【半导体上市企业】科翔股份(300903.SZ)研究报告

科翔股份（300903.SZ）研究报告

一、整体概况/基本资料

广东科翔电子科技股份有限公司（简称“科翔股份”）创立于2001年，2020年11月5日在深交所创业板成功上市，是国内领先的数字化PCB电子电路生产制造企业，业务覆盖全球多个国家和地区。公司深耕PCB行业二十余载，已形成覆盖HLC高多层、HDI板、挠性板、刚挠结合板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板等多类型产品的全矩阵布局，广泛应用于汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域，是国内少数全类型、多领域产品布局的厂商之一。

二、公司团队及管理团队

科翔股份的管理团队汇集了PCB行业多年从业经验的资深人士。2025年10月，公司聘任胡永栓为总经理，强化高端业务拓展；2025年5月，郑海涛由董秘晋升为董事，位珍光新任副总经理，康国峰新任职工代表董事，管理架构进一步优化。

注：信息来源为东方财富网、新浪财经及公司公告，学历信息主要依据公司公开披露。关于“郑州大学/河南大学”等具体毕业院校信息，现有公开资料中未详细列明，此处暂按披露口径列示。

三、创始人介绍

郑晓蓉（1972年生），科翔股份创始人、董事长、实际控制人之一。

• 毕业院校：大专学历（具体院校未在公开资料中披露）

• 职业履历：1992年1月至1997年4月，任深圳科荣电子厂市场部经理；1997年5月至2001年6月，任深圳市顺嘉兴电子有限公司执行董事；2001年创办科翔股份；2020年带领公司登陆深交所创业板。

• 创业历程：上世纪90年代初，郑晓蓉离豫赴粤，从电子厂销售岗位起步。在PCB行业一线工作近十年后，她深刻认识到国内PCB产业核心技术、原材料和设备的依赖现状，决心做出中国人自己的优质PCB产品。2001年，她与丈夫谭东在惠州创办科翔股份，初始团队仅十几人，核心设备多为二手货。在创业过程中，她带领团队闯过了原料断供等难关，确立了“俯身深耕技术、抬头看清方向”的企业发展理念。

• 三次关键布局：2009年，郑晓蓉抓住外资PCB企业因金融危机撤出的机遇，收购华源电子厂并迅速扭亏为盈；2012年，押注HDI（高密度互连）板这一高门槛领域，为后来切入AI服务器市场奠定了技术基础；2018年至2022年，在江西九江、赣州、上饶同步建设三大生产基地，形成全国化产能布局。

• 身价：截至2026年6月，郑晓蓉直接持股约6,226万股（占16.46%），为第一大股东和实际控制人。目前公司总市值约340亿元，其持股市值约56亿元。此外，郑晓蓉还是国家高新技术企业、广东省省级企业技术中心、国家专精特新“小巨人”企业的带头人。

• 社会影响：她积极推动“技术+资本+产业”对接平台建设，倡导成立“豫商电子信息产业联盟”，推动沿海创新资源与内地制造业体系融合。她曾获多家媒体报道，被赞誉为从“打工妹”逆袭为行业领袖的传奇人物。

四、主营业务

科翔股份的主营业务为高密度印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。

2025年，公司实现营业收入37.20亿元，同比增长9.56%。PCB制造业务收入33.80亿元，占公司总营收比重达90.84%，产品结构持续向核心主业收敛。其他业务收入占比9.08%，正极材料产品收入300.73万元占0.08%。内销收入占比升至92.35%，外销收入占比收窄至7.65%，市场布局呈现明显内需主导特征。

五、核心技术

科翔股份坚持高强度的技术投入。2025年全年研发投入达2.11亿元，同比增长6.17%，研发投入占营收比重为5.67%；研发人员数量增至554人，同比增长4.53%。公司拥有400余人的专业研发队伍，累计获得授权专利300余件，是国家高新技术企业、广东省省级企业技术中心、广东省省级工程中心、广东省博士工作站。

在核心工艺方面，科翔股份已掌握多项行业领先技术：

科翔股份的电源PCB是公司主力产品和优势产品之一，在PCB行业处于前列。同时，公司正与某北美大厂合作研发可用于AI服务器的陶瓷板，切入AI服务器高功率散热赛道。

六、产品与服务

七、市场竞争地位/技术优势

科翔股份是国内排名靠前的PCB企业之一。根据中国电子电路行业协会发布的《2024年中国电子电路行业主要企业营收》榜单，公司位列2024年度综合PCB百强第28位，位列内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，位列全球PCB企业百强第50位，较2023年跃升1个名次。2025年，公司营业收入37.20亿元，在45家行业企业中排名第22位。

