【半导体上市企业】博敏电子(603936.SH)研究报告

博敏电子（603936.SH）研究报告

一、整体概况/基本资料

博敏电子股份有限公司成立于1994年，2015年首次公开发行A股上市，是一家专业从事高精密印制电路板研发、生产和销售的国家级高新技术企业，坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。公司在梅州、江苏、深圳布局产能，拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技（香港）有限公司等多个子公司。

二、公司团队及管理团队

三、创始人介绍

徐缓，博敏电子创始人、董事长兼总经理。1994年，徐缓在广东梅州创办博敏电子，从一家小型PCB加工厂起步，逐步发展成为集设计、加工、销售、外贸为一体的高端PCB上市企业。公司于2011年实施股份制改革，2015年在上交所上市。经过三十余年的发展，博敏电子已位列内资PCB企业第17位、综合PCB企业第31位、全球PCB百强第49位。公司是中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，荣获“国家知识产权示范企业”“第五届中国电子电路行业优秀企业”等称号。

身价：徐缓直接及间接持有公司股权，因具体持股比例未在年报中详细披露，身价难以精确核算。

四、主营业务

博敏电子专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含金属基板、厚铜板、超长板等）。公司于2009年涉足HDI领域并于2011年实现量产，已掌握任意阶HDI生产工艺，产品覆盖2-30层。

2025年，公司实现营业总收入36.12亿元，同比增长10.59%；归母净利润661.17万元，成功实现扭亏为盈（上年同期亏损2.36亿元）；扣非净利润-2504.04万元，同比减亏90.46%；经营活动产生的现金流量净额4.4亿元，同比增长168.14%。2025年营收在行业45家企业中排名第24位。

五、核心技术

博敏电子以高端PCB技术为核心竞争力，在多个方向形成差异化的技术优势：

六、产品与服务

七、市场竞争地位/技术优势

2025年，博敏电子营业收入36.12亿元，在行业45家企业中排名第24。2024年在中国电子电路行业内资PCB企业排名第17位，综合PCB企业排名第31位，全球PCB百强排名第49位。公司被中商情报网评选为2025年中国PCB行业十大潜力企业之一，在陶瓷基板、金属基板等特种PCB领域国内领先（尤其在汽车IGBT模块领域）。

2025年PCB行业整体集中度较高，头部阵营由东山精密、鹏鼎控股组成第一梯队。博敏电子作为PCB行业特色化发展的代表，在高端HDI、光模块PCB和陶瓷基板等细分领域形成了差异化竞争力。

八、商业模式

• 采购模式：建立了完善的供应链管理体系，对铜箔、半固化片等核心原材料进行集中采购，通过长期合作稳定供应，控制成本波动。

• 生产模式：拥有梅州、江苏、深圳三大产能基地，不同工厂承担差异化的产品定位——江苏博敏二期智能工厂专注于HDI和光模块PCB的高端制造，梅州基地聚焦高多层板生产。2025年，公司充分发挥江苏博敏HDI产能与梅州基地高多层板产能的协同优势，已成功导入光模块头部厂商供应链体系。

• 销售模式：以B2B直销为主，深度绑定核心大客户。目前供货客户以H、新华三、浪潮等为代表的服务器客户群，在智能终端领域逐步切入国内品牌手机客户直供行列。

• “PCB+”战略：公司在保持PCB主业稳健发展的基础上，积极探索“PCB+”模式，在智能终端、汽车电子、数据/通讯等领域构建系统级解决方案能力。

九、公司生态

产能布局：梅州、江苏、深圳三大生产基地，形成全国化产能网络。子公司包括深圳市博敏电子、江苏博敏电子、博敏科技（香港）、深圳市君天恒讯科技、深圳市博思敏科技等。

客户生态：

• 服务器领域：主要供货客户以H、新华三、浪潮等为代表的客户群

• 光模块领域：已成功导入光模块头部厂商供应链体系

• 智能终端领域：逐步切入国内品牌手机客户直供行列

• 汽车电子领域：拥有丰富的汽车电子PCB产品线，持续拓展海内外客户，在IGBT模块特种PCB领域具备领先优势

技术生态：持续推动江苏博敏二期智能工厂能力提升与产能释放，夯实公司在以HDI为代表的高端产品市场的优势地位。

十、发展历程

十一、行业发展

行业趋势：

1. AI算力驱动高端PCB需求爆发：据Prismark预测，2025年全球PCB产值有望达到829.87亿美元，同比增长12.8%。AI服务器单台PCB价值量大幅提升，光模块PCB（400G/800G/1.6T）需求高速增长。AI数据中心资本支出扩张直接推升高层数板、HDI板、光模块相关PCB需求，高端产能供不应求。

