生益科技2026年第一季财报纵横分析-20260615

生益科技2026年第一季财报纵横分析

第1章概述

1.1摘要

业绩全貌与核心驱动

生益科技于2026年第一季延续了强劲的增长态势，实现营业收入81.41亿元，同比增长45.09%，增速较去年同期上升18.23个百分点，显著跑赢电子元件行业整体25.27%的同比增速。驱动力主要来自两个层面：其一，在覆铜板板块，公司面对铜、树脂等大宗原材料价格上涨的压力，积极调整产品销售结构，持续推进陕西、江西及泰国等生产基地的产能释放，成功带动销量与售价同步提升；其二，在线路板板块，公司精准锚定中高端市场，受益于AI服务器、高速交换机及高端手机等领域需求的集中爆发，高频高速、高Tg及封装载板等高附加值产品的贡献度明显提升。从行业背景看，Prismark预测2026年全球PCB市场产值预计将达957.8亿美元，同比增长12.5%，AI算力需求的爆发式扩张正成为覆铜板量价齐升的核心驱动力，生益科技作为全球刚性覆铜板销售额排名第二的龙头企业，顺势捕获了这一景气周期最充分的业绩弹性。

盈利能力：毛利率与净利率双双跃升

利润表层面的改善最为突出。本季营业成本为58.54亿元，同比仅增长38.35%，远低于收入增速，使营业成本率（即1-毛利率）同比下降3.5个百分点至71.90%，毛利率由此显著扩张。期间费用管控同样表现亮眼：销售费用率、管理费用率、研发费用率分别同比下降0.42、1.01、0.35个百分点，三项费用率合计为9.89%，整体费用刚性远低于收入弹性。综合作用下，净利润达13.32亿元，同比增长109.86%，净利率跃升至16.36%，同比提升5.05个百分点，已远超公司2016-2025年10.91%的历史平均净利率水平。归属于母公司股东的净利润为11.58亿元，同比增长105.47%。与可比同行相比，沪电股份一季度净利润同比增长62.90%，深南电路净利润同比增长73.01%，生益科技的归母净利润增幅在主要PCB产业链上市公司中表现居前。所得税率为12.93%，同比小幅上升1.29个百分点，仍显著低于电子元件行业均值，显示公司高新技术企业税收优惠的持续有效性。

资产负债表：规模扩张，结构稳健

截至一季末，总资产达362.07亿元，较年初增长10.49%。应收账款98.21亿元，存货66.45亿元，均随业务规模扩张而同步增加，前者较年初增长3.1%，后者较年初增长14.84%，显示公司正处于主动备货与加速交付的扩张节奏中。固定资产101.13亿元，在建工程12.07亿元，资本性支出延续向高端产能布局倾斜的趋势。值得关注的是，本季总负债由年初138.59亿元增至159.42亿元，负债率升至44.03%，较上年同期上升4.87个百分点，其直接原因是公司面向专业投资者非公开发行了20亿元科技创新可交换公司债券（26SYKEB），使"应付债券"科目由零跃升至18.94亿元，与此对应的是当季取得借款现金同比增长241.61%，达26.01亿元。尽管负债率短期有所抬升，但公司44.03%的负债率仍显著低于电子元件行业均值约50.6%的水平，财务杠杆整体保持稳健。股东权益方面，季末达202.64亿元，较年初增长7.16%；TTM净资产收益率（ROE）提升至22.65%，同比大幅上升10.51个百分点，彰显出资产驱动利润的高质量循环。

现金流量：经营回款改善，投资结构特殊

经营活动产生的现金流量净额为5.72亿元，同比增长110.76%，经营活动收现比（销售商品、提供劳务收到的现金与营业收入之比）为78.33%，同比上升4.25个百分点，回款质量有所改善。投资活动方面，本季"收回投资收到的现金"高达65.79亿元，"投资支付的现金"达71.96亿元，两项数据均呈现巨幅跳升，使投资活动净现金流出为14.57亿元。这一特殊的资金流动结构与公司持续运作的理财资金池有关，系短期理财产品到期收回后再度投放所致，并非企业对外股权投资或重大资产处置，实际对公司长期资产质量无实质性影响。筹资活动方面，净流入15.86亿元，主要来源于前述可交换债的发行及银行借款的增加。