PCB行业整体竞争格局：头部阵营由鹏鼎控股、东山精密组成第一梯队，深南电路、沪电股份、兴森科技构成第二梯队。科翔股份作为内资PCB百强第15位企业，属于行业中坚力量，正加速向高端AI算力领域转型升级。在技术优势方面，公司已掌握AI服务器超厚板背钻孔、高纵横比电镀等核心工艺，HDI领域已有10余年技术积累。

八、商业模式

科翔股份的主要经营模式为“PCB定制化制造+一站式解决方案”，即以客户需求为导向，围绕高密度印制电路板开展研发、生产和销售，在此基础上逐步向方案输出升级。

• 采购模式：采用竞争性询价采购模式。设立统一的采购中心，负责合格供应商的选择，对各事业部的请购需求汇总评审后，统一询价并分别下单采购。通用材料选用3-4家供应商，以提高议价空间和降低供应链风险；特殊材料根据实际订单需求采购。

• 生产模式：在七大事业部的布局下，对生产流程进行数字化和智能化管控，实现精细选材和严格把关。当订单量超过公司产能时，会针对瓶颈工序采用外协加工，以满足客户需求。

• 销售模式：以B2B直销为主，深度绑定核心大客户。2025年前十大重点客户带动销售收入13.61亿元，占总营收比重达36.57%。

• 2026年战略升级：公司提出从“卖板子”向“卖方案”的服务转型，三大工厂精准定位——广东科翔聚焦光模块PCB、九江科翔聚焦高阶HDI、赣州科翔聚焦电源领域PCB。

九、公司生态

科翔股份围绕PCB主业构建了覆盖供应链、客户群、技术合作和产能布局的多层次生态体系。

七大事业部：广东科翔事业部、智恩电子事业部、九江科翔事业部、赣州科翔事业部、上饶科翔事业部、陶积电事业部和华源封装事业部。

客户生态：公司已成功进入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球领先汽车电子供应链，深度配套华勤技术、立讯精密、大疆等智能终端及工控领域龙头企业。在消费电子领域，与中兴、努比亚、小米、三星等智能手机巨头建立稳定合作；在智能硬件领域，与海康威视、大华股份、龙旗、闻泰科技等企业开展深度合作。

技术合作：与华南理工大学、电子科技大学等高校共建产学研基地，聘请行业专家指导生产工艺。与广州陶积电合作深度布局陶瓷基板技术，专注于AlN、AMB等先进陶瓷基板，以及低介电常数氮化硅（LDKSiN）材料的研发应用。

核心客户收入贡献：前十大重点客户2025年带来销售收入13.61亿元，占总营收比重达36.57%。

十、发展历程

十一、行业发展

（一）行业趋势

1. AI算力驱动PCB产业升级：AI大模型训练及英伟达Rubin等新一代平台的升级，大幅提升了高阶覆铜板及高端PCB的单机价值量，高阶产能稼动率突破85%且供不应求。Prismark指出，本轮PCB行业成长主要来自AI数据中心资本支出扩张，直接推升封装基板、HDI板、服务器高层数板以及交换器、光模块相关PCB需求。AI服务器单台PCB价值量达5,000元，全球市场规模2025年已突破120亿美元。

2. 汽车电子成为重要增长引擎：车用PCB需求占比已从2020年的12%升至2025年的20%（超300亿美元）。

3. 产业集中化加速，技术跃迁至半导体级工艺：AI硬件迭代推动PCB行业加速向半导体级工艺跃迁，国内PCB行业长期处于低端产能过剩、高端供给不足的格局，龙头企业通过技术卡位和客户绑定加速分化。

4. 区域产能转移持续深化：珠三角（广东占全国40%产能）、长三角、环渤海形成高端制造带，同时国内中西部产能转移加速，区域产值增速达20%。东南亚承接低端产能转移。

