某存储芯片企业_2025年度ESG报告

2025年度ESG报告

报告主体：某存储芯片制造企业（以下简称”公司”或”本公司”）报告周期：2025年1月1日至2025年12月31日（部分内容追溯至2024年或延伸至2026年）编制依据：全球报告倡议组织（GRI）标准 2021版 | 可持续发展会计准则委员会（SASB）半导体行业标准 | 上海/深圳/北京证券交易所《上市公司可持续发展报告指引》 | 联合国可持续发展目标（SDGs）数据说明：本报告所披露的财务数据与公司年度财务报告保持一致，环境数据覆盖公司境内运营基地，社会与治理数据覆盖公司全资子公司及控股子公司。

1.关于本报告

2.管理层致辞

3.关于公司

4.ESG治理架构

5.环境责任

6.社会责任

7.治理责任

8.关键绩效数据

9.GRI标准索引

10.未来展望

一、关于本报告

1.1 报告边界

本报告涵盖公司在中国境内的运营基地，包括一座12英寸晶圆制造厂、一座先进封装测试基地及一处研发中心。环境数据涵盖范围一（直接排放）、范围二（外购能源间接排放）及范围三部分类别（供应链运输排放、商务差旅排放）。

1.2 编制依据

本报告参照以下国际及国内标准编制：

标准/框架	说明
GRI Standards 2021	全球报告倡议组织可持续发展报告标准，本报告符合”核心”方案
SASB Semiconductors Standard (TC-SC-410a)	半导体行业可持续会计准则，涵盖温室气体排放、能源管理、水资源管理、废弃物管理及员工健康与安全<o:page>
上交所/深交所/北交所《上市公司可持续发展报告指引》（2024）	国内三大交易所ESG信息披露框架
TCFD建议	气候相关财务信息披露工作组，涵盖治理、战略、风险管理、指标与目标
ISO 14064-1:2018	温室气体量化与报告标准

1.3 报告审验

本报告中的环境数据已经第三方独立机构进行有限保证审验。温室气体排放数据依据ISO 14064-1:2018标准进行核查。

二、管理层致辞

2025年是全球存储芯片产业的转折之年。人工智能训练与推理需求的爆发式增长推动了对高带宽存储器（HBM）和数据中心级SSD的空前需求，同时全球半导体供应链的地缘政治重构持续深化。在机遇与挑战并存的背景下，公司坚定践行”以绿色芯片驱动智能世界”的可持续发展理念，将ESG融入企业战略决策与日常运营。

环境领域，我们完成了全氟碳化物（PFCs）替代项目的第二阶段攻坚——将蚀刻工艺中的高GWP气体替代率提升至85%，范围一碳排放较2020基准年下降62%。同时，公司实现境内运营基地100%绿色电力覆盖，晶圆制造单位能耗较上年下降8.3%。

社会领域，我们持续加大研发投入，2025年研发费用占营业收入比重达15.2%，新增专利授权327项。在供应链管理方面，完成全部一级供应商的ESG风险评估，推动关键矿产供应商100%签署《负责任采购承诺书》。

治理领域，董事会下ESG委员会召开4次专题会议，审议并通过了公司首份《气候转型行动计划》。公司连续第二年入选MSCI ESG评级，评级稳定在A级。

面向2026年，我们将聚焦三大战略方向：加速PFCs替代第三阶段项目以实现范围一近零排放承诺，深化供应链范围三碳数据的穿透式管理，推动负责任矿产采购覆盖全部二级供应商。可持续发展是一场没有终点的马拉松，但我们坚信，每一步都算数。

董事长兼首席执行官

2026年3月

三、关于公司

3.1 公司概况

公司是一家专注于存储芯片设计、制造与销售的IDM（垂直整合制造）企业，产品涵盖DRAM、NAND Flash及3D NAND存储器。公司总部及主要运营基地位于中国境内，客户覆盖全球消费电子、数据中心、汽车电子及工业控制领域。

关键运营指标	2025年	2024年	2023年
营业收入（亿元人民币）	285.6	221.3	168.9
研发投入占营收比	15.2%	14.8%	14.1%
员工总数	8,520	7,180	6,050
晶圆产能（万片/月，12英寸等效）	8.5	6.8	5.2

3.2 价值链概览

公司价值链涵盖五个核心环节：研发设计（总部研发中心）→ 晶圆制造（12英寸晶圆厂）→ 封装测试（先进封装基地）→ 销售与交付（全球客户网络）→ 产品生命周期终端（回收利用合作伙伴）。

