光模块多技术路线全景梳理,AI 算力驱动行业新格局(26页报告)

核心解读

AI 算力规模持续扩张，数据中心流量与互联需求暴涨，传统光互连方案受功耗、时延、带宽密度制约，行业逐步衍生出多条差异化光模块技术路线，形成多路线并行发展的格局。

结合本次行业报告来看，当下光模块行业最核心的特征就是无单一技术垄断，各类路线按应用场景分工共存。硅光是高速光模块的底层平台技术，依托成熟 CMOS 工艺实现高集成与大规模量产，市场增长潜力突出，预计硅光芯片市场规模将从 2024 年 2.78 亿美元增至 2030 年约 27 亿美元，年复合增长率达 46%，2026 年搭载硅光调制器的收发器销售额占比将突破市场五成。在可插拔模块领域，行业围绕数字信号处理芯片（DSP）完成技术分化：彻底去除 DSP 的 LPO 功耗可下降 50%、成本降低约 8%，主打 500 米以内短距互联；LRO 作为过渡方案，仅在发射端保留 DSP，功耗与性能介于传统模块和 LPO 之间，在 1.6T 高速场景中落地优势显著。

面向高端 AI 算力集群，芯片级光互连成为升级主流。NPO（近封装光学）将光引擎靠近主芯片布局，兼顾性能、散热与运维便捷性，是现阶段规模化落地的优选，全球市场 2025 年估值 38 亿美元，2034 年有望达到 186 亿美元；CPO（共封装光学）把光引擎与芯片深度集成，拥有极致低时延、低功耗与高带宽，属于行业长期终局方向，但目前存在技术壁垒高、运维难度大、成本高昂等问题，短期难以全面普及。而 TFLN（薄膜铌酸锂）作为新一代材料技术，可让 1.6T 光模块功耗降低 20%，凭借超低功耗、高带宽的特性，成为超高速光模块的重要补充，将深耕高端高速细分市场。

整体来看，光互连行业 “光进电退” 趋势明确，产业链价值持续向光芯片、先进封装等高壁垒上游环节集中，各类技术路线将持续互补演进，围绕不同算力场景长期共存。

参考资料：浙商证券《行业专题报告：光模块技术路线梳理》26页

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