上周日6月14日，我们讨论并形成《AI芯片的“玻璃心”（Ⅱ）——玻璃基板行业最新动态及价值分析》，其中提出一个核心判断：玻璃基板正在从“可选项”向“必选项”演进，方向确认之后，真正的胜负取决于工程化落地的三道坎——良率、原片、检测。仅三天，台积电便于6月16日正式向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手揖斐电与群创共同验证，首次给出明确的产业化时间表。全球巨头下场验证的速度，比市场预期来得更快。以下是基于最新行情与产业动态的跟踪分析：
一、行情概述
2026年6月17日，A股玻璃基板概念全线爆发。玻璃基板概念板块上涨约5%，约7只个股涨停，板块主力资金净流入约56亿元。三大指数集体收涨，科创50指数涨4.69%，全市场成交额超3.11万亿元，资金高度集中于AI硬件方向。
盘面上，京东方A强势涨停、成交额超120亿元；美迪凯开盘5分钟封20%涨停；沃格光电收获两连板、4月以来累计涨幅已超400%；旗滨集团斩获3连板；TCL科技、彩虹股份、凯盛科技等亦封涨停。
二、驱动因素分析
（一）台积电CoPoS商标注册：从内部术语到标准化商业定位
台积电已向中国台湾智慧财产局提交“TSMC-CoPoS”商标注册申请，申请日期为2025年8月26日，注册编号02534079，于2026年5月16日正式注册公告，专用期限至2036年5月15日。
申请文件中的免责声明释放了极具价值的行业信号：
台积电未单独主张“COPOS”文字本身的独占商标权，受商标法律保护的仅为完整组合标识“TSMC-CoPoS”。这一细节的行业含义在于：如果“CoPoS”后续发展成与CoWoS、SoIC一样的通用行业技术术语，该词汇将归入通用行业专业词汇范畴，不会单一归属某一家公司。该事件标志着CoPoS技术已从内部技术规划术语正式转向标准化商业定位阶段，面板级封装、大尺寸基板及下一代AI先进封装架构正在成为行业核心讨论热点。
（二）台积电携手供应链开发CoWoS玻璃基板
6月16日，台积电正式向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手ABF载板厂揖斐电与面板厂群创共同验证，旨在解决下一代AI芯片封装的翘曲与散热瓶颈。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，标志着玻璃基板从技术探索正式转向产业协同验证。
台积电短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），锁定310×310mm基板尺寸。2026年为设备与材料商验证关键期，预计2027年试产、2028下半年正式量产。台积电本月初已披露建成CoPoS试产产线。总体来看，台积电现阶段对玻璃基板的导入将优先用于增强CoWoS技术能力，而非短期内全面切换到面板级封装。
（三）全球巨头同步加速布局
· 英特尔：6月1日正式出货Xeon 6+“Clearwater Forest”处理器，全球首款玻璃芯载板商用芯片。该产品采用18A工艺、集成288个处理器核心。早在今年1月，英特尔就已正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段。
· 三星：三星电机已建立玻璃基板试生产线，计划最早2026年下半年建立量产试生产线，并已向苹果和博通送样玻璃基板产品。三星电机与日本住友化学成立合资公司，计划2027年后启动批量生产。
· SK集团：SKC旗下Absolics在美国佐治亚州科温顿的工厂（全球首座半导体玻璃基板专用工厂）已完成量产准备，样品正接受AMD、亚马逊云服务等客户认证，计划2026年底前启动商业化量产。
（四）市场规模预期
Omdia数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2030年突破320亿美元，年复合增长率14.5%，远超有机基板约6%的增速。
三、产业链定位与企业动态
（一）上游：玻璃原片
· 康宁：全球玻璃材料龙头。2026年5月，京东方与康宁签署三年合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。康宁是京东方的显示面板玻璃核心供应商之一。
· 戈碧迦（920438）：已实现半导体玻璃载板/基板的规模化量产，并向长电科技、通富微电、盛合晶微等国内头部封测厂批量供货。公司300mm圆形玻璃载板月产2万片，预计2026年底扩至5万片；累计获得玻璃载板订单1.265亿元。但玻璃载板销售收入占比较低；玻璃基板因产业链不成熟，尚未进入规模量产阶段，未实现销售收入。
