1、项目基本情况
本项目聚焦“光伏+半导体”领域的技术突破与能力建设，通过购置先进的研发软硬件设备，合理配置研发人力与物料资源，重点开展高效光伏电池核心工艺设备、集成电路先进封装设备的研发工作，旨在系统性提升公司在多技术路线、多产品体系方面的研发能力。项目实施主体拉普拉斯新能源科技股份有限公司。
在光伏领域，通过进一步深入研发 TOPCon、XBC、钙钛矿等不同技术路线所需的核心设备，同时加强光伏多设备集群优化、工厂少人化、智能化等方向的研发投入，以持续夯实公司在高效光伏电池核心工艺设备及解决方案领域的领先地位；在半导体领域，通过深化集成电路先进封装设备研发，不断完善产品矩阵布局，提升公司在半导体设备领域的竞争力，进一步完善覆盖光伏与半导体产业的研发体系，拓宽公司的技术护城河并提升业务成长空间。
2、项目实施的必要性
（1）顺应光伏电池技术迭代趋势，进一步提升光伏高效电池设备研发能力
技术创新和降本增效是推动光伏行业不断发展的内在牵引动力。在全球“双碳”战略持续深化、光伏装机规模稳步增长的背景下，电池作为决定光伏系统光电转换效率的核心环节之一，是现阶段光伏产业链重要的技术变革领域。光伏电池技术的技术迭代与光伏设备的技术演进以及应用相互推动和成就，共同推动光伏电池生产的降本增效。
根据中国光伏行业协会（CPIA）《中国光伏产业发展路线图》，2025 年 TOPCon 电池量产平均转换效率达到 25.7%，预计 2035 年将提升至 27.0%；2025年 XBC电池量产平均转换效率达到 26.5%，预计 2035 年将提升至 27.9%。光伏行业已全面迈入以技术创新、价值创造为核心的关键期。
近年来光伏设备行业围绕“降本增效”技术迭代加速，一方面，光伏设备厂商在高产能、低功耗、高性能、智能化等方面对设备持续优化升级，并持续降低设备的使用和维护成本；另一方面，产业链通过持续引入 EPD（边缘钝化）、Poly 层激光减薄、多分片等技术，不断提高电池转换效率，并多次打破电池和组件效率功率世界纪录。光伏电池技术迭代预计将推动市场份额进一步向创新能力更强的企业集中，而具备相应技术储备和研发实力的公司才能拥有更强的市场竞争力。
本项目聚焦高效光伏电池制造核心工艺环节，对公司热制程设备、镀膜设备、EPD（边缘钝化）设备、Poly 层激光减薄设备等现有核心光伏电池设备进行迭代研发，同时加大光伏电池设备智能化研发投入，进一步提升产品竞争力，巩固公司在光伏设备领域的市场地位与核心竞争优势。
（2）把握 TOPCon、XBC、钙钛矿等技术路线发展机遇，持续扩大公司产品和技术优势
当前，全球光伏产业已进入 N型光伏电池技术占据主导地位的发展阶段，TOPCon凭借技术成熟度和成本优势占据主要市场份额，XBC 凭借转换效率更高、外形美观等优势在分布式及高端电站场景加速渗透，市场份额预计将快速上升，而钙钛矿及叠层电池则被认为是未来光伏电池技术的重要研发方向之一，是突破晶硅电池理论效率极限、推动光伏发电成本进一步下降的关键技术路径。
根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2025 年，电池环节量产产线以 N 型电池为主，其中 TOPCon 电池占比 87.6%、XBC 占比 6.7%；预计到 2030 年，XBC 市场占比将提升至 25%以上，占比预计持续提升。同时，工业和信息化部办公厅于 2025 年 11 月发布《关于进一步加快制造业中试平台体系化布局和高水平建设的通知》，将钙钛矿光伏电池、叠层光伏电池等先进光伏技术纳入中试平台建设重点方向。
回顾光伏产业历次技术迭代规律，光伏设备始终是电池技术产业化落地的重要基础。从 2015 年单晶硅替代多晶硅带动单晶炉需求爆发，到 2018 年 PERC 电池替代 BSF 电池催生 PECVD 设备升级，再到 2023 年以来 N 型电池全面量产拉动热制程、镀膜设备需求大幅增长，每一轮电池技术变革都伴随着设备行业的技术迭代和市场扩容。
近年来，众多光伏企业已在新技术路线上进行布局，带动了 XBC、钙钛矿等高效技术路线加速产业化。公司作为全球领先的光伏电池核心工艺设备提供商，已完成在 XBC、钙钛矿等多技术路线的深度覆盖。目前，公司在 XBC 技术路线核心热制程和镀膜设备领域具备较高市场份额，钙钛矿设备已在客户端进行验证。
通过本项目实施，公司将进一步加大 TOPCon、XBC、钙钛矿等领域研发投入，进一步完善多技术路线产品矩阵，更好地满足光伏行业多技术路线发展的设备需求，持续引领行业技术发展方向。
（3）把握半导体设备国产替代加速机遇，打造公司业绩增长第二曲线
全球半导体产业向高性能、高集成度演进，集成电路制造工艺日趋复杂，对集成电路先进封装设备的技术要求持续提升。
当前，半导体设备行业国产替代加速，但先进制程对海外设备依赖度仍较高。在集成电路先进封装领域，随着摩尔定律演进逐步放缓，集成电路先进封装已成为延续芯片性能提升、突破算力瓶颈的核心路径，市场规模进入加速扩张期，但目前国产设备仍有差距，制约集成电路先进封装规模化落地。在此背景下，公司积极把握半导体设备国产替代机遇，聚焦集成电路先进封装设备，系统开展技术研发、产品迭代及工程化验证，加快成果转化。
