一、盘面表现：
PCB板块早盘强势爆发，多股大幅涨停上涨
6月15日早盘，PCB概念走出强势行情，板块个股大面积冲高。其中，天承科技、逸豪新材、崇达技术、华正新材、生益科技、中国巨石、木林森等18只个股成功涨停；铜冠铜箔、国际复材等25只个股涨幅超10%，板块整体赚钱效应拉满，市场资金追捧度极高。
二、核心驱动一：
行业密集涨价落地，成本与需求双向支撑
本轮PCB板块强势拉升，核心动因是行业迎来密集涨价潮，叠加下游刚需爆发，行业盈利修复预期持续升温。
5月底，行业核心原材料厂商建滔积层板再度发布涨价通知，宣布板料涨价10%、PP（半固化片）涨价20%。厂商明确涨价核心原因：一方面铜价持续高位运行，玻璃布价格不断上涨且市场供应日趋紧张，原材料成本大幅攀升；另一方面AI服务器、数据中心、高速通信等下游赛道需求持续爆发，高端PCB材料需求大幅增长。此次调价已是建滔积层板2026年年内第四次涨价，累计涨幅已超40%。
除上游材料外，中游PCB成品企业也同步跟进涨价。木林森全资子公司新余木林森电子公告显示，受核心原材料玻璃布涨价、覆铜板货源紧缺影响，PCB产品生产成本大幅飙升，公司决定自2026年6月12日起，对全线PCB产品价格上调20%，行业涨价浪潮已从上游原材料传导至终端产品。
三、核心驱动二：
行业掀起扩产热潮，头部企业重仓高端产能
涨价提振板块短期情绪的同时，行业企业密集加码产能，印证PCB行业高景气度，且本轮扩产高度聚焦高端赛道，精准匹配下游新兴需求。
6月12日晚间，PCB龙头企业深南电路发布定增公告，拟向特定对象发行股票募资不超过48.82亿元，资金主要用于无锡AI算力电子电路产品项目建设及补充流动资金，项目主打高速、高密、高多层PCB产品，核心适配AI服务器、交换机等高端下游场景。
2026年3月，胜宏科技披露年度投资规划，全年投资总额上限200亿元，其中固定资产投资不超180亿元，重点用于新建厂房、设备采购、产线智能化改造，同时预留20亿元股权投资额度，为中长期高端产能扩张奠定基础。同月，鹏鼎控股全资子公司与淮安经开区签署投资协议，计划投资110亿元建设高端PCB生产基地。
整体来看，2026年上半年PCB行业已掀起大规模扩产热潮。截至6月14日，年内A股已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额接近590亿元。值得注意的是，头部厂商资金投向高度集中，重点布局高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板等高端产能，精准对接当下AI服务器、高速交换、数据中心的核心需求缺口。
四、行业前景：
AI驱动需求复苏，市场规模持续扩容
从行业中长期发展来看，AI算力基础设施持续建设，成为高端PCB行业增长的核心驱动力。此前2022-2023年，受全球消费电子疲软、行业库存周期调整影响，全球PCB市场阶段性回调。自2024年起，依托AI算力、数据中心等新兴赛道拉动，行业正式步入复苏通道，2024年全球PCB市场同比增长5.8%，2025年预计同比增长6.8%，重回稳步增长轨迹。
据行业测算，全球PCB市场规模将从2024年的735.7亿美元，稳步增长至2029年的946.6亿美元，2024-2029年复合增长率（CAGR）达5.17%。其中，HDI板、高多层板等高端PCB产品需求增速领跑行业，是拉动整体产业成长的核心动能。
五、资金与业绩：
杠杆资金大举抢筹，板块业绩大幅爆发
高景气行情下，PCB板块获得杠杆资金大幅加仓，个股资金流入显著，同时叠加亮眼的业绩增速，板块基本面与资金面形成共振。
融资数据显示，近一月板块内17只个股融资净买入额超亿元。其中沪电股份以22.39亿元的净买入额位居榜首，生益科技以16.55亿元紧随其后，金安国纪、鹏鼎控股、胜宏科技、科翔股份等个股净买入额均超5亿元。
资金加持下，板块个股股价涨幅可观，金安国纪近一月股价接近翻倍，生益科技、南亚新材近一月涨幅超60%。业绩端更是亮点突出，上述17只重仓个股中，多家企业一季度业绩实现爆发式增长：金安国纪、南亚新材净利润同比增幅超500%；生益科技、兴森科技、东山精密、弘信电子、方正科技、生益电子、一博科技等企业业绩实现翻倍增长。
六、机构观点：
行业盈利修复明确，高端产能龙头持续受益
中信证券分析指出，在原材料涨价、AI下游需求爆发的双重驱动下，PCB行业盈利修复逻辑清晰、确定性强，具备核心技术壁垒、高端产能优势的头部企业，将持续受益于行业涨价潮与市场份额提升，中长期成长空间充足。
华西证券补充分析，AI算力高景气持续带动上游PCB铜箔产品快速迭代，受技术工艺难度较高、后处理设备受限等因素影响，行业高端产能短期释放不足，HVLP等高端产品呈现明显供需错配，支撑产品价格上行。同时，兼具锂电薄产品放量能力与PCB高端产品供给能力的铜箔企业，将充分受益于行业需求扩容，盈利能力有望持续增厚。
