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电子行业深度报告:海外视角看AI硬件产业(附下载)

   日期:2026-06-18 10:13:17     来源:网络整理    作者:本站编辑    评论:0    
电子行业深度报告:海外视角看AI硬件产业(附下载)

全球科技巨头AI资本开支加速,2026年迈入近万亿美金投资新纪元。六大科技巨头2025年资本开支合计超3500亿美元,2026年预期突破8000亿美元,且未来随着大模型及相关应用持续渗透,资本开支仍将持续提升。头部云厂普遍认为AI需求“异常强劲”,推理需求爆发成为新一轮投资核心驱动力;算力产能瓶颈,一定程度制约云业务收入潜在更高速增长。

AI算力市场呈“一超多强”格局,竞争策略各取所长。基于AI算力供应紧缺及各大云厂自身策略差异,各家主流算力公司采取策略推进自身AI战略。NVIDIA主导训练市场并向推理及端侧持续布局,博通/Marvell主导定制推理芯片,竞争格局分化,AMD开放ROCm生态追赶CUDA,Intel策略调整聚焦,机架级方案持续推进,ARM,Neoverse生态扩张,数据中心Arm架构渗透率快速提升,Qualcomm差异化布局边缘推理。

光芯片进入高速增长期,三大巨头差异化竞争。2025年全球光模块市场持续高速增长,预计AI贡献60%以上增量;Lumentum卡位高端激光器,Coherent全栈布局,Broadcom掌控交换芯片与DSP;核心厂商均获英伟达战略绑定,CPO与OCS成为下一焦点。

HBM爆发式增长,存储价格区间预计持续向上。2026年HBM市场预计持续维持高两位数增长,目前三大厂产能全部售罄,而DRAM/NAND价格大幅上涨,据Gartner统计,2026年DRAM价格上涨125%,NAND价格上涨234%,供不应求情况有望持续较长时间。从HBM格局来看,SK海力士HBM份额~60%领先,存储从周期商品变为战略资源,AI半导体占总收入30%。

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(报告来源:太平洋证券。本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)

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