· 凯盛科技（600552）：6月17日发布股价异动公告称，公司TGV技术仍处于前期研发阶段，尚未实现任何商业化量产，亦未实现任何营业收入。
· 力诺药包（301188）：主营业务为硼硅类药用包装玻璃和高硼硅耐热玻璃产品。公司6月5日公告称，正在探索玻璃基板、微晶玻璃等新应用领域，相关产品仍在研发试验或送样阶段，尚未形成相关收入。董事长宋来表示，公司正朝玻璃基板、微晶玻璃等多品类高端特种玻璃材料方向探索。
· 彩虹股份（600707）：产品为显示用基板玻璃，主要客户为液晶面板厂商，尚无产品进入半导体封装相关领域测试。
· 旗滨集团（601636）：公司公告明确未针对芯片封装玻璃项目投资建设量产产线。
（二）中游：TGV加工与封装基板制造
· 京东方A（000725）：板级玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年全自动化通线。公司2024年投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线，已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，但尚未实现量产营收。
6月17日，京东方第8.6代AMOLED生产线在成都正式量产。该产线总投资630亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸2290mm×2620mm），是中国首条、全球首批实现量产的高世代AMOLED生产线。该事件与玻璃基封装载板试验线通线形成“双题材共振”，对京东方A当日涨停构成间接情绪催化。但需明确区分：8.6代AMOLED产线属于显示面板领域，使用的是显示用玻璃基板，与半导体先进封装用的封装玻璃基板在技术路线与应用场景上完全不同。驱动玻璃基板概念板块大涨的核心催化剂仍是台积电6月16日发布的CoWoS玻璃基板开发计划。
· 沃格光电（603773）：公司全资子公司湖北通格微已建成年产10万平米的TGV玻璃基板量产线，实现部分产品小批量供货。2026年一季度，沃格光电实现营业收入5.94亿元，同比增长8.48%；归母净利润亏损5110万元，同比扩大112%。营收增长主要受益于传统主业稳健发展及玻璃基业务逐步贡献收入，但亏损扩大系公司对玻璃基半导体等新业务的前瞻性研发与产能建设投入所致。公司亦在异动公告中明确提示，泛半导体领域业务尚处早期阶段，尚未形成规模化量产，相关经营主体仍处于亏损状态。
· 美迪凯（688079）：12英寸玻璃晶圆及大尺寸基板已批量出货。公司6月17日发布异动公告称，目前供应的半导体用玻璃基板为未打孔基板，2025年相关收入占营收约2%。技术储备方面，公司已开发玻璃通孔、孔内金属化、CMP及RDL布线等TGV工艺，但前述相关工艺产品尚未形成量产收入。
（三）下游：设备与核心辅材
1.激光钻孔设备：
· 帝尔激光（300776）：TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级全覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
· 德龙激光（688170）：在玻璃基板TGV工艺方面已深耕多年，已建成包含湿法清洗、激光诱导、湿法刻蚀等全工艺试验线，用于TGV技术产业化推进。相关产品已进入市场多年并形成销售。公司针对玻璃加工有一系列产品，包括激光切割、钻孔、毛化、TGV等。
· 英诺激光（301021）：超快激光钻孔设备已成功攻克先进封装中高难度材料的加工瓶颈。2026年5月，公司超快激光钻孔设备取得订单突破。
· 大族激光（002008）：公司研发生产的紫外及超快激光器已全面推向市场。作为国内晶圆级TGV设备核心龙头，自4月起开启单边上行行情，年内累计涨幅实现翻倍。公司TGV激光加工设备整体处于小批量交付阶段。
· 海目星（688559）：在TGV玻璃通孔技术上已具备激光与刻蚀全链条一体化能力。公司是国内唯一实现从超快倍频激光器自研、激光加工工艺到湿法蚀刻全链条闭环自主供应的厂商。TGV业务已有小批量激光改质设备、刻蚀设备订单。
· 联赢激光（688518）：公司早在2024年便立项“超快激光玻璃打群孔工艺”。玻璃激光加工设备已向客户提供样机，正配合客户进行技术验证。据产业链消息，2026年初已有一台TGV设备交付台积电做CoPoS玻璃基板验证（公司官方未证实，具体客户名称因保密要求未披露）。