产能布局与行业竞争格局

公司2025年满产满销，全年卖出覆铜板1.6亿平方米，库存较年初减少24%。2026年产能释放节奏明显加快，江西二厂剩余产线预计于二至三季度陆续投产，并于2026年4月宣布投资52亿元建设高性能覆铜板项目，聚焦AI服务器与800G交换机等高端领域，预计2028年全面投产；泰国基地亦于2025年底完成主体封顶，计划2026年进入设备调试与试生产阶段。上述产能布局彰显了公司主动布局全球高端产能的战略意志，但也意味着未来1至3年将持续承受较大的资本开支压力。在行业格局方面，PCB行业已掀起高端产能的大规模扩产潮，头部企业密集落地高端产能项目，若未来AI相关终端需求增速不及预期，行业存在从量价齐升转向低价内卷的周期转变风险，这也是公司需持续关注的外部变量。

估值与风险提示

以发稿日最新TTM市盈率约102.90倍衡量，生益科技当前估值已远超其2016-2025年32.5倍的历史均值，亦超出电子元件行业同期约80.4倍（2026年Q1末）的整体水平，已处于明显高估区间。尽管公司业绩增长的持续性有较强基本面支撑——高分红传统（十年平均分红率70.00%）、领先的研发护城河（行业唯一国家级工程技术研究中心）以及全球第二大刚性覆铜板市场地位——但超百倍的估值水平意味着市场已将未来多年超常规增长预期提前计入，对于追求确定性收益的投资者而言，安全边际已相当有限。主要风险包括：美西方贸易摩擦与供应链脱钩对全球化布局的冲击；铜、树脂、玻璃布等原材料价格剧烈波动对成本端的侵蚀；行业产能过度扩张引发价格竞争恶化；以及玻璃基、陶瓷基等新型材料对现有有机树脂体系的长期替代威胁。此外，公司治理层面对独特"五共享"管理文化的持续性依赖，以及海外基地用工管理风险，亦值得长期跟踪。

1.2优劣

生益科技的核心投资逻辑，本质上是一家受益于AI算力时代的高端覆铜板龙头企业。公司既拥有较深的技术积累和规模优势，又处于行业景气上行周期，但与此同时，其高估值和周期属性也意味着投资风险不可忽视。综合财报数据和行业情况来看，生益科技的优势与劣势都较为鲜明。

从优势来看，首先是行业地位突出，具备较强的护城河。生益科技长期位居全球刚性覆铜板（CCL）销售额第二，是国内覆铜板行业绝对龙头之一，拥有完整的产品矩阵和全球化布局。覆铜板作为PCB产业链的核心基础材料，行业存在较高的技术、客户认证和规模壁垒，尤其在高频高速、高Tg、封装载板等高端领域，客户认证周期长、切换成本高。公司还是行业内唯一拥有国家级工程技术研究中心的企业，并参与多项国内外标准制定，研发实力在行业内处于领先位置。这意味着其竞争优势不仅体现在规模，更体现在技术标准和生态地位上。

其次，公司深度受益于AI算力浪潮，成长逻辑较强。AI服务器、800G交换机、高端手机以及智能驾驶等应用快速发展，对高频高速覆铜板的需求显著提升，而这些恰恰是生益科技重点布局的方向。2026年第一季度，公司营业收入同比增长45.09%，归母净利润同比增长105.47%，明显快于电子元件行业平均水平，也优于多数PCB同行。AI带来的结构性需求升级，使公司不仅享受到行业增长红利，更享受到产品升级带来的盈利提升。

第三，公司盈利能力显著改善，经营质量较高。2026年第一季度，公司毛利率明显提升，营业成本率降至71.90%，较去年同期下降3.5个百分点；净利率提升至16.36%，不仅创近年来较高水平，也远高于电子元件行业平均水平。与此同时，销售费用率、管理费用率和研发费用率均有所下降，体现出较强的经营杠杆效应。换言之，公司收入增长快于成本和费用增长，规模效应正在释放。长期来看，公司2016年至2025年净利润复合增长率接近20%，显示出较强的盈利成长能力。