3.3 可持续发展战略

公司可持续发展战略围绕”低碳运营、绿色产品、责任供应链、人才发展”四大支柱展开，对应SDGs 7（清洁能源）、9（产业创新）、12（负责任消费）、13（气候行动）四项核心目标。

四、ESG治理架构

4.1 ESG治理层级

公司建立三级ESG治理架构：

层级	机构/角色	职责
决策层	董事会ESG委员会	审批ESG战略、目标及重大议题；监督气候风险；审阅年度ESG报告
管理层	ESG执行工作组（CEO牵头，CFO、CTO、CHO、COO参与）	制定ESG目标与KPI；协调跨部门资源；跟踪评级机构反馈
执行层<o:page>	ESG数据管理办公室	采集与核验ESG数据；编制ESG报告；对接外部审计与评级机构

2025年，ESG委员会共召开4次会议，审议包括《气候转型行动计划》《供应链负责任采购政策》《信息安全与数据隐私年度报告》等12项议题。

4.2 利益相关方沟通

利益相关方	主要关注议题	沟通渠道
投资者/股东	气候风险、企业治理、信息披露	业绩发布会、投资者调研、年度股东大会
客户	产品碳足迹、冲突矿产、信息安全	客户审核、ESG问卷、技术论坛
员工	职业发展、健康安全、薪酬福利	员工满意度调查、职工代表大会、内部沟通平台
供应商	负责任采购、碳排放数据披露	供应商大会、ESG培训、供应链平台
政府/监管机构	合规运营、碳排放、税收贡献	政策座谈会、专项汇报、政务对接
社区/公众	环境影响、公益参与	社区开放日、企业公众号、媒体沟通

4.3 实质性议题矩阵

经利益相关方调研与公司战略评估，确定以下实质性议题矩阵（按重要性排序）：

高-高象限（核心关注）： - 温室气体排放（含PFCs管理） - 水资源管理 - 产品碳足迹 - 供应链ESG管理 - 核心人才吸引与保留

高-中象限（重点管理）： - 冲突矿产与负责任采购 - 知识产权保护 - 废弃物管理与循环经济 - 数据安全与隐私保护

中-高象限（持续改善）： - 员工健康与安全 - 化学品管理 - 社区关系与公益投入

五、环境责任

5.1 气候变化与温室气体排放

5.1.1 排放数据

指标	2025年	2024年	2023年（基准年）
范围一排放（吨CO2e）<o:page>	42,500	68,300	112,000
范围二排放（吨CO2e，基于市场）	0（100%绿电）	12,500	89,600
范围三排放类别4（上游运输，吨CO2e）	8,300	6,900	5,200
范围三排放类别6（商务差旅，吨CO2e）	1,050	1,280	1,180
温室气体排放强度（吨CO2e/亿营收）	181	386	1,213

范围一排放构成：

排放源类别	2025年排放（吨CO2e）	占比
蚀刻/清洗工艺PFCs逸散	28,500	67.1%
天然气锅炉与热力设备	8,200	19.3%
制冷剂逸散	3,600	8.5%
工艺废气处理	2,200	5.2%

5.1.2 碳减排目标与路径

公司设定科学碳目标（SBT）：以2023年为基准年，到2030年范围一排放下降60%，到2040年实现范围一与范围二净零排放。

脱碳路径三阶段：

阶段	时间	核心举措	预期减排
第一阶段（已完成）	2023-2024	淘汰基板测试环节高GWP导热液；100%绿电	范围一下降39%；范围二降为0
第二阶段（执行中）	2025-2027	蚀刻工艺PFCs替代率提至95%；热泵替代天然气锅炉；新建厂房LEED金级	范围一再降55%
第三阶段（规划中）	2028-2040	全面替代残余PFCs；制冷剂全面升级为HFO；范围三碳核算全覆盖	范围一净零

5.1.3 PFCs替代专项

全氟碳化物（PFCs）是半导体制造中碳排放强度最高的温室气体类别，其全球变暖潜势（GWP）为CO2的6,500至23,900倍。2025年，公司在PFCs替代方面取得以下进展：

•蚀刻工艺：8种GWP最高的PFCs气体中已有6种完成替代方案评估，其中4种完成产线切换，替代率提升至85%。替代气体GWP较原气体平均降低92%。

•清洗工艺：新型氟化清洗剂（GWP<50）已覆盖清洗工艺的75%工序，计划2026年实现全覆盖。

•废弃PFCs处理：新增3台等离子体分解设备（POU），工艺废气中PFCs去除率达98.5%。（来源：参照美光科技西安工厂实践，新华网，2025年11月）

5.2 能源管理

指标	2025年	2024年	2023年
综合能源消耗（万GJ）	26.8	24.5	21.3
可再生能源占比	100%	72%	23%
单位晶圆能耗（kWh/片，12英寸等效）	86.5	94.3	105.2
绿电采购量（亿度）	5.2	3.1	0.6
自建光伏装机（MW）	3.8	2.4	1.2

