威刚科技5月合并营收达129.4亿元，月增22.6%、年增210.4%，连续第三个月刷新单月历史新高，并稳站百亿规模以上，显示存储器市场景气持续处于高档运行阶段。

威刚董事长陈立白指出，AI数据中心建设持续加速，带动高容量、高带宽内存需求快速攀升，尤其是NVIDIA新一代Vera Rubin平台，对内存容量的配置需求呈倍数成长，进一步强化整体存储需求结构。

针对此前SK 海力士提出未来五年产能翻倍的规划，市场担心或提前引起内存市场供应过剩。

陈立白分析，若换算年均复合成长率约15%，整体扩产节奏相对保守，可能仍低于AI带动的实际需求增长速度，因此市场需重点关注“需求增速是否持续高于供给扩张”，而非单纯解读产能数字。

在供应链策略方面，威刚已获得上游原厂稳定供货支持，并持续提高库存水位，预计第三季库存规模将超过500亿元，以确保满足关键客户与战略合作伙伴的需求，强化供应弹性与交付能力。

展望后市，陈立白预期DRAM与NAND Flash合约价格将维持同步上行趋势，公司营收有望持续逐季成长，并朝全年高点迈进，AI驱动的存储超级周期仍在延续。

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又一笔“万亿美元级别IPO”诞生在即

6月12日，全球第二大存储芯片厂商SK hynix宣布选择纳斯达克作为美股上市地，最快将于今年8月通过ADR形式登陆美国资本市场，被市场视为又一笔“万亿美元级别IPO”。

据外媒消息，SK海力士已于今年3月向美国证券交易委员会（SEC）秘密提交上市申请，计划募资规模约140亿美元，预计SEC最早可能于6月22日当周批准其ADR上市方案。

作为全球领先的存储芯片企业，SK海力士在AI服务器核心组件高带宽内存（HBM）领域占据重要市场地位，也是NVIDIA关键供应商之一。

今年以来，SK海力士股价累计上涨约220%，市值在5月突破1万亿美元，成为AI行情中的核心受益标的之一。

整体来看，此次赴美上市不仅有助于SK海力士提升国际资本市场影响力，也进一步巩固纳斯达克作为AI与半导体核心资产交易平台的地位。

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6月10日，佰维存储发布公告称，其全资子公司海南南佰算科技有限公司拟使用自有资金2086.06万元，参与臻宝科技首次公开发行A股并在科创板上市的战略配售，获配46.81万股，限售期12个月。

根据公告，臻宝科技本次发行价格为44.56元/股，网上申购日期为6月12日。

本次投资完成后，佰维存储将与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）共同持股臻宝科技。截至公告披露日，大基金二期持有臻宝科技3.94%的股份。

资料显示，臻宝科技成立于2016年，是国家高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业，专注于半导体干法刻蚀及气相沉积设备真空零部件的研发、制造以及清洗再生服务。

其产品已实现批量应用，覆盖逻辑芯片14nm及以下工艺，以及存储芯片200层及以上3D NAND先进制程产线。财务数据显示，公司2025年实现营业收入8.68亿元，净利润2.26亿元。

值得注意的是，除佰维存储外，兆易创新、晶合集成、通富微电以及中信证券投资有限公司等多家机构和上市公司也参与了本次战略配售。根据招股书，臻宝科技此次IPO拟募集资金约11.98亿元，主要用于半导体及泛半导体核心零部件产业化项目建设等。

继三星电子率先向全球客户交付HBM4E样品后，SK海力士也有望提前启动样品供应。

根据韩媒报道，SK海力士最快将于6月、最迟于7月向主要客户提供HBM4E样品，较此前“下半年送样”的计划进一步提前。

业内人士指出，由于HBM4E预计将于2027年实现量产，客户验证、性能优化等工作需在今年下半年展开，因此样品交付已进入倒计时阶段。

目前全球HBM市场主要由三星电子、SK海力士和美光三家厂商主导，其中SK海力士仍占据领先地位。

市场预计，SK海力士的HBM4E将应用于英伟达计划于明年推出的下一代AI加速器Rubin Ultra。

值得关注的是，在今年台北国际电脑展期间，英伟达CEO黄仁勋还曾在SK海力士展出的HBM4E晶圆上留言“Please produce more（请多生产一些）”，凸显市场对HBM产品的强劲需求。

三星电子则于5月29日宣布，已向主要全球客户交付业内首批12层48GB HBM4E样品，并计划在完成客户验证后推进量产。

与此同时，美光HBM4研发进展顺利，计划于2027年量产HBM4E。

业内人士表示，今年下半年三星与SK海力士围绕HBM4E的客户认证和供货竞争将进一步升温。

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PCB龙头48亿巨资扩产高端PCB

6月12日晚，PCB龙头深南电路公告，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.82亿元，扣除发行费用后用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目及补充流动资金。

项目主要生产高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。

根据预案，无锡深南电路AI算力电子电路产品项目由无锡深南电路有限公司实施，建设地点位于江苏省无锡市新吴区，总投资额为45.36亿元，建设周期为1年。

深南电路表示，公司已与多家头部AI服务器厂商、交换机厂商、云服务商及芯片企业建立了深度战略合作关系。

公司现有AI算力PCB产品订单饱满，核心客户产能需求意向明确，为本次募投项目建成后的产能消化提供了坚实保障。

近年来，深南电路经营与生产规模稳步扩张，新增产能陆续落地。公司持续以自有资金投入产线建设与技术研发，资金支出相应增加，整体资金需求明显上升。

截至2026年3月31日，深南电路资产负债率为47.24%。

通过本次向特定对象发行股票，公司将有效增强资本实力，优化资产负债结构，降低财务费用与财务风险，为公司后续业务发展提供充足的资金保障。