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摘要：AI与高性能计算推动先进封装升级，传统硅中介、有机基板逐步显现性能短板，玻璃基板凭借低介电损耗、尺寸稳定、热膨胀系数可调等优势成为优选方案。目前玻璃基板已在射频IPD实现量产，同时向CPO、高端CPU及AI芯片封装延伸。玻璃原片、TGV通孔是核心技术难点，海外厂商占据领先地位，国内企业在材料、精加工、配套辅材领域加速研发与客户验证。行业整体处于导入阶段，产业化进度、工艺突破及客户转化是主要不确定性。
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