能源管理关键举措： - 采用高效热泵技术回收冷水机组余热，替代天然气锅炉供暖加湿需求，年减天然气消耗约50万立方米 - 部署AI能源管理系统，对全厂350个能耗节点实施实时监控与动态优化，年节电约3.2吉瓦时 - 屋顶光伏发电量约380万度/年，可满足办公楼及附属设施约15%用电需求

5.3 水资源管理

半导体制造是用水密集型产业。公司执行严格的水资源管理策略，包括源头减量、循环回用和达标排放。

指标	2025年	2024年	2023年
总取水量（万吨）	1240	1180	1050
水回用率	72%	65%	56%
单位晶圆水耗（吨/片）	1.35	1.58	1.82
废水排放达标率	100%	100%	100%

关键举措： - 晶圆清洗废水多级膜处理回用系统投产，年节水约120万吨 - 雨水收集利用系统覆盖厂区，年收集利用雨水约8万吨 - 加强水资源压力评估——公司运营基地位于长江流域，纳入WWF Water Risk Filter进行年度水风险评估

5.4 废弃物管理

指标	2025年	2024年
废弃物产生总量（吨）	18,500	16,800
其中危险废弃物（吨）	3,850	3,420
废弃物回收利用率	85%	78%
危险废弃物安全处置率	100%	100%
废弃物零填埋（ZWTL）认证	⚪铂金级（99.5%）	⚪金级（97.8%）

关键举措： - 光刻胶废液闭环回收系统投产，回收率提升至88%，大幅降低有机废液产生 - 化学机械抛光（CMP）废液硅粉回收利用，年回收高纯硅粉约120吨 - 包装材料减量化：芯片载带减薄15%，年减少塑料使用约35吨

5.5 绿色产品与碳足迹

公司正逐步构建产品全生命周期碳足迹管理体系：

•已完成3款主力存储芯片产品从晶圆制造到封装测试的”门到门”碳足迹核算（依据ISO 14067标准）

•DRAM产品碳足迹：约0.42 kgCO2e/GB（优于行业均值约0.55 kgCO2e/GB）

•3D NAND产品碳足迹：约0.18 kgCO2e/GB

•双列直插式存储模块（DIMM）碳足迹：约3.2 kgCO2e/条

六、社会责任

6.1 人才吸引、保留与发展

指标	2025年	2024年
员工总数	8,520	7,180
研发人员占比	38%	36%
年度培训总时长（万小时）	24.5	20.8
人均培训时长（小时/人/年）	28.8	29.0
核心技术人员流失率	6.2%	7.8%
管理层中女性占比	22%	19%

6.2 员工健康与安全

半导体制造涉及特种气体、化学品等高风险工艺环境。公司执行严格的安全管理标准：

指标	2025年	2024年
百万工时损工事故率（LTIFR）	0.18	0.25
百万工时可记录事故率（TRIR）	0.42	0.55
因工死亡人数	0	0
职业病体检覆盖率	100%	100%
应急演练次数	28	24

关键举措： - 无尘车间化学品暴露浓度实时监测系统全覆盖，超标自动报警与通风联动 - 全员年度职业健康体检含特种岗位专项筛查 - 通过ISO 45001职业健康安全管理体系认证

6.3 负责任供应链

公司供应链遍布全球，涵盖晶圆制造设备、电子特气、光刻胶、硅片等关键材料。负责任采购是公司ESG管理的核心支柱之一。

指标	2025年	2024年
一级供应商ESG风险筛查覆盖率	100%	92%
签署《负责任采购承诺书》供应商占比	85%	68%
冲突矿产合规（CMRT调查覆盖率）	100%	100%
供应商ESG现场审核次数	32	18
高风险供应商整改完成率	88%	72%

关键举措： - 发布《供应商可持续发展行为准则》，覆盖环境、劳工、商业道德、管理体系四大维度（参照美光科技供应链管理实践，新华网，2025年11月） - 关键矿产（钨、锡、钽、金、钴）供应商100%完成CMRT/EMRT调查 - 启动供应链范围三碳排放数据采集——邀请50家核心供应商参与碳数据填报

