当前，AI训练与推理集群规模持续扩大，光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级，出货结构向高端规格快速倾斜。高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、测试带宽与一致性要求显著提升，推动设备向高精度、高自动化、高一致性方向升级。同时，架构由传统可插拔向CPO演进，新增先进封装与一体化测试需求，带动单位产线设备投资额抬升。需求扩张叠加技术升级，设备端迎来量增+价升的双重驱动。
据弗若斯特沙利文数据，全球光模块封测设备市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，年复合增长率达71.8%，其中800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元激增到2024年30.2亿元，成为增长最快的细分领域。预计25年市场规模为60.5亿元，到2029年光模块设备总体市场规模将达到101.6亿元。
沿着以上产业趋势，我们对光模块设备行业进行系统梳理分析。首先，我们将从光模块设备行业概况、生产工艺流程及核心设备、行业趋势下的设备演进几个方面，对行业现状进行基础梳理；其次，将聚焦光模块设备行业产业链情况、国产替代及相关公司发展；继而，梳理行业市场前景和后续发展趋势，希望对大家了解光模块设备行业有所启发。
01
光模块设备行业概况
1、光模块为光通信核心器件，向高速率快速迭代
光通信相对电通信具有高速率、低损耗、抗干扰的优势，光模块是光通信中的光电信号转换设备。光通信可以实现800GB/s以上的传输速率远高于电缆通信的40GB/s，并且可以实现百米至百公里的超远距离传输以0.14-0.19dB/km的低衰减，这些优势正推动光通信从传统的长距离应用进入数据中心中由铜互连主导的领域。光模块是一种将电信号与光信号互转的器件，其主要作用是在发送端将电信号转换成光信号，通过光纤传送后，再在接收端将光信号转换成电信号。通过光模块，可以实现各类型设备间的无缝连接和协作。
光模块通常主要由光发射组件、光接收组件、光接口、底座、电路板和电接口金手指等组成，通过上述核心组件实现光电信号转换。具体而言，光接口是连接光纤的接口，用于发送接收光信号；光发射组件含激光器芯片，用于处理电信号，并驱动激光器根据电信号调制出光信号；光接收组件含光探测器芯片，将所接收到光信号，通过光探测器芯片转化成电信号；金手指是光模块与服务器之间的电信号通道；电路板是各模块协同通信工作的载体。
光模块核心需求为高带宽、高可靠性、低功耗、低时延，逐步向1.6T、3.2T升级。训练ChatGPT等大模型需超大规模计算集群，传统光模块带宽难以满足海量数据传输需求，并且光模块速率提升有望降低交换机端口、光纤用量，光模块目前主流为400G/800G逐步向1.6T、3.2T升级。
2、贴片、耦合、封装、测试环节均需要专用光模块设备
光模块的制备是将光芯片、电芯片等核心组件通过贴装、键合、耦合、封装、测试老化等工艺形成功能性模块的过程，有源耦合是核心难点，贴片、测试是高壁垒环节，核心设备包括耦合机，高精度贴片机，采样示波器，误码分析仪，时钟恢复单元等。
光模块设备中耦合设备价值量占比最高，达40%，测试设备包括仪表测试与可靠性与老化测试设备分别占比15%、12%，贴片设备占比20%，封装设备占比12%，键合设备占比1%。
3、扩产叠加自动化提效，设备有望受益
需求提升，光模块厂商加速扩产，主要光模块厂商资本开支复合增速超20%。2025年，全球主要光模块厂商中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent资本开支分别达到28/13/8/17/32亿人民币，2020-2025年复合增长率分别为24%/35%/28%/22%/26%。2024年后多数光模块厂商进行产线扩建，并选择东南亚国家如泰国、马来西亚、越南等建设生产基地。
人员扩充+自动化升级助推光模块厂商提效。从生产端数据看，中际旭创、新易盛生产人员数量明显增长，2025年中际旭创/新易盛生产人员数量分别同比增长44%/71%，反映AI光模块需求高景气下头部厂商持续扩产；同时，光模块厂商人均创收持续提升，2025年中际旭创/新易盛/光迅科技生产人员人均创收分别达到473/336/435万元，2020-2025人均创收五年复合增长率分别为21%/18%/16%，行业增长或并非单纯依靠人员扩张，而是伴随高端产品占比提升、自动化率提高及产线效率优化。对于光模块设备而言，新增产能建设与存量产线自动化升级有望共同驱动设备需求释放。