第四，公司具备优秀的制造和管理能力。财报多次提及公司的“敏捷制造”“两化融合”和“五共享”机制。尤其“五共享”管理文化和弹性收入制度，将员工利益与企业经营深度绑定，长期形成了较强的组织效率。这种管理优势往往难以被竞争对手复制，属于隐形护城河。公司还拥有陕西、江西、泰国等全球化生产基地，可以更好地服务国际客户并分散供应链风险。

第五，公司财务结构整体稳健。尽管公司发行可交换债后负债率上升至44.03%，但仍低于行业平均水平；TTM ROE达到22.65%，说明资本使用效率较高。经营现金流同比增长超过110%，回款质量也有所改善，显示其增长并非完全依赖财务扩张，而具有较好的现金流支撑。

不过，生益科技的劣势同样值得重视。

首先，公司本质上仍是一家周期股，难以摆脱电子产业周期。覆铜板行业受下游PCB、消费电子、通信设备和服务器需求影响明显。当前AI需求带来了景气上行，但如果未来AI服务器建设放缓，行业可能从量价齐升转向价格竞争。历史上，公司也曾经历2022年至2023年的利润大幅下滑，说明其盈利能力并非完全稳定，而是具有较强周期性。

其次，公司仍然面临原材料价格波动风险。覆铜板的核心原材料包括铜箔、树脂和玻璃纤维布，其中铜价波动尤其明显。虽然公司具备一定的提价能力，但原材料价格剧烈波动仍可能压缩利润空间。当前盈利改善很大程度上得益于产品结构升级和行业景气，如果未来铜价上涨幅度超过产品涨价幅度，盈利能力可能承压。

第三，公司正在进入新一轮资本开支周期。江西基地、泰国基地以及总投资52亿元的高性能覆铜板项目正在持续建设，未来几年资本开支压力较大。若行业需求不及预期，新增产能可能导致折旧增加和资产回报率下降。重资产制造业普遍存在“景气时扩产、低谷时产能过剩”的问题，生益科技也难以完全避免。

第四，公司面临技术路线变化风险。当前有机树脂覆铜板仍是主流，但玻璃基、陶瓷基等新材料正在发展。如果未来先进封装或芯片互连技术发生重大变化，现有技术体系可能受到挑战。虽然这种替代短期内概率不高，但作为基础材料企业，长期技术演进风险需要持续跟踪。

第五，也是当前最现实的风险，即估值明显偏高。财报显示，公司最新TTM市盈率约103倍，远高于自身历史均值32.5倍，也高于电子元件行业平均水平。如此高的估值意味着市场已经提前透支了未来数年的成长预期。一旦AI需求增速放缓、盈利增长不及预期或行业景气回落，估值回归可能对股价造成较大压力。对于价值投资者而言，目前最大的风险未必来自公司基本面，而可能来自价格已经远超价值。

综合来看，生益科技是一家质地优秀、护城河较深的材料龙头企业，其核心优势在于全球领先的覆铜板地位、行业唯一国家级研发平台、AI驱动下的产品升级以及优秀的组织管理能力。从企业质量角度看，其基本面在电子材料行业中属于第一梯队，甚至可以视为“材料版的高端制造龙头”。但与此同时，公司仍具有典型的周期成长股特征，对行业景气依赖较高，而当前超百倍市盈率已经显著削弱了安全边际。因此，从价值投资角度而言，生益科技更适合长期跟踪、等待合理估值区间布局，而非在高估阶段追逐景气。

