韩国半导体行业分析师 twi@jukan05 分享了一条摩根大通（J.P. Morgan）于2026年6月14日发布的亚洲被动元件、PCB/CCL、载板与测试设备行业深度研究报告，作者为分析师 Jerry Tsai。Jukan 指出，这则报告十分出色，强烈建议阅读。
作为一个非专业的野鸡自媒体，这么硬的东西自然是交给AI去啃了。
报告指出，上游被动元件、PCB/CCL、IC载板及测试设备产业正经历显著的结构性变化。从芯片到系统，技术升级与需求扩张正在重新定义各环节的价值分布。
在被动元件领域，AI服务器对高等级MLCC的大量占用，导致产能资源向高端倾斜，低端MLCC供应趋于紧张，价格获得支撑。与此同时，钽电容和电阻等产品因台湾国巨（YAGEO）等厂商拥有较高的市场份额，展现出更强的定价能力。服务器与HPC相关收入在部分被动元件企业中的占比持续提升，产品组合不断优化。
PCB与CCL环节同样受益于AI算力升级。每颗AI芯片及每个AI机架所消耗的CCL价值量持续增长，尤其是M7、M9等级的高端材料。供应端产能扩张速度难以匹配需求，行业整体可能长期处于供不应求状态。普通服务器与低轨卫星（LEO）市场的同步增长，进一步拓宽了需求基础。台光电（Elite Material）在多个关键HPC项目中占据主导份额。
IC载板领域的变化更为剧烈。AI芯片的封装面积和层数快速跃升，例如NVIDIA的Rubin系列及AWS的Trainium系列，单颗芯片消耗的载板面积成倍增长。
然而全球载板产能扩张缓慢，关键设备及特殊原材料T-glass同样面临短缺。行业已进入前所未有的供给紧张阶段，部分客户开始与供应商签订长期供货协议（LTA）以锁定产能。台湾欣兴（Unimicron）等载板龙头直接受益于这一趋势。
测试设备方面，GPU测试时间随芯片复杂度延长，热设计功耗（TDP）不断攀升，共同推动每颗芯片的测试设备价值量上升。在系统级测试（SLT）、数据中心电源测试（PSU、BBU、机架级）以及共封装光学（CPO）测试等细分领域，致茂电子（Chroma）的产品线覆盖最全，并在NVIDIA SLT设备中占据全部份额，其半导体与光通信相关收入正以超过100%的年复合增速增长。
浓缩成一句话：AI第二阶段投资机会已经从芯片转向上游材料和设备。
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