部分产线设备投入占比70%以上，高速率升级或提升设备投资强度。据上市光模块厂商已披露扩产项目看，产线设备是项目资本开支的重要组成部分，设备相关投入占总投资比例普遍较高，部分项目超过70%。其中，中际旭创铜陵项目设备投入4.8亿元，占总投资比例约82%；德科立高速率光模块产品线扩产及升级项目设备投入4.5亿元，占比约73%。从单位产能设备投资看，中际旭创苏州、铜陵项目产线每支年产能对应设备投入分别为446/437元，光迅科技、德科立项目每支年产能对应设备投入分别为367/412元，高速率光模块产线具有较高设备投资强度。考虑到800G、1.6T产品在制造环节要求更高，后续高速率产品放量有望进一步提升核心设备环节的需求弹性。
02
光模块生产工艺流程及设备
1、贴片
贴片（共晶/固晶）（Die attach or Die bonding）：贴片工艺主要是指在光模块封测过程中，将光电器件如激光器驱动芯片、激光器芯片、探测器芯片等各类光电芯片精确地固定在载体上（如PCB、陶瓷基板等）。根据工艺不同，贴片工艺可分为共晶和固晶两种方式。
传统的贴片工艺是人工涂胶或使用点胶机通过空气挤压出的胶水将芯片固定在PCB板上，目前贴片环节已经实现自动化，但光芯片的贴片要求比电芯片的贴片要求精度更高，传统贴片无法达到精准控制胶量大小、上胶速度和位置等严格要求，因此高精度贴片机就显得尤为重要，而且随着400G、800G等高速光模块的快速发展，高精度贴片机的需求也愈加旺盛。
根据工艺不同，贴片工艺可分为共晶、固晶两种方式。
竞争格局：根据弗若斯特沙利文数据，2024年苏州猎奇智能光模块贴片设备市场份额为21%（按设备数量口径统计），排名全球第一，已成为行业龙头企业。其次为日本4T、ASMPT、MRSI。国内厂商凯格精机、科瑞技术、FiconTec（罗博特科）、镭神技术、微见智能等也有相关布局。未来随着国产化替代的推进，海外厂商市场份额将有望逐年降低。
2、引线键合
引线键合（Wire-Bonding）：是指芯片贴装完成后，用金属引线将芯片的压焊位连接在印制电路板的焊盘上，形成可靠的电气键合，俗称打线。
引线键合按照键合能量可分为热压键合、超声键合、以及二者结合的热超声键合；
按照键合线的材料分为金丝、铝丝、铜丝。
光通信行业一般采用金丝热超声键合，因为光电芯片的表面普遍会镀金，金的高频性能好，而热超声键合的温度较低、速度快，可靠性更好。
在引线键合的过程中，根据劈刀和焊点形状可分为球焊、楔焊。球焊使用毛细管劈刀，可形成球状焊点，与焊盘接触面积大，可靠性好，速度快，使用场景最广；楔焊使用楔形劈刀，可形成方形焊点，与焊盘接触面积小，可靠性较差，速度较慢，一般只用于高频信号焊盘之间的引线键合。
3、光学耦合
光学耦合：光子与电子不同，电子可以沿着金属导体稳定传输，光子在空间中会发生散射、折射、反射等作用，因此光信号要通过光纤来进行传输。光模块实现光电和电光转换，因此一端是电口，连接网线/交换机，另一端是光口，连接光纤。光纤导光的物理基础是入射光在光纤内部发生全反射，光学耦合的目的就是将光高效、高质地耦合进入光纤。
激光器芯片产生的光源需要通过微透镜对光束进行准直、聚焦后才能最大限度的进入到光纤中，目的是将光高效高质的从一端耦合进入到另一端，耦合的流程一般为：对准、透镜耦合、胶水固定、验证耦合效率。耦合是光模块封装工时最长、最易产生不良品的步骤，它直接影响光模块的性能。
根据光纤的不同，可以把光模块分为单模、多模，这两种光模块内部的光学耦合差别较大。
多模光纤（MMF）的纤芯直径通常为50/125μm或62.5/125μm，普遍采用面发射激光器VCSEL，经反射镜耦合进入多模光纤中，光路简单、容差大、工艺相对简单。
单模光纤（SMF）单模光纤纤芯直径比多模光纤小，通常为9μm，耦合较为复杂，需要透镜进行聚焦耦合。透镜耦合大概分为上料、预耦合、点胶、胶水固化、下料5个步骤。
竞争格局：根据猎奇智能招股书、弗若斯特沙利文报告，2024年镭神技术在光模块耦合设备中市场份额占27%，排名全球第一，猎奇智能以18%的市场份额排名第二，FiconTEC（罗博特科）排名第三。（以上市场份额按设备数量口径统计）其他厂商包括兴启自动化、武汉达姆科技、耀野等。
4、自动化组装
自动化组装：自动化组装环节包括点胶、AOI检测、封装、焊接等等。过去光模块以多批次、小批量生产为特点，随着AI需求爆发，自动化组装设备也随之需求增加。国内凯格、科瑞技术、智立方等有相关布局。
封装：完成光路耦合后，光模块已形成雏形，下一步的外壳封装将使之完整。封装通常分为气密性封装、非气密性封装。