2.电镀设备与药水：
· 东威科技：已交付TGV电镀设备并成功验收。
· 三孚新科（688359）：依托“工艺+化学品+设备”协同优势，可提供玻璃通孔金属化与全铜填孔所需的电镀设备及专用化学品。旗下广州明毅电子的玻璃基板电镀设备已率先投入试产。公司2026年第一季度已实现扭亏为盈。
· 天承科技（688603）：TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量，目前已成为部分头部客户的核心供应商。产品涵盖Damascene、TSV、RDL、Bumping、TGV等关键工艺电镀液添加剂。在AR=10～15的TGV填孔电镀加工效率和良率等关键指标上已超越某国际品牌。
3.曝光设备：
· 芯碁微装（688630）：全球最大的PCB直接成像设备供应商。公司直写光刻设备可用于玻璃基板曝光，卡位“mSAP+CoWoS+玻璃基板”三重增量。其WLP设备已通过台积电CoWoS-L产线验证。
4.检测设备：
· 华兴源创（688001）：国内领先的检测设备与整线检测系统解决方案提供商，主要从事平板显示及集成电路的检测设备研发。公司近期获得“光学检测系统”实用新型专利授权。目前公开信息中尚未明确其检测设备已专项应用于TGV玻璃基板领域，更多指向平板显示基板检测。
（四）海外关键供应商
· 揖斐电（Ibiden）：ABF载板大厂，台积电CoWoS玻璃基板开发计划合作伙伴。
· 群创光电：面板厂商，台积电CoWoS玻璃基板开发计划合作伙伴。
四、总结与展望
台积电首次公开玻璃基板产业化验证计划是本轮行情的核心催化剂。从“TSMC-CoPoS”商标注册到CoWoS玻璃基板开发计划，CoPoS技术已正式转向标准化商业定位阶段。英特尔已率先出货商用产品，台积电、三星、SK集团同步加速布局，行业普遍将2026年视为半导体玻璃基板商业化验证元年。
对应我们上周提出的工程化三道坎——良率、原片、检测——当前产业进展如下：
良率方面，京东方、沃格光电等尚处送样验证阶段，量产良率数据仍未公开；原片方面，康宁供应锁定已部分解决燃眉之急，但国产替代仍需时间（戈碧迦已实现量产供货，凯盛科技、力诺药包仍处研发早期）；检测方面，TGV微裂纹检测仍是行业级难题，尚无成熟方案。
板块行情层面，当前多数企业的玻璃基板业务仍处于早期阶段——京东方尚未量产营收，旗滨集团未投产量产产线，彩虹股份尚无产品进入半导体封装测试，凯盛科技TGV技术仍处研发阶段、尚未实现商业化量产。板块行情更多反映的是产业趋势的估值修复，而非业绩兑现。后续需持续跟踪的关键节点：台积电CoPoS产线建设及设备验证进度、各企业TGV良率突破情况、上游玻璃原片国产替代进展、SK集团Absolics年底量产落地情况。
全文声明：本文内容均基于查找公开信息及行业数据后梳理分析，仅供产业研究、学习交流，不构成任何投资建议，欢迎指正。
附参考资料：
1. 京东方，《投资者关系活动记录表》（编号：2026-022），2026年6月12日
2. 京东方，《投资者关系活动记录表》（编号：2026-017），2026年6月3日
3. 京东方，《关于与康宁公司签署合作备忘录的公告》（编号：2026-045），2026年5月21日
4. 台积电，“TSMC-CoPoS”商标注册信息（申请案号114061994，注册编号02534079），中国台湾智慧财产局
5. 台积电，2026年6月4日股东会会议记录
6. 台积电，“CoWoS玻璃基板开发计划”，2026年6月16日
7. 英特尔，2026年台北国际电脑展（Computex 2026）产品发布资料
8. 中国商务部，《2026年第一号公告：关于对日本两用物项出口管制》，2026年1月6日
9. 国务院，《关于产业链供应链安全的规定》，2026年4月7日
10. 十四五规划纲要，2026年3月
11. 华尔街见闻，台积电涨价报道，2026年6月11日
12. IT之家，谷歌TPU V10三星代工消息，2026年6月
13. 科创板日报，SK集团Absolics商业化进展，2026年6月8日
14. 伯恩斯坦，ABF载板供需报告，2026年5月29日
15. Yole Group，先进封装及玻璃基板数据，2026年
16. Omdia，全球玻璃基板市场预测，2026年
17. Wind，玻璃基板板块数据
主编：张梦鹄Mona
责编：狮砸
排版：狮砸
文案：张梦鹄Mona
图片制作：狮砸
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