全球连接器周报
WEEKLY CONNECTOR REPORT
2026-W25 | 6月9日 — 6月15日
本周焦点
苏州448G高速互连技术大会成功举办,700余人参会并发布《吉瓦级智算中心高速互连技术白皮书》与448G系列标准;Hirose推出COM-HPC BGA连接器支持PCIe Gen6 64GT/s,瞄准AI加速卡与HPC;Samtec密集扩展高频RF互连矩阵至67GHz;全球液冷连接器市场预计2031年达8.7亿美元。
产品研发6月
Hirose发布IT18系列COM-HPC BGA连接器,支持PCIe Gen6 64GT/s
Hirose推出官方授权的COM-HPC标准BGA中板连接器IT18系列,支持PCIe Gen5(32GT/s)、Gen6(64GT/s PAM4)及100Gb以太网(4×25Gb)。超高密度400引脚、0.635mm间距,提供5mm和10mm两种堆叠高度。开放式引脚场设计配合金属盖减少翘曲并保护触点,大型导向结构确保对配精度。瞄准AI加速卡、高性能计算模块与边缘计算场景。
技术突破6月9-10日
2026 448G高速互连技术大会在苏州成功举办
大会由OCP/OCTC与广东省连接器协会联合主办,金发科技总冠名,汇聚全球700余位行业领袖。四大章节涵盖448G互连趋势、服务器高速互连突破、800V供电架构、先进制造赋能。重磅发布《吉瓦级智算中心高速互连技术白皮书》并启动448G系列标准制定。安费诺、中航光电、中兴等50余家企业参展。
市场趋势6月
全球液冷连接器市场:2024年3.5亿→2031年8.7亿美元
前瞻产业研究院数据显示,全球UQD液冷连接器市场从2024年3.5亿美元增至2025年3.9亿美元,预计2031年达8.7亿美元。北美占35%、欧洲30%、亚太25%。海外龙头史陶比尔、派克汉尼汾领跑,国内中航光电、永贵电器等快速崛起。AI算力与数据中心需求为核心增长引擎。
展会动态7月1-3日
electronica Shanghai 2026:头部连接器展商已就位
慕尼黑上海电子展将于7月1-3日在上海新国际博览中心举办。TE展示液冷I/O与超薄PCIe Gen 7连接器,Amphenol推出EXAMAX2® ARK浸没冷却高速连接器,中航光电发布EVH6大电流连接器,Molex展示SideWize 1500V高压连接器,瑞可达展出换电连接器系列,电连技术发布Mini-FAKRA系统。聚焦AI算力与新能源汽车两大方向。
产品研发6月9日
中航光电获小体积大电流电连接器专利授权
国家知识产权局公告显示,中航光电"小体积大电流电连接器及其适配连接器"专利获授权(CN224342641U),6月9日授权公告。发明人为邹宏飞、崔俊乐、陈志昊等。该专利聚焦小体积与大电流的兼顾设计,利于连接器小型化与防误插,体现中航光电在高压连接领域持续创新。
产品研发6月
Samtec密集发布高频RF互连新品:SMA边缘安装+SMPM螺纹式覆盖DC-67GHz
Samtec 6月连续推出多款高频RF互连新品。SMA边缘安装连接器支持26.5GHz,采用金镀外壳与触点、4柱通孔设计增强机械可靠性,瞄准5G/6G测试测量与航空航天应用。SMPMT螺纹式毫米波板载插头覆盖DC至67GHz,适配MIL-STD-348螺纹接口与高振动场景,支持500次插拔循环。两款产品均采用边缘/板载安装方式,最小化不连续性并降低回波损耗。
全球布局6月
HARTING墨西哥Silao工厂庆祝建厂10周年
HARTING墨西哥工厂从2016年约1,200平方米起步,如今已发展为拥有700名员工的综合基地,覆盖工程、生产到客户服务全生命周期。践行"在区域内—为区域服务"理念,实现快速原型到量产的交付周期。同时,HARTING在Espelkamp启用Reverion燃料电池试点工厂,大幅提升能源效率。
标准认证6月
MIPI联盟推出A-PHY合规计划,汽车SerDes标准行业首创
MIPI Alliance推出全球首个汽车SerDes合规计划,允许成员验证A-PHY器件是否符合规范。BitifEye获授权测试实验室资质。此举支持汽车多供应商集成、功能安全与EMI鲁棒性,降低A-PHY系统开发时间与成本,推动汽车高速数据互联标准化。
产品研发5月
永贵科技推出LTF系列盲插式流体连接器
永贵科技推出LTF/LTFP/LTFX系列盲插式流体连接器,面向数据中心液冷与新能源汽车热管理场景。内置浮动补偿结构,适配盲插对接需求,降低插拔磨损。同时,贵州航天电器发布SD系列全海域高密度水密连接器,面向海洋装备与水下应用。
行业组织6月
ECIA宣布2026执行会议主题:"在混乱中提供清晰"
电子元器件行业协会(ECIA)宣布2026年执行会议主题为"Delivering Clarity in Chaos"。会议委员会主席Zach DeVillers指出,电子生态系统正变得指数级更复杂和混乱,会议旨在为行业提供清晰度、策略与信心。
数据看板
| 全球液冷连接器市场规模(2024) | |
| 预计2031年市场规模 | |
| Hirose IT18引脚密度 | |
| IT18支持最高速率 | |
| Samtec SMPM频率覆盖 | |
| Samtec SMA频率 | |
| 448G大会参会人数 | |
| 全球超大规模数据中心数量 | |
| HARTING墨西哥工厂员工数 |
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W25 · 2026年6月15日出品