气密性封装目的是为了防止外部的水汽和其他有害气体进入密封光器件内部，影响光芯片和相关零组件的性能。为了实现封装的可靠密封，封装外壳上电通路所使用的电介质一般为非有机材料，如玻璃/陶瓷。气密性封装的方式主要有To-can、BOX（盒式）、蝶形封装，主要应用在工作环境复杂，对可靠性要求高的电信市场或者DCI市场（数据中心长距离传输）。
非气密性封装主要是COB（板上芯片封装）封装技术，多用于数据中心光模块。
焊接：光模块中焊接工艺包括激光焊接、热压焊接、烙铁焊接、热风焊接、回流焊接、波峰焊接、电子压焊等。气密密封焊接需要在填充惰性气体环境中进行，通常采用的惰性气体是纯氮气/氩气。
单模类的光模块一般使用激光调整焊接（laserwelding）将Receptacle和Box或TOcan焊接起来，这种焊接工艺自动化程度较高，除了上下料需要人工操作外其他步骤基本可以由激光调整焊设备完成。激光焊接是近几年的新技术，目前的行业接受度不高，最大的特点是焊接时不接触焊盘，对高密度pin软板焊接有优势，但也有难保证激光照射均匀性，效率低，成本高等缺点。
多模类光模块集成度高，大量使用FPC软板，焊接需使FPC软板和PCBA板形成电气互联。目前行业内主要用热压焊（hotbar）来完成软板焊接，有相应的热压焊设备，效率和良率都较高。
5、老化、测试
老化、测试：老化测试是光模块生产的核心工序之一，贯穿光模块生产的全过程，涉及芯片LIV与光谱测试、COC&OE老化测试、模块老化测试等。老化过程主要通过模拟产品在实际使用过程中可能遇到的各种环境条件和工作状态，如高温、低温等，加速产品的老化过程，从而在较短时间内评估产品的可靠性。测试过程主要对目标对象的性能指标进行测试，并根据测试结果对产品进行分类。老化与测试这两种工序也可以结合在一起对产品指标进行评估。
光模块内部的激光器由于结构和制程工艺复杂，需要进行老化，其他光电器件除APD外，不需要进行老化。在目前大部分光模块厂家的生产工序中，一般有两道针对激光器的burnin筛选测试。
第一道是激光器的管芯级，是在激光器完成必要的生产步骤，如外延生长、刻蚀、外观检查后，装载到专用的老化夹具上进行，有比较成熟的商业化设备，国外厂家有ILX Lightwave、Chroma，国内厂家有苏州联讯（Stelight）、上海菲莱（Feedlight）。根据不同测试方案，可以区分为在线测试老化、分立测试老化。在线测试老化可以持续记录BI过程中的激光器数据，但是测试成本高，一般用于设计阶段的少量样品验证测试。分立测试老化是在老化开始和结束时分别记录激光器数据，测试成本低，一般用于批量化生产。
第二道是光模块级，是在激光器组装到光模块内后，通过测试夹具进行的，目前尚没有商业化设备，多数光模块厂商使用自研设备进行测试。在测试方案上，在线测试和分立测试都有，一般根据模块的DDM进行激光器参数记录，因此从成本上并无太大差异。
从生产和成本管控角度上看，第一道管芯级激光器burnin筛选测试应力大，目的是尽可能地筛选出早期失效产品，第二道模块级burnin测试更多地只是对第一道测试的补充。光模块传输速率已经历从40G到800G的迭代，1.6T光模块的商业化进程也不断推进，光通信测试仪器向着高速率、大带宽的方向发展，以适应高速测试需求。
竞争格局：海外厂商主要包括是德科技Keysight(KEYS.N)、美国泰克科技Tektronix、日本安立Anritsu(6754.T)、EXFO（EXFO.O,已退市）、HighFinesse，国内厂商包括联讯仪器、普赛斯、华盛昌（拟收购伽蓝特）、普源精电等。
03
行业趋势下的设备演进
1、光模块向光电共封（CPO）、更高速率演进
（1）光模块速率从400G向800G、1.6T演进
根据传输速率差异，光模块可划分为低速模块、中高速模块与超高速模块三类。其中，低速模块传输速率为1G/2.5G/10G，主要应用于传统以太网、接入网等场景；中高速模块传输速率为25G/40G/100G，多用于5G前传、数据中心内部互联等领域；而超高速模块的传输速率可达400G/800G/1.6T，能够进一步支撑AI算力中心、骨干网扩容等应用需求。
当前，光模块速率逐渐从400G向800G、1.6T演进。根据“光摩尔定律”，光模块技术约每四年完成一代迭代升级，同步实现单比特成本与功耗的同步减半。这一核心规律持续驱动光模块技术演进，在AI大模型训练与推理引发的算力革命下，推动超高速模块正从400G向800G、1.6T加速迭代。目前800G光模块已成为市场主流方案，伴随算力网络对传输效率需求的持续提升，1.6T、3.2T等超高速率光模块市场需求有望逐步崛起，预计2026年，800G与1.6T光模块将同步迎来快速放量阶段。据中际旭创2025年年报援引LightCounting预测，2026年800G与1.6T光模块合计市场规模有望达到146亿美元，占全球光模块整体市场规模的比重约64%，成为行业增长核心引擎。