第2章利润表

营业收入增长率：2026年第一季，生益科技的营业收入为81.41亿元，同比增长45.09%，增速同比上升18.23个百分点；2016-2025年(9年)增长232.98%，年复合增长14.3%，增速比电子元件行业的高1.13个百分点，长期呈上升趋势。增速短期上升主要由于在覆铜板板块，面对原材料价格上涨及高端产品市场需求增长，公司积极调整产品销售结构并推动扩产产能释放，带动了销量与售价的同比上升；在线路板板块，公司精准锚定中高端市场，通过加大研发投入与推进扩产提产，筑牢质量管理根基并巩固了市场竞争优势；此外，2026年电子行业延续了AI驱动的增长周期，AI服务器、高端手机及PC等领域的推理应用落地带动了PCB产值和需求的进一步增长。增速长期上升主要由于公司始终坚持做强做大覆铜板主业的战略，通过建设陕西、江西及泰国等生产基地持续扩大产能规模，拥有全球业内排名第二大的产能；公司紧跟5G、人工智能、新能源汽车等新兴市场趋势，前瞻性做好产品技术规划，使高Tg、无卤、高频高速及封装载板等高附加值产品需求呈现明显增长；公司长期保持全球刚性覆铜板销售总额全球第二的市场地位，凭借全系列产品和全方位市场的布局实现了稳健的长期增长,。增速高于电子元件行业的复合增速主要由于公司拥有行业唯一的国家级工程技术研究中心，具备强大的自主研发能力，并主导多项国内外重大标准的制定，形成了显著的技术领先优势；公司实现了高度的两化融合和集团化管理，能够通过“敏捷制造”实现多品种、小批量的及时交付，资源利用率和经营效率极高；公司推行独特的“五共享”机制，实施弹性收入制将员工与公司结为发展命运共同体，极大激发了中坚力量的经营活力与协作效能,。

营业成本：2026年第一季，生益科技的营业成本为58.54亿元，同比增长38.35%，与营业收入的比例为71.90%（营业成本率，即1-毛利率），同比下降3.5个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为1241.06亿元，平均比例为76.19%，比电子元件行业的均值低4.4个百分点，长期呈下降趋势。

销售费用：2026年第一季，生益科技的销售费用为1.35亿元，同比增长15.53%，与营业收入的比例为1.66%（销售费用率），同比下降0.42个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为27.63亿元，平均比例为1.70%，比电子元件行业的均值低0.71个百分点，长期呈下降趋势。

管理费用：2026年第一季，生益科技的管理费用为2.71亿元，同比增长11.44%，与营业收入的比例为3.33%（管理费用率），同比下降1.01个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为71.69亿元，平均比例为4.40%，比电子元件行业的均值高0.07个百分点，长期呈下降趋势。

研发费用：2026年第一季，生益科技的研发费用为3.99亿元，同比增长35.53%，与营业收入的比例为4.90%（研发费用率），同比下降0.35个百分点；2017-2025年(9年)此项合计为74.45亿元，平均比例为4.57%，比电子元件行业的均值低0.66个百分点，长期呈上升趋势。

财务费用：2026年第一季，生益科技的财务费用为0.38亿元，同比增长172.49%，与营业收入的比例为0.47%，同比上升0.22个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为11.15亿元，平均比例为0.68%，比电子元件行业的均值低0.35个百分点，长期呈下降趋势。

所得税率：2026年第一季，生益科技的所得税为1.98亿元，同比增长136.62%，与利润总额的比例为12.93%（所得税率），同比上升1.29个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为23.74亿元，平均比例为11.78%，比电子元件行业的均值低3.02个百分点，长期呈下降趋势。