（二）行业挑战

• 高端PCB产能紧张，设备资源紧缺（尤其是高阶HDI生产设备）

• 行业整体毛利率承压，价格竞争激烈

• 覆铜板、铜箔等原材料价格波动影响成本

• 技术迭代速度快，企业需持续高额研发投入

（三）前景与预测

2026年以来，PCB行业在AI算力需求爆发与上游原材料紧缺的双重驱动下迎来量价齐升的结构性高景气周期。大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%。中国企业凭借完善的产业链和制造能力，有望在AI PCB领域占据更大份额。

十二、企业类型归属

十三、景气度周期分析

目前，PCB产业正进入一轮由AI服务器和智能汽车电子等品类共同引领的结构性景气周期。景气度判断如下：

• 短期（2026年） ：AI驱动PCB行业量价齐升，高阶PCB产能紧张，部分AI客户已提前锁定2026年下半年至2028年产能。中东冲突引发的PPE树脂断供加剧高端材料短缺，推动景气度进一步提升。

• 中期（2027-2028年） ：AI算力建设长周期向上，高端高速PCB供需缺口中长期存在。大摩预测AI光模块PCB市场规模将增长超过5倍。

• 长期：中国在PCB制造领域的全球份额持续提升。预计到2029年，中国PCB市场规模将达5,545.1亿元。新能源汽车渗透率提升、AI手机/PC换机周期、智能汽车域控制器升级等将为PCB行业提供长期增长动力。

针对科翔股份：公司在AI服务器PCB、陶瓷基板、800G光模块PCB三大方向均有前瞻布局，HDI领域已有10余年技术积累。方正证券研报指出，公司战略转型目标清晰，2026年全面进军AI方向，预测2026年年度净利润有望扭亏为盈。陶瓷基板在GPU基板和高速光模块两大场景的应用有望实现突破，将成为公司未来业绩增长的核心催化剂。

一张表看半导体上市企业——科翔股份

重点产品知识科普：陶瓷基板

陶瓷基板是铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al₂O₃）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能、高导热特性、优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像传统PCB板一样刻蚀出各种图形，具有较大的载流能力。

关键材料氮化铝（AlN） ：氮化铝陶瓷具有高热导率（170-230W/(mK)，是Al₂O₃的7-10倍）、低介电常数、高强度、高硬度、热膨胀系数与Si相近等优异性能，是大功率模块、大规模集成电路的理想散热和封装材料。

在AI算力时代的核心应用：

• GPU基板与CoWoS封装：陶瓷基板的热传导能力是传统FR-4材料的300-600倍，嵌入HDI芯板可使热阻降低70%以上，实现热量垂直高效传导，解决AI芯片高功耗散热问题。

• 800G/1.6T高速光模块：氮化铝陶瓷基板可将光芯片结温控制在60℃以下，较传统基板散热效率提升5倍以上，信号传输损耗较FR-4基板降低40%，满足数据中心长距离传输需求。

与传统PCB板的区别：陶瓷基板为无机材料（三氧化二铝或氮化铝），而传统PCB板采用FR4玻纤板（有机材料）。传统PCB板可以多层压合，陶瓷多层线路板则以低温共烧陶瓷（LTCC）技术为主流。从材料属性到应用领域，陶瓷基板都代表了PCB领域向高功率、高频信号传输方向的重要技术跃迁。

参考资料来源 ：

1. 广东科翔电子科技股份有限公司官网（www.gdkxpcb.com）

2. 东方财富网—科翔股份（300903）公司概况、高管资料

3. 同花顺财经—科翔股份（300903）公司介绍、股价行情

4. 新浪财经—科翔股份公告、高管履历及新闻报道

5. 证券之星—科翔股份个股行情

6. 上海证券报—科翔股份董事长专访（2026年3月）

7. 方正证券—科翔股份研究报告（2026年5月）

8. 中财网—科翔股份高管履历及财务数据

9. 中国电子电路行业协会（CPCA）—《2024中国电子电路行业主要企业营收》榜单

10.NTI-2024年全球PCB百强榜单

11.英为财情（Investing.com）、富途牛牛、蓝鲸新闻、大河财立方等财经媒体公开报道

12.科普中国、中国电子元件行业协会、EEPW等陶瓷基板行业知识资料

声明：本文仅为半导体上市企业研究及行业观点分享，不构成任何投资建议。文中提及的市场数据和信息等均来自公开信息，不保证其准确性与时效性。股市有风险，投资需谨慎，请独立判断。