（2）光模块由可插拔向光电共封（CPO）演进
在数据中心交换芯片迭代、交换机带宽扩容背景下，功耗控制成为核心痛点。Cisco在GSA科技峰会中指出，随着数据中心交换芯片多轮迭代，交换机带宽提升80倍，系统总功耗也同步增长22倍。其中，系统风机、光模块、ASIC芯片SerDes通道及逻辑部分功耗分别增长11倍、26倍、25倍、8倍，而光模块与SerDes通道功耗增幅最为显著，是未来功耗优化的重点。
CPO方案较传统可插拔方案能有效降低光模块功耗与成本，是未来光模块的核心演进方向。功耗方面，传统可插拔光模块与ASIC芯片独立封装，二者通过长距离SerDes链路连接，高速信号传输中损耗显著，需高功耗DSP进行信号补偿；而CPO将光引擎与ASIC芯片共封装，缩短互联距离至微米级，可省去光模块侧DSP信号增强环节，同时依托硅光集成技术，将激光器、调制器等光学器件单片集成，减少分立器件互联损耗。成本方面，硅光芯片采用储量丰富的硅基材料替代传统光器件依赖的磷化铟、砷化镓等稀缺III-V族化合物，材料获取成本更低；同时硅光工艺兼容成熟CMOS制程，可复用晶圆制造平台实现多器件单片集成，减少多次封装与组装环节。根据ASE数据，CPO方案较传统可插拔光模块约可降低60%的功耗和30%以上的成本。
据LightCounting预测，CPO有望在2028年后实现大规模部署，预计于2030年达到10亿美元的市场规模。25年3月，英伟达率先宣布在其InfiniBand和以太网交换机中采用单通道200G的CPO技术，10月博通推出了其第三代单通道200G的CPO产品，25年CPO产品迭代时期。根据LightCounting预测，CPO有望在2028年后实现大规模部署，预计于2030年达到10亿美元的市场规模。
2、核心设备环节相关变化
（1）耦合设备—CPO对耦合精度要求提升
耦合是光模块封装的核心环节，其价值约占封装环节的40%，也是封装中耗时最长、对产品良率影响最显著的工序之一。随着光模块速率从400G提升至800G、1.6T，叠加硅光技术与CPO方案加速应用，光学链路复杂度不断增加，对耦合精度的要求也随之提高，耦合设备有望成为光模块制程升级过程中的关键受益环节。
CPO时代下无源耦合成为主导，对耦合设备提出了更高的技术要求。传统场景下，贴片与耦合为独立工序，贴片仅负责物理固定，中高速率光模块耦合精度要求为±0.1μm重复定位精度，耦合作为后置独立工序以有源主动对准为主，耦合效率有限，成为产能瓶颈。而在CPO时代，贴片与耦合设备实现一体化，采用“无源为主、有源为辅”的模式，硅光子芯片、超高速率光模块对准精度要求大幅提升至±0.05 μm，同时采用被动对准，对于V型槽的设计精度和洁净度要求更高，也对耦合设备技术实力提出了更高的要求。
（2）测试设备—速率提升、CPO对测试要求提升
光模块代际升级对检测设备的通道带宽、最高恢复速率等关键性能指标提出更高要求，测试设备有望成为核心通胀环节。根据联讯仪器招股书，用于光发射器件测试的采样示波器随着光模块速率提升，对通道带宽要求提升，400G/800G需要50GHz，800G/1.6T需要65GHz的通道带宽。
速率提升、CPO趋势下，测试环节需求在测试精度、自动化要求、系统兼容性和热负载能力等方面均有所提升。分环节来看，光电子集成芯片的晶圆级测试需亚微米级光纤对准，对相应测试仪器的精度提出了更高的要求。在裸芯片及半封装阶段，因连接器缺乏统一标准，大幅提升自动化测试复杂度和对测试系统兼容性的要求。在高速与实速测试环节，则需同时考虑器件内置自测的光回环需求，并依赖高端示波器、误码仪完成性能验证。进入整封装测试后，CPO测试系统还需在多面建立光连接、配置大功率激光器、实现光回环测试，并管理数千瓦级热负载。整个流程对于测试设备精度、自动化、兼容性、集成度与稳定性均提出远超传统光模块的严苛要求。
（3）贴片设备—精度要求随光模块速率提升
贴片是光模块制造中衔接芯片制备与耦合封装的核心工序，其价值约占封装环节的20%。贴片环节的核心是将光芯片、电芯片等精准固定于基板，为后续光耦合、电互连提供稳定基础，其精度直接决定模块耦合效率、信号完整性等，遵循“锡膏印刷-元器件贴装-回流焊接-AOI光学检测-维修-分板”的标准化流程。光模块贴片核心工艺聚焦共晶贴装与固晶工艺。共晶贴装专为光芯片设计，通过共晶合金实现光芯片与热沉/基板的紧密连接，兼具高连接强度与优异散热性。固晶工艺核心是将芯片精准粘附于基板指定位置，为后续互连工序奠定基础，精度要求与应用场景强相关，是光模块芯片固定的基础工艺。