通过本项目的实施，公司将基于在泛半导体设备领域的技术积累，推动半导体核心装备的技术攻关与自主创新。本项目旨在通过对集成电路先进封装设备关键课题的深度研发，助力公司突破工艺瓶颈，实现核心指标与行业领先企业的全面对标，从而为我国半导体产业链的自主可控贡献力量。同时，公司将加速科研成果的工程化验证与产品迭的基础上，开辟半导体增量市场，打造支撑公司长远发展的业绩第二增长曲线。
3、项目实施的可行性
（1）国家产业政策与行业发展前景为本项目提供有力支撑
光伏与半导体设备行业属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，受到国家政策的大力支持，符合国家推动制造业高质量发展及关键核心装备自主可控的战略目标。根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》中提出的核心导向，我国产业政策明确要求“提升产业链自主可控水平，强化产业基础再造和重大技术装备攻关，滚动实施制造业重点产业链高质量发展行动，发展先进制造业集群”，并将此作为推动新质生产力塑造发展新动能的关键举措。
本项目围绕高效光伏电池核心设备及解决方案、集成电路先进封装设备领域进行迭代研发，既精准响应了国家对于“产业链自主可控”的迫切需求，又顺应了我国从“制造大国”向“制造强国”跨越的必然趋势。国家产业政策支持与广阔的行业发展前景为本项目提供了有力支撑。
（2）公司深厚的技术储备与丰富的研发经验为本项目打下坚实基础
公司自成立以来始终高度重视底层技术的沉淀，构建了涵盖高效光伏电池核心工艺设备与半导体设备领域的技术矩阵，形成了创新低压水平硼扩散技术、光伏级大产能LPCVD 技术、加热及温度控制技术等一系列核心技术。
公司通过平台化的产品开发模式，在上述底层核心技术的基础上实现了产品的持续迭代与创新。从成功产业化的硼扩散设备到前沿的集成电路先进封装设备技术，公司展现了在技术成果从实验室向大规模产业化应用转化方面的积累，为本项目的实施打下坚实基础。
（3）公司优秀的研发人才团队为本项目提供了技术保障
公司目前已建成一支专业化、高素质的研发技术梯队，截至 2025 年末，公司共有539 名研发人员，占公司员工总数的比例达 22.57%。公司的研发团队由机械设计、电控集成、软件算法、工艺化学及自动化控制等多学科、跨领域人才构成，专业知识储备深厚，设备研发经验丰富，不断助力下游应用领域关键产品和技术的攻关与突破。
公司核心技术人员和研发团队稳定，随着研发人才梯队建设深化和优秀研发人才的不断加入，公司研发团队的创新能力将进一步增强。公司优秀的研发人才储备为本项目的顺利实施提供了技术保障。
4、项目投资概算
本项目总投资 125,005.25 万元，场地费用 950.00万元， 软硬件设备购置费 4,176.60万元，研发费用 119,878.65 万元。
5、项目报批事项
截至本报告出具之日，本项目的备案手续尚在办理过程中。公司将按照相关法律法规要求及时、合规办理。
6、项目实施背景及目的
（1）国家战略与产业政策为行业发展提供良好外部环境
当前，能源绿色低碳转型与高水平科技自立自强已成为国家核心战略。光伏与半导体行业作为支撑新质生产力发展的重要产业，符合国家推动制造业高质量发展
及关键核心装备自主可控的战略目标。近年来，国家陆续出台多项政策持续鼓励光伏与半导体设备行业发展，《战略性新兴产业分类（2018）》《工业战略性新兴产业分类目录（2023）》均将光伏设备与半导体设备相关产业纳入国家重点支持的战略新兴产业；同时，光伏设备与半导体设备相关产业被纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》重点发展领域。此外，国家明确提出“提升产业链自主可控水平，强化产业基础再造和重大技术装备攻关，滚动实施制造业重点产业链高质量发展行动”，并出台了《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年版）》等一系列政策文件，支持光伏及半导体设备的技术研发与产业化应用。
本次项目聚焦高效光伏电池设备迭代研发与半导体核心装备国产替代，进一步提升公司产品迭代研发能力、设备交付能力、数字化与智能化能力，与国家产业政策导向高度契合。
（2）持续深入开展光伏和半导体设备领域研发，巩固并提升公司核心竞争力
基于全球光伏产业技术迭代趋势与半导体产业国产替代趋势，公司将通过本次募集资金投资项目持续深入开展光伏与半导体高端装备领域的核心技术研发，开发适用于 TOPCon、XBC、钙钛矿等新一代高效光伏电池的新工艺、新设备，同时攻关集成电路先进封装设备等半导体核心装备。
公司将基于在“热”“电”“气”“光”等相关的底层技术积累，进一步提升产品工艺精度、稳定性与智能化水平，优化各项性能指标，并强化公司在核心产品领域的竞争优势，以更好地满足下游客户产品更新迭代过程中的设备需求，巩固并提升公司核心技术竞争力。同时，公司将基于底层技术的积累和前期商业化的经验，进一步提升半导体设备领域研发能力，充分发挥公司的技术优势，并打造第二增长曲线。
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