2. 汽车电子PCB市场持续扩容：新能源汽车渗透率提升，单车PCB价值量显著增长。车用PCB需求占比持续提升，成为PCB行业的重要增长引擎。

3. 高阶产能紧张，产业集中化加速：高端PCB产能紧张，设备资源紧缺（尤其是高阶HDI生产设备），行业结构性分化加速，龙头企业通过技术卡位和客户绑定持续巩固市场地位，中小型企业面临整合压力。

行业挑战：

• 覆铜板、铜箔等原材料价格波动影响成本

• 技术迭代快速，企业需持续高额研发投入

• 行业整体毛利率承压，价格竞争激烈

• 高端设备资源紧缺制约产能扩张

前景与预测：随着AI算力建设的长周期向上趋势，光模块PCB、AI服务器PCB和高阶HDI板等高端产品需求持续旺盛。博敏电子在400G/800G光模块PCB领域已实现批量供货，1.6T光模块PCB积极布局，有望在高端产品需求放量中持续受益。

十二、企业类型归属

十三、景气度周期分析

PCB行业自2024年下半年起进入由AI算力驱动的结构性景气周期。博敏电子的景气度判断如下：

• 短期（2026年） ：光模块PCB需求旺盛，400G/800G批量供货，1.6T积极推进，成长确定性明确；AI服务器PCB需求持续增长；汽车电子PCB维持稳健增长。公司从2025年扭亏为盈，经营现金流大幅改善（同比增长168%），盈利拐点已经确立。

• 中期（2027-2028年） ：随着800G/1.6T光模块渗透率提升、AI服务器PCB需求持续放量，公司高端产品占比有望进一步提升，盈利能力有望持续改善。

• 长期：汽车电子、智能终端、数据通讯等领域对PCB的多样化需求提供长周期增长支撑。公司特色化的特种PCB技术（陶瓷基板、金属基板等）构筑差异化壁垒，有望在细分市场持续受益。

一张表看半导体上市企业——博敏电子

重点产品知识科普：光模块PCB

什么是光模块PCB？

光模块PCB（Optical Module PCB）是用于光通信模块内部的高性能印制电路板。光模块完成光电信号的转换（电信号→光信号→电信号），是实现数据中心内部高速数据传输的核心组件。光模块PCB需要满足极高的信号完整性要求，主要包括：

• 低介电损耗（Low Df/Dk） ：确保高速信号在传输过程中衰减最小化

• 精细线路制造能力：满足高速率光模块的微型化、高密度集成要求

• 阻抗控制精度：确保信号在传输过程中的阻抗匹配

从400G到800G到1.6T的升级逻辑

随着AI大模型训练和云计算的兴起，数据中心对光模块带宽的需求正在指数级增长：

• 400G光模块：当前主流配置，支持25Gbps×16通道或50Gbps×8通道

• 800G光模块：下一代主流，支持50Gbps×16通道或100Gbps×8通道，对PCB的介电损耗要求更为严格，需采用M6-M7等级高速覆铜板

• 1.6T光模块：正在积极推进，对PCB制造精度和材料性能提出更高要求，需要采用超低损耗材料和mSAP工艺

博敏电子于2025年已实现400G、800G光模块PCB批量供货，1.6T光模块PCB量产工作正在积极推进中。公司拥有丰富的汽车电子PCB产品线，持续拓展海内外客户，是国内少有的同时覆盖光模块PCB、高端HDI和特种PCB（陶瓷基板）全领域布局的PCB企业之一。

参考资料（博敏电子部分）

1. 博敏电子股份有限公司官网

2. 东方财富网—博敏电子（603936）公司概况

3. 博敏电子2025年年度报告摘要

4. 中邮证券—博敏电子研究覆盖报告（2026年5月）

5. 中商情报网—2025年中国PCB重点公司综合实力排名Top20

6. Prismark行业数据

声明：本文仅为半导体上市企业研究及行业观点分享，不构成任何投资建议。文中提及的市场数据和信息等均来自公开信息，不保证其准确性与时效性。股市有风险，投资需谨慎，请独立判断。