随着光模块速率从400G向800G、1.6T升级，贴片精度需求提升。高速光模块朝着器件小型化、焊盘高密度化方向迭代，这一趋势进一步放大了传统SMT贴片设备在核心性能上的短板，其在力控精度、对位精度、贴装姿态稳定性及循环运行一致性等关键指标上的不足，已难以适配高速光模块的生产需求。一方面，800G/1.6T光模块内部器件持续微缩，焊盘Pitch已逼近微米级，对贴装对位精度提出极致要求；另一方面，高速贴片过程中，吸嘴与芯片、元件及焊盘接触瞬间产生的瞬时冲击力易在硅晶格内部形成微观裂纹，不当贴装应力更是芯片元件早期失效的主要诱因之一。在此背景下，光模块速率提升直接推动贴装精度要求同步升级。
04
产业链分析
1、光模块设备产业链
光模块产业链主要包括：
上游：包括精密机械（如机械导轨、滑台等）、光学元件（如镜头、光源等工业视觉系统）、电气元件（如传感器、气缸等）及驱动、控制系统。上游行业成熟度较高，供应链体系稳定且竞争充分，因此本行业的原材料采购需求可以得到合理满足。未来，上游设备零部件技术水平的持续提升将推动光模块封装测试设备在综合性能、生产成本等方面的进一步优化。
中游：光模块生产工艺的核心环节主要包括贴片、引线键合、光学耦合、封装、焊接、老化测试等，光模块设备处于中游。
下游：光模块制造商，其需求受数据中心、电信及新兴场景驱动。近年来，受人工智能、云计算、数据中心等应用市场的需求爆发推动，下游客户对光模块专用设备的需求量快速增加，且对产品性能、精度等指标的要求不断提升，推动光模块封装测试设备行业市场规模持续增长，技术迭代不断加速。
2、光模块封测设备市场规模
受益于AI算力需求爆发，全球高速率光模块封测设备市场呈现跨越式增长。据弗若斯特沙利文数据，全球市场规模从2020年5.9亿元增至2024年51.8亿元，年复合增长率达71.8%，其中800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元激增到2024年30.2亿元，成为增长最快的细分领域。预计25年市场规模为60.5亿元，到2029年光模块设备总体市场规模将达到101.6亿元。
光模块生产工艺的核心环节主要包括贴片、引线键合、光学耦合、自动化组装、老化测试等。贴片机、光耦合机、老化测试是光模块最核心的设备，其中：
固晶机市场规模在2024年达到9.8亿元，在光模块封测设备价值量占比约为18.9%，预计其市场规模在2029年达24.0亿元，2025-2029CAGR约为18.9%。若考虑共晶机，24年共晶/固晶机二者合计市场规模接近20亿元，占比接近40%。
光耦合机市场规模在2024年达到12.1亿元，在光模块封测设备价值量占比约为23.3%，预计2029年全球市场规模为22.7亿元。
芯片老化测试设备2024年其全球市场规模为16.3亿人民币，占高端光模块封测设备总市场的31.4%，预计2029年全球市场规模将达到29.3亿元。是光模块封测设备中价值占比最高的设备。若考虑模块老化、测试，24年合计市场规模接近20亿元，占比接近40%。
05
国产替代
1、贴片设备：光芯片贴片精度要求高，需要核心Know-How，国内厂商竞争力持续提升
贴片主要目的为将元器件固定在基板等载体上。贴片工艺是光模块封装测试中的关键制程，主要用于将激光器驱动芯片、激光器芯片及探测器芯片等光电器件高精度固定于载体（如PCB、陶瓷基板）上，其工艺水平直接影响器件的运行稳定性与长期可靠性。从技术路径看，贴片工艺主要分为共晶贴片与固晶贴片两类，分别对应不同的性能与应用场景：
共晶贴片：通过AuSn等低熔点合金材料，在高温及加压条件下实现芯片与基板的共金结合，具备优异的导热性与结构稳定性，适用于激光器及高功率器件等对散热与可靠性要求较高的场景。但该工艺对温度曲线与压力参数控制要求较高，制程复杂度与成本相对更高。
固晶贴片：采用导电银胶完成芯片与基板的粘接，具备工艺成熟、效率高及适配性强等特点，且由于温度敏感性更低，适应热敏感元件的贴片。固晶贴片被广泛应用于电芯片及PD等标准化、大规模生产场景。
贴片机为半导体典型设备之一，但从集成电路切入光器件领域存在一定Know-How壁垒。贴片机是半导体封装环节的典型核心设备之一，价值量约占半导体封装设备总价值的30%，被广泛应用于集成电路、分立器件及光电器件等领域，主要承担芯片拾取、搬运及高精度贴装等功能。但从传统集成电路封装切入光器件领域仍存在较高Know-How壁垒。相较IC封装，光器件贴装不仅涉及电连接，还需要兼顾光路耦合，对光电协同能力要求更高，同时共晶贴装场景更多，光芯片对贴装精度、温度及压力控制亦更为敏感。此外，光器件下游客户验证周期普遍较长、切换成本较高，而不同应用场景间在工艺控制、设备调校及生产经验上亦存在较强跨行业Know-How壁垒。