净利率：2026年第一季，生益科技的净利润为13.32亿元，同比增长109.86%，与营业收入的比例为16.36%（净利率），同比上升5.05个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为177.67亿元，平均比例为10.91%，比电子元件行业的均值高5.95个百分点，长期呈上升趋势。比例短期上升主要由于在覆铜板板块，公司面对原材料波动积极调整销售结构并推动扩产产能释放，带动销量与售价同比上升，且印制线路板板块受益于高附加值产品占比提升及AI服务器、智能驾驶等热点需求爆发，实现了盈利能力的显著增强；同时，公司通过持续施行降本增效措施，使2026年第一季的营业成本率同比下降了3.5个百分点，且销售、管理及研发各项期间费用率均有所下降，从而大幅抬升了净利率水平。比例长期上升主要由于公司始终坚持做强做大覆铜板主业，紧跟5G、人工智能、新能源汽车等产业趋势持续优化产品结构，使高Tg、无卤、高频高速及封装载板等高附加值产品的贡献度逐年增加；公司构建了全系列产品和全方位市场的战略布局，凭借极强的品牌影响力长期保持全球刚性覆铜板销售总额第二的市场地位，并不断通过扩大产能规模、深化原材料国产化及生态协同模式巩固长期增长根基。比例高于电子元件行业的均值主要由于公司拥有行业唯一的国家级工程技术研究中心，具备强大的自主研发能力和主导标准制定的技术领先优势，能够前瞻性布局“研究一代、储备一代、生产一代”的梯队产品；公司实现了高度的两化融合和集团化管理，利用敏捷制造和具有生益特色的阿米巴管理模式（STPCM）实现了多品种、小批量的及时交付及极高的资源利用效率；此外，公司推行独特的“五共享”机制和弹性收入制，将中高阶员工利益与公司盈利强挂钩，形成了深厚的发展命运共同体文化，极大地激发了组织活力与经营效能。

净利润增长率：2026年第一季，生益科技的净利润为13.32亿元，同比增长109.86%，增速同比上升52.6个百分点；2016-2025年(9年)增长411.65%，年复合增长19.89%，增速比电子元件行业的高13.06个百分点，长期呈上升趋势。

归属于母公司股东的净利润：2026年第一季，生益科技的归属于母公司股东的净利润为11.58亿元，同比增长105.47%，与净利润的比例为86.93%，同比下降1.86个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为165.50亿元，平均比例为93.15%，比电子元件行业的均值低4.14个百分点，长期呈下降趋势。

第3章资产负债表

总资产增长率：2026年第一季末，生益科技的总资产为362.07亿元，对比年初增长10.49%，增速同比(去年同期)上升7.67个百分点；2016-2025年(9年)增长243.72%，年复合增长14.7%，增速比电子元件行业的低0.31个百分点，长期呈下降趋势。增速短期上升主要由于在2026年第一季末，公司货币资金对比年初大幅增长了39.89%，达到24.40亿元，同时存货也因应对业务增长和生产备料需求对比年初增长了14.84%；此外，得益于当季营业收入实现45.09%的强劲增长，带动的应收账款（达98.21亿元）及相关经营性资产同步增加，叠加公司持续推进泰国及国内各基地的重大工程建设投入，使得总资产对比年初增长10.49%，增速同比明显回升。增速长期下降主要由于公司在跨越了前期的快速产能扩张期后，资产增长逐步进入存量优化与提质增效的稳健阶段，随着陕西、常熟及江西等地多个重大生产基地项目陆续竣工转固，大规模初始资产投入的边际增速有所放缓；同时，公司长期坚持高比例的现金分红策略，2016-2025年平均分红率高达70.00%，将大量利润以现金形式回馈股东而非全部转化为内部资产积累，从而在资产负债表端平滑了长期的资产扩张斜率。增速低于电子元件行业的复合增速主要由于公司在资产运营效率上具有显著优势，其十年平均总资产周转率为0.80次，比行业均值高出0.21次，这意味着公司能够以更集约的资产规模支撑更高的产值产出，无需通过过度扩张资产负债表来驱动增长；同时，公司始终坚持做强做大覆铜板主业的聚焦战略，不盲目涉足重资产的非核心业务领域，且其高出行业均值约29.58个百分点的高分红政策，也相对削弱了通过留存收益进行资产规模扩张的内生动力。

