝试与多家国际大厂合作开发空心光纤接头，但效果均不理想。最终，同升光电决定自主研发，目前在成本控制和满足国标方面都达到了我们认为的最优状态。
需要明确的是，传输损耗（插损）和回波损耗是两个不同的指标。传输损耗指的是光纤每公里的信号衰减，例如普通单模光纤约为0.18-0.2dB/公里，而我们的空心光纤可以做到0.04-0.09dB/公里。回波损耗则是在接头处因反射造成的光功率损失。在短距通信中，系统对插损的要求并非最严格的，而对回波损耗等指标更为敏感。
优质的实心光纤跳线回波损耗可以做到-60dB。然而，其他厂商生产的空心光纤产品很难达到这一水平。同升光电凭借已申请的专利技术，能够稳定地将空心光纤接头的回波损耗做到-60dB，解决了这一行业难题。
关于空心光纤连接器产品，其成熟度、预计成熟时间、客户接受度以及未来的产品导入计划和价值量是怎样的？
目前在算力中心的数据传输场景中，如果采用粗波分复用技术，将多个不同波长的光模块信号汇聚到一根光纤上传输，这类应用多数使用LC/APC类型的连接器，该技术已经成熟，可以随时生产和销售，包括光纤模式控制等各方面都已完善。当前的难点主要在于MPO连接器，尤其是在1.6T及以上速率应用中，可能会使用到16芯甚至更多通道的光纤，即一个接头内包含16芯光纤。由于需要在极小的MT插芯内容纳众多纤芯，这对光纤的同心度、插芯通道的一致性以及跳线制作工艺中各通道的一致性都提出了远高于单芯连接器的复杂要求。目前同升光电已有一个基础方案，并正与一家国际知名大厂合作，进行空心光纤MPO连接器的MT插芯的开模验证工作。经过技术评估，预计能够攻克相关技术难题，目前未发现不可逾越的技术障碍，主要剩下产品制成后的测试与完善工作。
相关产品导入工作已经开始进行。这得益于同蓝思科技合作后获得的渠道能力，蓝思与主要客户有直接的合作关系，从而产生了一些直接的交流和测试需求。在算力中心，MPO接头的使用量非常庞大，例如每个板卡输出的接口都因其高密度特性而采用MT插芯的MPO接头。目前，传统实心光纤的MT插芯订单已排至2027年年底之后，市场处于供不应求的状态。蓝思科技也有实心光纤的计划，因此也可以生产实心MPO接头产品。
是的，客户导入工作已经开始。在跳线产品层面，目标是实现空心光纤跳线与客户现有实心光纤系统的无感兼容，即插即用，避免客户需要更换其他接头或成对更换设备，因为这会极大增加市场进入难度。因此，兼容性设计是当前产品开发必须实现的关键要素，目前的工作也正朝着这个方向推进。
公司将AI端侧和AI算力都归类为AI业务，未来公司所有营收都可以视为AI相关收入。AI端侧方面，以北美A客户为首，2026年和2027年将是拉动销售增长的大年。算力侧方面，与北美客户的合作正在加紧推进，预计2026年内会有实质性进展。近期的主要精力集中在集团战略层面的投资合作，与北美几大客户的合作正在大力推进，未来几个月会陆续看到有实质性成果的进度。因此，公司接下来的所有增长都将是与AI相关的业绩增长，涵盖端侧和算力。近期发力的重点是算力领域，因为端侧布局已基本完成，正等待收获。算力业务以光纤为开端，后续还有光引擎的合作，最终目标是实现硅光通信的垂直整合，并已就此与北美及国内大客户达成共识。此外，围绕TGV玻璃基板和HDD玻璃硬盘的进展也很快，有信心成为行业内率先实现量产的企业。
公司在HDD玻璃硬盘上已率先实现小批量交付。该业务已启动多年，一直与国际主要客户协同开发和验证。技术难点主要有两方面：一是精度要求，HDD玻璃硬盘的平整度需达到埃米级，这对加工环境、无尘室、水及研磨设备都提出了全新挑战，经过多年持续开发已逐步满足要求；二是专利壁垒，该领域存在大量已有专利，公司在开发验证过程中，首要目标是绕过现有专利，实现自主知识产权的突破。经过多年努力，已成功绕开既有专利，建立了完全自主的知识产权体系，并因此成功获得国际大客户的订单。基于此，预计2026年为小批量生产，2027年将成长为大批量。根据客户要求，目标是到2035年使玻璃基板成为高速硬盘的全球标准。一旦建立起这样的技术和专利标准，后续进入该领域的门槛将非常高。
关于北美大客户2027年的全3D玻璃设计，市场可能存在一个理解上的误区。
2027年，3D玻璃将作为一项全新的主流设计方案，应用于Pro和Max两款机型，而非作为单独的机电版手机推出。这意味着该设计方案在未来的新机型，甚至安卓系统的机型中都可能被采用，展现了巨大的发展潜力。具体到出货量，2027年Pro和Max机型将采用前后双3D玻璃盖板，合计出货量将达到2亿片。此外，2027年上半年推出的Air机型将贡献2000万片3D玻璃后盖板，下半年的折叠机型将贡献3,000万片3D玻璃后盖板。综上，2027年3D玻璃盖板的总出货量预计将达到2.5亿片，相较于2026年仅1,000万片的玻璃后盖板，实现了显著的增长。
2026年第一季度亏损主要源于两个方面：首先，汇率波动导致了约5亿元的汇兑损失；其次，年内承接了大量新项目，相关的研发投入和设备投入导致成本大幅增加，尤其是在项目尚未量产前，设备折旧对成本构成了较大压力。进入第二季度，公司业绩预计将出现好转。一方面，公司正在积极调整锁汇政策，以更好地适应当前汇率波动趋势，力求降低汇兑损失。另一方面，自5月底起，北美客户的新品已开始量产交付，这不仅能缓解新设备折旧带来的成本压力，还将产能转化为营收和利润，产生正向贡献。展望全年，业绩增长将呈现前低后高的趋势，主要增长点集中在第三和第四季度，预计全年将保持良好水平。
公司在多个新业务领域均取得了实质性进展。在服务器与液冷业务方面，松山湖的服务器及液冷工厂已经落地，并于本月（2026年6月）实现量产，目前正与相关客户进行密切沟通并取得了显著进展，但尚未达到可公告的程度。在光通信领域，公司的目标是实现机柜内光通信的垂直整合，随着50万公里新光纤产能的落地，预计将为公司贡献可观的营收和利润。在商业航天领域，公司正为北美及国内客户提供产品并进行送样验证，其中，国内客户的产品计划于7月份进行上行发射，以完成太空环境验证。这些新业务的增长动能将在2027年得到更充分的体现。
公司的战略规划中包含了保偏光纤。在CPO和CPU应用中，由于硅光芯片对偏振敏感，通常需要使用保偏光纤来确保从激光器发出的激光在注入芯片前，其偏振态能保持一致和稳定。目前市场对保偏光纤的需求较大，导致供应短缺。保偏光纤的生产工艺通常采用较矮的拉丝塔和较细的预制棒，导致其原有产能相对有限。过去，这类光纤主要应用于通信领域和光纤陀螺仪，而AI应用带来的需求激增，使得产能不足的问题凸显。因此，保偏光纤已纳入公司的产品规划之中。