06
相关公司
1、联讯仪器：高速光模块核心测试仪器厂商
公司聚焦半导体测试与电子测量两大核心。苏州联讯仪器股份有限公司的主营业务是电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。公司产品主要包括通信测试仪器、电性能测试仪器等电子测量仪器，光电子器件测试设备、功率器件测试设备、电性能测试设备等半导体测试设备，以及配套的测试部件及服务。
营收持续增长，净利润实现扭亏为盈，盈利拐点凸显。2022-2024年，公司营收从2.14亿元增至7.89亿元，2023年同比增长28.64%，2024年增速提高至185.95%，核心得益于半导体测试设备、电子测量仪器需求放量。归母净利润从2022年-0.38亿元、2023年-0.55亿元，2024年实现扭亏为盈达1.4亿元，同比激增353.63%。25Q1-3公司营业收入、归母净利润分别实现8.06、0.97亿元。
毛利率保持稳定，净利率有所修复。2022年至2025年前三季度，公司毛利率逐步提高并维持高位，25Q1-3实现毛利率59.1%。净利率方面，公司25Q1-3实现净利率12.1%，相较22年与23年已经实现扭亏，盈利能力进一步提高。
2、罗博特科：收购ficonTEC，切入贴片、耦合、检测核心环节
罗博特科智能科技股份有限公司的主要产品是光伏电池自动化设备、单晶圆清洗刻蚀系统/单晶圆涂胶系统、高速晶圆测试系统、高速芯片测试系统、高速硅光模组测试系统、硅光/CPO光电子集成耦合封装设备、Bond自动化超高精度贴片设备、光纤预制设备、智能制造系统、高效太阳能电池、铜互联整体解决方案。
公司收购ficonTEC切入光模块设备领域。根据公司26年3月投资者交流记录表，ficonTEC构建了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案。ficonTEC是目前全球少数几家能够为800G/1.6T及以上速率的硅光和CPO，提供从实验室研发到大规模量产所需的全自动封装与测试设备的供应商。
盈利能力受光伏行业低迷影响，短期承压。2020-2024年，公司营业收入从5.28亿元增长至11.06亿元，五年间规模实现翻倍以上增长。分年度来看，2021年营收同比大幅增长105.58%，主要系光伏行业需求回暖及公司光伏自动化设备订单放量带动；2022年受光伏行业阶段性调整影响，营收同比下滑16.83%至9.03亿元；2023年受益于泛半导体业务崛起及光伏设备需求复苏，营收同比激增74.00%至15.72亿元，创下近五年峰值；2024年营收同比回落29.60%至11.06亿元，增速波动较为剧烈。25Q1-3，公司营业收入、归母净利润分别实现4.16、-0.75亿元。
3、猎奇智能：光模块设备核心厂商，覆盖贴片、耦合、老化测试
苏州猎奇智能设备股份有限公司的主营业务是光通信、半导体及汽车自动化等领域智能生产装备的研发、生产和销售。公司的主要产品有贴片设备、耦合设备、老化测试设备、自动化设备及整线解决方案。公司坚持自主创新战略，核心技术实现完全自主可控，先后获得江苏省专精特新中小企业（2022年）、国家级专精特新“小巨人”（2023年）、“江苏瞪羚企业”（2024年）、国家级专精特新“重点小巨人”（2025年）等荣誉。猎奇智能业务结构聚焦核心装备领域，以贴片设备为核心。
营收实现高速增长，规模翻倍扩容，归母净利润同步高速增长，盈利水平持续提升。2022-2024年，营收从1.45亿元增至5.43亿元，2023年同比增长99.47%，2024年增速维持高位达87.74%，核心得益于贴片、耦合、老化测试等核心设备需求放量。归母净利润从0.35亿元增至1.8亿元，2023-2024年同比增速均超120%，盈利规模持续扩大。
4、华盛昌：收购伽蓝特，切入光通信设备，构筑光通信测试第二增长曲线
华盛昌深耕测试测量仪器领域三十余年，拥有电力电子、红外、环境检测等多技术平台，是国内少数具备多平台综合能力的仪器厂商之一。
收购伽蓝特，切入光通信检测设备赛道。2026年2月27日，华盛昌发布公告，宣布公司拟以现金方式收购深圳市伽蓝特科技有限公司100%股权，交易完成后伽蓝特将成为华盛昌全资子公司。伽蓝特产品线涵盖有源光器件和无源光器件自动化测试系统两大类，包括激光光源、宽带光源、光放大器、光开关、光功率计、光衰减仪、误码测试仪、光谱分析仪、射频放大器、射频开关，以及自动化测试软件等。华盛昌借此次并购切入光通信赛道，有望借高增量赛道带来公司未来业绩增量。