负债率：2026年第一季末，生益科技的总负债为159.42亿元，对比年初增长15.03%，与总资产的比例为44.03%（负债率），同比上升4.87个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为41.30%，比电子元件行业的均值低8个百分点，长期呈下降趋势。比例短期上升主要由于公司在2026年第一季面向专业投资者非公开发行了20亿元的科技创新可交换公司债券（26SYKEB），导致“应付债券”科目由年初的0元大幅增至18.94亿元，与此对应，公司当季取得借款收到的现金同比增长241.61%达到26.01亿元，且应付账款因业务规模扩大及生产备料需求较年初增长了17.54%，共同推升了总负债规模。比例长期下降主要由于公司始终保持强劲的盈利能力和现金回款能力，2016-2025年平均净利率达10.91%，平均经营活动现金流占营收比重为12.66%，这使得公司能够依靠内部留存收益支撑业务扩张，减少了外部债务融资的比例；此外，公司此前发行的18亿元可转换公司债券在2018-2019年间通过转股及赎回基本完成了债务清偿，显著优化了资本结构并平滑了负债率的中长期波动。比例低于电子元件行业的均值主要由于公司具备极高的资产运营效率，十年平均总资产周转率达0.80次，比行业均值高出0.21次，这意味着公司能以更集约的资本投入驱动更高规模的产出，降低了对高杠杆的依赖；同时，公司奉行稳健的财务策略，不仅长期保持全球刚性覆铜板销售额第二的市场地位，更通过高度的两化融合和“敏捷制造”模式提升了资源配置效能，使其在不依靠过度负债的情况下仍能实现高于行业平均水平的复合增长。

总资产周转率：2026年Q1 TTM，生益科技的总资产周转率为0.86次，同比上升0.1次；2016-2025年(10年)，平均总资产周转率为0.80次，比电子元件行业的均值高0.21次，长期呈下降趋势。

净资产收益率：2026年第一季末，生益科技的股东权益为202.64亿元，对比年初增长7.16%，净利润与股东权益的比例为22.65%（TTM净资产收益率），同比上升10.51个百分点；2016-2025年(10年)，净利润与股东权益的平均比例为14.83%，比电子元件行业的均值高9.06个百分点，长期呈下降趋势。

货币资金：2026年第一季末，生益科技的货币资金为24.40亿元，对比年初增长39.89%，与总资产的比例为6.74%，同比上升0.92个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为8.70%，比电子元件行业的均值低6.81个百分点，长期呈下降趋势。

应收账款：2026年第一季末，生益科技的应收账款为98.21亿元，对比年初增长3.1%，与总资产的比例为27.12%，同比上升0.23个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为26.51%，比电子元件行业的均值高12.13个百分点，长期呈下降趋势。

存货：2026年第一季末，生益科技的存货为66.45亿元，对比年初增长14.84%，与总资产的比例为18.35%，同比下降1.34个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为16.11%，比电子元件行业的均值高5.57个百分点，长期呈上升趋势。

固定资产：2026年第一季末，生益科技的固定资产为101.13亿元，对比年初增长3.94%，与总资产的比例为27.93%，同比下降1.94个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为31.53%，比电子元件行业的均值高3.37个百分点，长期呈下降趋势。

资本公积：2026年第一季末，生益科技的资本公积为61.34亿元，对比年初增长1.55%，与总资产的比例为16.94%，同比下降2.45个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为16.09%，比电子元件行业的均值低6.69个百分点，长期呈上升趋势。

未分配利润：2026年第一季末，生益科技的未分配利润为76.97亿元，对比年初增长17.71%，与总资产的比例为21.26%，同比下降1.37个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为20.43%，比电子元件行业的均值高7.87个百分点，长期呈上升趋势。

第4章现金流量表

销售商品、提供劳务收到的现金：2026年第一季，生益科技的销售商品、提供劳务收到的现金为63.77亿元，同比增长53.41%，与营业收入的比例为78.33%，同比上升4.25个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为1351.25亿元，平均比例为82.95%，比电子元件行业的均值低9.66个百分点，长期呈下降趋势。

购买商品、接受劳务支付的现金：2026年第一季，生益科技的购买商品、接受劳务支付的现金为45.25亿元，同比增长50.21%，与营业收入的比例为55.58%，同比上升1.9个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为918.20亿元，平均比例为56.37%，比电子元件行业的均值低11.07个百分点，长期呈下降趋势。

经营活动产生的现金流量净额：2026年第一季，生益科技的经营活动产生的现金流量净额为5.72亿元，同比增长110.76%，与营业收入的比例为7.02%，同比上升2.19个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为206.17亿元，平均比例为12.66%，比电子元件行业的均值高2.31个百分点，长期呈上升趋势。