6.4 知识产权与信息安全

指标	2025年	2024年
新增专利申请	512	398
新增专利授权	327	251
累计有效专利<o:page>	3,860	3,533
重大信息安全事故	0	0
通过ISO 27001认证	✅	✅

6.5 社区公益

2025年公司社会公益投入约850万元，涵盖以下领域： - “芯光助学”：资助贫困大学生150名，累计覆盖12所高校 - “绿色社区”：公司园区向周边居民开放5,000平方米绿地空间 - “半导体科普进校园”：在中小学举办科普讲座28场，覆盖学生3,200人次

七、治理责任

7.1 董事会ESG委员会

ESG委员会由3名独立董事与2名执行董事组成。2025年主要审议事项：

•审查公司气候风险敞口，批准首份《气候转型行动计划》

•审批2025年度SBT目标进度报告

•审议供应链尽职调查年度报告

•评估MSCI ESG评级变化，制定改进路线图

7.2 商业道德与合规

指标	2025年
反贪污培训覆盖率（员工）	100%
反贪污培训覆盖率（董事）	100%
确认的贪污事件	0
举报人保护机制	✅ 已建立独立举报热线及第三方受理渠道
出口管制合规审查次数	4次/年

7.3 税收贡献

指标	2025年	2024年
实际纳税总额（亿元）	8.62	6.95
有效税率	15.2%	15.0%

八、关键绩效数据

维度	指标	2025年	2024年	2023年
环境	范围一（吨CO2e）	42,500	68,300	112,000
	范围二（吨CO2e）	0	12,500	89,600
	绿电覆盖率	100%	72%	23%
	水回用率	72%	65%	56%
	废弃物回收利用率	85%	78%	70%
社会	员工总数	8,520	7,180	6,050
	研发投入占比	15.2%	14.8%	14.1%
	LTIFR	0.18	0.25	0.32
	新增专利授权	327	251	189
治理	独立董事占比	42%	42%	38%
	ESG委员会会议次数	4	3	2
	确认贪污事件	0	0	0

九、GRI标准索引

GRI标准	披露项目	本报告对应章节
GRI 2：一般披露	2-1 组织概况	三、关于公司
	2-9 治理架构	四、ESG治理架构
	2-29 利益相关方沟通	四、ESG治理架构
GRI 301：物料	301-3 回收产品及包装	五、环境责任
GRI 302：能源	302-1 组织内部能源消耗	五、环境责任
	302-4 降低能源消耗	五、环境责任
GRI 303：水资源	303-3 取水量	五、环境责任
	303-4 排水量	五、环境责任
GRI 305：排放	305-1 直接排放	五、环境责任
	305-2 间接排放	五、环境责任
	305-5 减排举措	五、环境责任
GRI 306：废弃物	306-2 废弃物管理	五、环境责任
GRI 401：雇佣	401-1 员工流动	六、社会责任
GRI 403：职业健康安全	403-2 危害识别	六、社会责任
GRI 414：供应商社会评估	414-1 供应商筛选	六、社会责任
GRI 205：反腐败<o:page>	205-2 反腐败政策沟通	七、治理责任

十、未来展望

2026年，公司将在ESG领域重点推进以下工作：

环境： - 蚀刻工艺PFCs替代率冲刺95%，向2027年全面替代目标迈进 - 启动”零废弃物填埋（ZWTL）“铂金级年度复审 - 完成10款主力产品的全生命周期碳足迹核算并申请EPD（环境产品声明）认证

社会： - 将供应链ESG审核范围从一级供应商扩展至关键二级材料供应商 - 启动”半导体人才种子计划”，与5所高校共建芯片设计微专业 - 核心技术人员流失率控制在6%以内

治理： - 对标ISSB准则，提前准备2027年可持续发展报告合规披露 - 完成首次气候风险情景分析（1.5°C与2°C情景） - 推动ESG绩效与高管薪酬挂钩（权重10%）

可持续发展不是成本，而是一种面向长期价值的投资。公司将坚持以技术创新为引擎、以责任治理为基石，在半导体产业的绿色变革中持续创造价值。

声明：本报告为模拟案例，不涉及任何具体企业的真实数据。报告结构参照GRI Standards 2021、SASB半导体行业标准、美光科技2024年可持续发展报告及SK海力士可持续发展报告框架编制。环境数据中的PFCs替代路径参照美光科技西安工厂实践（来源：新华网，2025年11月）及《半导体行业 ESG 披露与评级的核心诉求》（来源：赛为安全，2025年10月）。

联系方式：投资者关系部 | ESG管理办公室官网：[公司官网地址] | 邮箱：esg@[公司].c