国内领先的光通信测试与自动化解决方案提供商，其核心老化测试系统及全自动综合测试产线已导入头部光模块企业。伽蓝特深耕光通信自动化测试领域多年，专注于光通信测试设备研发、生产和销售的高新技术企业，核心聚焦高速光模块与硅光晶圆芯片的研发及量产测试场景。随光模块向高速率演进，单模块功耗飙升，高功耗带来的热应力与可靠性挑战，使模块在量产出厂前必须经历高温老化测试。公司推出具备高密度、高精度微循环温控的专用老化测试系统，以及高度集成的光模块全自动测试机台，有效解决在测试中的热失控难题，大幅降低了人工干预。目前，伽蓝特测试设备已切入国内头部光通信厂商。
伽蓝特订单、利润表现亮眼。2025年度伽蓝特实现销售收入1.58亿元，实现净利润0.33亿元。2026Q1伽蓝特获得在手订单1.97亿元，实现净利润0.23亿元。26Q1伽蓝特在手订单超25年全年营收，印证产业高景气。
5、博众精工：精密装备平台化能力外溢，光模块设备迎来加速兑现
平台化精密制造能力成熟，跨行业复制已充分验证。公司起家于3C自动化，深度参与苹果产业链核心环节，是业内少数具备FATP整线交付能力的设备商。长期高标准交付过程中，公司沉淀精密运动控制、机器视觉、系统集成等底层能力，形成可跨行业复用的技术平台。该能力已成功外溢至新能源与锂电领域，成为宁德时代等头部客户供应商，换电及锂电整线订单快速放量，验证其在高复杂度装备场景下的规模化交付能力。
光模块设备卡位核心工序，“贴片+耦合”布局初步成型。公司高精度共晶贴片设备已实现400G/800G光模块批量应用，并可覆盖1.6T光模块贴合场景。截至2025H1，公司已为国内头部光模块厂商泰国工厂送样。2026年3月，公司收购中南鸿思60%股权，补齐光耦合设备能力，打通“共晶+耦合”核心流程，强化在高速光模块设备国产替代中的竞争位置。同时，随着800G/1.6T升级推动光模块封装环节向高精度、全自动化演进，公司在自动化组装设备及AOI检测设备方面的既有技术储备亦有望同步受益。
6、科瑞技术：跨行业自动化平台延伸，光模块设备打开新增量
自动化深耕多年，跨行业客户结构稳定。科瑞技术专注于精密自动化装配与检测设备，是国内较早布局先进制造自动化解决方案的企业之一。公司以消费电子自动化起家，持续拓展至新能源、汽车、医疗、半导体等领域，形成跨行业应用能力与品牌客户结构。依托多年的技术积累，公司在精密装配、在线检测、系统集成及整线解决方案方面具备成熟经验，并坚持“大客户战略”，客户多为行业龙头或全球知名品牌，业务稳定性与持续性较强。
光模块封装自动化逐步突破，检测与装配设备受益行业升级。公司较早在光通信领域开展技术储备与项目开发，围绕封装与测试环节布局共晶、固晶、耦合、组装及检测类设备，并与核心客户进行定制化合作。随着800G向1.6T升级推动光模块向更高精度与更高自动化水平演进，公司光耦合、封装装配及AOI检测等设备逐步实现订单突破，在手订单充足，前期项目陆续交付并确认收入。
07
市场前景
光模块设备行业未来有望同时实现“量升”与“价增”。一方面，随着AI算力需求持续增长，国内外AI厂商及云厂商资本开支持续上行，推动光模块需求逐步抬升。在此背景下，光模块厂商通过新增产能及产线升级提升供给能力，从而带动光模块设备需求增长，实现“量升”。另一方面，随着AI应用不断深化，光模块正向1.6T、3.2T等更高速率演进，同时硅光、CPO等新技术加速导入，对封装、耦合及整体制造精度提出更高要求，推动设备向高精度、高自动化方向升级，提升设备价值量，从而驱动“价增”。整体来看，在下游需求扩张与技术迭代共振下，光模块设备行业有望迎来量价齐升。且由于此前光模块行业自动化水平整体偏低，光模块设备行业当前位于放量元年，市场空间有望持续拓宽。
光模块制造自动化程度有望进一步提升。早期光模块生产以手工或半自动化为主，工艺环节依赖大量人工操作，整体自动化水平偏低。以光模块龙头中际旭创及新易盛为例，过去几轮扩产常伴随生产人员数量的快速增长，两公司生产人员数量分别从2016年的323/450人快速增长至2025年的8,090/7,400人，其中2023~25年合计平均增速高达71.7%。但在未来随着3.2T/硅光/CPO等技术加速演进，产品复杂度和制造精度要求显著提升，传统依赖人工的生产模式已难以匹配一致性与良率要求。行业扩产有望不仅仅是堆叠人力，而是推进自动化设备的引入及渗透率提升，设备端需求有望持续受益。