收回投资收到的现金：2026年第一季，生益科技的收回投资收到的现金为65.79亿元，同比增长12896.53%，与营业收入的比例为80.81%，同比上升79.91个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为87.25亿元，平均比例为5.36%，比电子元件行业的均值低16.92个百分点，长期呈上升趋势。

投资支付的现金：2026年第一季，生益科技的投资支付的现金为71.96亿元，同比增长11827.09%，与营业收入的比例为88.39%，同比上升87.32个百分点；2017-2025年(9年)此项合计为97.85亿元，平均比例为6.01%，比电子元件行业的均值低17.99个百分点，长期呈上升趋势。

投资活动产生的现金流量净额：2026年第一季，生益科技的投资活动产生的现金流量净额为-14.57亿元，绝对值同比增长262.2%，与营业收入的比例为-17.90%，同比下降10.73个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为-141.55亿元，平均比例为-8.69%，比电子元件行业的均值高6.58个百分点，长期呈上升趋势。

取得借款收到的现金：2026年第一季，生益科技的取得借款收到的现金为26.01亿元，同比增长241.61%，与营业收入的比例为31.94%，同比上升18.38个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为312.02亿元，平均比例为19.15%，比电子元件行业的均值低13.46个百分点，长期呈下降趋势。

偿还债务支付的现金：2026年第一季，生益科技的偿还债务支付的现金为9.28亿元，同比减少2.2%，与营业收入的比例为11.40%，同比下降5.51个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为303.53亿元，平均比例为18.63%，比电子元件行业的均值低9.9个百分点，长期呈下降趋势。

筹资活动产生的现金流量净额：2026年第一季，生益科技的筹资活动产生的现金流量净额为15.86亿元，与营业收入的比例为19.48%，同比上升23.62个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为-55.75亿元，平均比例为-3.42%，比电子元件行业的均值低10.51个百分点，长期呈下降趋势。

期末现金及现金等价物余额：2026年第一季末，生益科技的期末现金及现金等价物余额为24.27亿元，对比年初增长40.18%，与总资产的比例为6.70%，同比上升0.92个百分点；2016-2025年(10年)，此项与总资产的平均比例为8.54%，比电子元件行业的均值低4.29个百分点，长期呈下降趋势。

第5章估值

市值增长率：2026年第一季末，生益科技的总市值为1315.85亿元，对比年初减少24.14%，增速同比(去年同期)下降37.28个百分点；2016-2025年(9年)增长996.96%，年复合增长30.49%，增速比电子元件行业的高10.66个百分点，长期呈上升趋势。增速短期下降主要由于尽管 2026 年第一季公司营业收入与归属于母公司股东的净利润分别实现了 45.09% 和 105.47% 的强劲增长，但由于 2025 年全年市值已录得 196.89% 的巨大涨幅，市场在当季进入了显著的估值修复阶段，导致本期市盈率（TTM）由年初的 52 倍回落至 33.5 倍；同时，同期电子元件行业总市值整体也出现了 1.28% 的微跌，市场情绪的波动使得公司市值在前期高位基础上出现技术性收缩。增速长期上升主要由于公司在 2016-2025 年间净利润的年复合增长率高达 19.89%，强劲的业绩增长为市值扩张提供了核心支撑；公司长期保持全球刚性覆铜板销售总额第二的市场地位，并成功实现了从传统消费电子向 AI 服务器、高算力、新能源汽车等高附加值市场的战略转型；此外，公司持续推进陕西、江西及泰国等生产基地的产能布局，且 2016-2025 年平均分红率高达 70.00%，极大地增强了资本市场对公司长期价值的认可。增速高于电子元件行业的复合增速主要由于公司拥有行业唯一的国家级工程技术研究中心，具备强大的自主研发能力和主导标准制定的技术领先优势，能做到“研究一代、储备一代、生产一代”的梯度开发；公司通过高度的两化融合和敏捷制造模式，十年平均总资产周转率达 0.80 次，显著高于行业均值，展现了极高的资产运营效率；同时，公司推行独特的“五共享”机制和弹性收入制，将中高阶员工与公司结为发展命运共同体，极大地激发了组织在复杂市场竞争中的经营活力与效能。