海外部分光模块厂商已布局自动化产线数年，有效提升产能弹性、降低劳动力依赖度。以应用光电（AAOI）为例，其自2016年起持续推进的自动化生产改造，通过上下料、关键设备的全自动化，实现劳动工时减少90%以上、制造周期缩短35%以上、800G缺陷率<50DPPM。此外自动化还有助于快速的产能扩张，AAOI希望将公司800G/1.6T光模块产能从2025年底的9万只/月在2026年底提升至50万只/月，主要动力为中国台湾工厂的扩产及德州新工厂项目，其中后者为自动化产线，仅需500名自动化编程人员。随公司自动化改造逐步体现规模效应、高端产能的快速释放，公司毛利率从2022年的15%触底反弹，达到2025年的30%，与行业龙头Coherent接近。自动化已成为光模块企业实现大规模扩产与精益生产的重要路径，未来更多厂商、尤其是劳动力成本较高的海外厂商有望加速跟进自动化升级进程，以提升产能弹性、降低劳动力依赖度。
国内外光模块龙头厂商资本开支整体呈现快速上行态势，上游设备需求或将随之增长。全球三大光模块厂商Capex逐步增长，其中国内中际旭创与新易盛资本开支由2023年开始加速增长，分别由2016年的0.35/1.31亿元大幅提升至2025年的27.60/13.20亿元，连续两年保持高位。海外龙头Coherent资本开支也稳步增长，2025年达5.01亿美元，同比增长28%。以中际旭创为例，公司资本开支主要服务于产能建设需求，固定资产原值增加额中机器设备占比长期保持在70~90%左右，仅2021/24年房屋建筑物购买或转固较多；而2025年末中际旭创在建工程余额中近7成为待安装机器设备。表明机器设备已成为光模块企业资本开支最重要一环，上游设备需求或将随之增长。
从单季度表现来看，中际旭创与新易盛的Capex自25Q1起持续逐季提升，至26Q1分别达到19.29亿元和6.31亿元，两者合计同比/环比增长333%/64%，26Q1单季度投入规模已接近25年全年水平的一半。与此同时，Coherent亦于26Q1显著加大资本开支力度，单季度Capex达2.90亿美元，同比/环比分别增长159%/89%，整体投入强度显著提升。头部企业资本开支的持续提升不仅反映出行业高景气与需求确定性，也将直接利好光模块设备行业，有望推动设备订单释放与技术升级同步加速。
08
发展前瞻
1、光模块过去极度依赖人工，未来海外扩产带来新增自动化设备需求
光模块过往为劳动密集型产业，相关人士判断光模块领域引入自动化设备为必然趋势。过往光模块生产工序中的贴片、涂胶、外壳组装、检测等工序主要依靠人工完成。技术升级：800G光模块向1.6T升级后，线路更密、集成度更高，人工耦合精度与检测准确率难达标，自动化组装及AOI检测成必然趋势；需求放量：算力需求攀升，2026年光模块需求上修至千万级，人工扩产速度不足，稳定高效的自动化设备成行业扩产首选；海外扩产：光模块企业向东南亚布局产能以配套北美客户，当地劳动力素质与稳定性不足，进一步催生自动化设备需求。
2、非标定制化属性高＆前期需绑定头部客户，具备3C＆半导体能力的设备公司或将受益
光模块应用差异催生定制化设备需求，需厂商紧密合作。光模块下游应用场景丰富，不同场景对光模块速率的要求存在差异，这就需要光模块厂商针对性选择适配的封装工艺，进而导致光模块封装工艺呈现出复杂性与多样性特征。这一特性使得光模块封装设备具有个性化、定制化属性，因此设备厂商需与光模块厂商建立紧密的合作关系，才能从源头有效把控光模块的质量与稳定性。行业代表性企业普遍存在与客户深入绑定的特点，猎奇智能的前五大客户占比高达82.83%，公司深度绑定中际旭创，半数以上的收入都依赖于该客户。
光模块设备与3C设备很类似，具备定制化属性，下游客户产品迭代速度很快+自动化需求提升，现阶段很多设备也是原来做3C设备的公司切入，未来CPO时代会对半导体封装设备有要求。
3、光模块关键设备由海外龙头主导，未来国产替代势在必行
09
参考研报
1.方正证券-光模块设备行业深度：光模块需求爆发，驱动设备进入发展快车道
2.华泰证券-机械设备行业专题研究：光模块设备或迎量升价增拐点
3.华源证券-专用设备行业光模块设备产业链梳理：光模块扩产加速，封测设备迎需求释放
4.国金证券-机械行业光模块设备：站在巨人的肩膀上，寻找中长期通胀方向
5.东吴证券-光模块设备行业深度：AI发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益
6.广发证券-专用设备行业AI设备系列：光模块&服务器双轮驱动，自动化设备需求迫切
7.东方证券-电子行业深度报告：光之设备，新起点
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