市盈率：2026年Q1 TTM，生益科技的归属于母公司股东的净利润(对齐)为39.28亿元，对比年初增长17.83%，总市值与归属于母公司股东的净利润(对齐)的比例为33.5倍（市盈率），对比年初下降18.53个倍数；2016-2025年(10年)，此项合计为165.50亿元，平均比例为32.5倍，比电子元件行业的均值低28.74个倍数，长期呈上升趋势。

年度分红：2025年，生益科技的年度分红为29.15亿元，同比增长99.98%，与归属于母公司股东的净利润的比例为87.43%（分红率），同比上升3.6个百分点；2016-2025年(10年)，此项合计为115.84亿元，平均比例为70.00%，比电子元件行业的均值高29.58个百分点，长期呈上升趋势（备注：短期分红率若大幅下降是已公布的分红未发导致，实际并非异常）。

股息率：2025年，生益科技的股息率为1.68%，同比下降0.81个百分点；2016-2025年(10年)，平均股息率为2.16%，比电子元件行业的均值高1.43个百分点，长期呈下降趋势。

综合估值：截至发稿日，生益科技的最新TTM市盈率为102.90倍，综合公司历史估值轨迹、行业横向对比及最新业绩表现评判，该水平显著处于高估区间。从历史纵向维度看，公司在 2016-2025 年间的平均市盈率仅为 32.5 倍，当前的 102.90 倍已是十年均值的三倍以上，且大幅超越了 2025 年末 52 倍的阶段性高点及 2026 年第一季末 33.5 倍的估值水平。在行业横向对比中，电子元件行业在 2025 年和 2026 年第一季末的市盈率分别为 94.1 倍和 80.4 倍，公司当前的估值已明显透支了行业整体的回升预期，呈现出极高的估值溢价。尽管公司在 2026 年第一季实现了归母净利润同比增长 105.47% 的强劲增长，且长期稳居全球刚性覆铜板销售额第二的市场地位，具备深厚的技术壁垒和极高的资产运营效率，但如此高企的市盈率意味着市场已提前计入了未来数年超常规增长的预期。考虑到公司一直以来维持着约 70.00% 的高分红策略，这种稳健回报型的价值属性通常难以支撑过百倍的科技成长股估值，且 2026 年首季末市盈率刚经历过从年初 52 倍向 33.5 倍的理性回归，当前的跳跃式冲高在缺乏进一步极端业绩利好支撑的情况下，存在明显的市场情绪过热风险。综上所述，生益科技 102.90 倍的市盈率远离了合理历史波动中枢与行业常态，已处于估值过热的高估水平，建议投资者关注后续业绩增速能否持续匹配这一高溢价定价。

风险提示：未来十年生益科技的业绩增长面临多重复杂挑战。首先在宏观层面，美西方国家可能推动的“脱钩断链”以及海外市场政策的频繁变化，给公司的全球化进程带来了显著的市场与政策风险。其次是供应链与成本端的压力，由于公司不涉足上游材料生产，全部依靠外部供应，铜、树脂、玻璃布等大宗商品的价格剧烈波动及供需失衡，将直接威胁生产成本与经营的稳定性。在行业竞争方面，终端与产业链库存的高企及行业产能的过度扩张已导致价格竞争异常惨烈，公司还需面对来自日本、美国及我国台湾地区同行的强力竞争，若技术开发或产能扩张节奏滞后，将面临市场份额流失的风险。技术变革是长期的核心风险，尽管目前有机树脂体系仍具优势，但未来高端高速和封装材料领域存在被玻璃基、陶瓷基等新型材料颠覆的可能性。在内部治理与组织效能上，过去几十年基于股东充分信任和授权的职业经理人治理模式若发生改变，或独特的“五共享”管理文化动摇，都可能引发运营风险。此外，国际化进程中的海外用工风险、高端研发与管理人才的匮乏、AI赋能投入不足导致的经营效率落后，以及汇率大幅波动对大规模外销业务的影响，均是影响公司未来十年持续增长的关键变数。综上所述，公司需在复杂的经营环境中，通过技术与管理的双轮驱动来对冲上述不确定性。

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