一、方向已经确认，接下来看什么？
一个多月前，我们在第一期视频注解里提到过一家神奇的公司——日本味之素。一家味精企业，同时垄断了全球95%以上的ABF膜产能，掐住了AI芯片封装的命脉。
上周日，我们发布了一篇文章，核心判断是：当台积电亲手换掉自己最赚钱的CoWoS封装，当英特尔、三星集体转向，玻璃基板正在从“可选项”变成“必选项”。
本质上这是同一件事的两个阶段：谁在卡脖子，以及如何绕开它。如今他们正在玻璃基板这个选项下形成有趣的交汇。
当台积电亲手换掉自己最赚钱的CoWoS封装，当英特尔、三星集体转向，玻璃基板正在接管下一代AI芯片封装。一个更有价值的问题随之而来：方向确认之后呢？谁在把这块玻璃从实验室搬进工厂？搬的过程卡在哪里？
这是我们今天想要探讨并且回答的问题。
二、台积电的产能信号：涨价背后的供需真相
6月11日，据华尔街见闻援引供应链消息，台积电计划下半年上调先进制程代工价格。其中供需最为紧张的三纳米制程，涨幅预计达15%。
目前台积电第二季度晶圆月产能已提升至16万至17.5万片，但受AI产业强劲拉动，订单排队情况并未缓解，市场需求增长依旧超出预期。
这传递了一个清晰的信号：AI芯片的产能饥渴仍在加剧。而在芯片制造产能持续紧张的背景下，据IT之家消息，谷歌正在推进代号为“冰雨”的TPU V10芯片，其中计算引擎部分仍由台积电代工，但内存输入输出芯片部分可能交由三星两纳米工艺代工。
头部客户开始分散代工风险，先进制程的供需矛盾已经不只是“涨价”能解决的了。而先进封装——尤其是玻璃基板封装——正是缓解这个矛盾的另一个出口。
三、一个出货，一个敲钟：两大巨头的产业化信号
围绕这个出口，近期发生了两件标志性事件。
6月1日，英特尔的Xeon 6+“Clearwater Forest”处理器正式出货。不是发布，不是展示，是出货。全球首款采用玻璃芯载板的商用芯片，已经离开亚利桑那工厂，交到了客户手里。英特尔在这条路上跑了三年，投了超过200亿美元，良率做到了95%以上。
6月4日，台积电股东会上，魏哲家首次给出CoPoS的官方时间表：试产线已建成，预计两到三年内实现规模化。同一天，台积电披露了一个细节——封装面积将从2024年的3.3倍光罩，扩张到2029年的超过40倍，单个封装超过3万平方毫米。这个数字意味着传统有机材料根本无法支撑这种级别的扩容。
一个是出货，一个是给出时间表。全球前两大半导体巨头，一个已经交卷，一个宣布了交卷时间。产业化的时钟正式敲响了。
四、韩国力量加速：Absolics给出最早时间表
时钟敲响之际，一个新的变量正在浮出水面。
据科创板日报6月8日报道，SK集团旗下专注于半导体玻璃基板的公司Absolics，正在强化管理层和工程技术团队建设，加快推动玻璃基板商业化。其位于美国佐治亚州科温顿的生产基地正在推进量产准备工作，计划最早于2026年启动玻璃基板产品全面商业化。
值得注意的细节是，Absolics吸纳了多名曾在同属SK集团的SK海力士工作过的专业人才。2025年底已任命江志浩出任首席执行官，后者是半导体工艺专家，曾在SK海力士及英特尔任职。业内观察人士指出，这表明SK海力士与Absolics的合作关系日益深化——SK集团的AI半导体链布局愈发清晰，正在通过整合存储器、先进封装及下一代基板技术，形成协同效应。
在产业链竞相推进玻璃基板商业化的进程中，Absolics给出的量产目标时点是当前最早的一家。全球竞争格局正在从“二人转”变成“三国杀”。
五、资本市场先动了，但产业内部更冷静
信号密集释放，资本市场立刻有了反应。
6月5日，A股玻璃基板板块单周涨幅超过10%。Wind数据显示，博杰股份、帝尔激光、天承科技、美迪凯、彩虹股份等8家标的年初以来股价翻倍，沃格光电在44个交易日内上涨380%。
但产业内部的声音比资本冷静得多。京东方CEO冯强近期公开表态：“先进封装等新赛道技术难度高、攻坚压力大。”这句话来自产业链最直接的参与者，比任何研报都更能说明当前的真实阶段——方向对了，但路还很长。
六、一个容易被忽视的结构性问题
而在产业热潮中，有一个细节很少有人讨论。
英特尔的“Glass Core”方案，玻璃只替换了载板的核心骨架材料。上下两面用于增层的材料，仍然是ABF膜。
这意味着，即使玻璃基板大规模推广，ABF膜的需求并不会归零。而现实是：ABF膜被日本味之素一家垄断了90%以上的份额，味之素的新厂要到2032年才能投产。伯恩斯坦2026年5月研报指出，2025至2028年ABF载板需求年复合增长率为22%，供给增速仅为12%，2027年起将全面供不应求。
市场在这一点上可能存在误读。玻璃基板替代的是有机基板的骨架，不是ABF膜。供应链安全的压力并没有因为玻璃基板的出现而自动消失。
七、工程化落地的三道坎
产业化的信号很强，但从信号到真正的规模化，中间还隔着三道必须跨越的门槛。
第一道：良率。
京东方在6月12日的公告中给出了最新进度：试验线已实现全自动化通线，设计产能1000片每月，已完成20层布线等全流程工艺拉通，并向客户送样。部分客户已通过概念认证，进入技术测试阶段。但公司同时明确：该业务“尚未实现量产营收”，良率“尚未达到量产水平”。据最新行业调研，目前绝大部分企业的TGV良率数据仍不公开。全自动化通线不等于高良率量产，这是两个完全不同的概念。
第二道：原片。
一个关键事实：国产玻璃原片目前仅能稳定承受5层布线，而高端封装实际需要7层以上。京东方的应对是——2026年5月，与全球玻璃材料龙头康宁签署为期三年的合作备忘录，锁定核心原片供应。在国产原片突破之前，这条供应链就是玻璃基板产业化的“主动脉”。
第三道：检测。
大面积玻璃基板上的TGV微裂纹，尺寸在2到3微米以下，是目前光学检测手段无法稳定捕捉的。裂纹检不出，就意味着潜在的可靠性隐患。这是一个行业级的工程难题，目前尚无公开的成熟解决方案。
八、当方向确认之后
每一轮材料革命，都会经历两个阶段。第一个阶段是验证方向——哪条路是对的。第二个阶段是攻克工程——怎么把这条路走通。玻璃基板赛道，正在从第一阶段跨入第二阶段。
良率能不能上去？原片能不能突破？检测能不能过关？这些看起来琐碎的问题，才是接下来真正决定行业走向的变量。方向已经有人替行业探明了，但路要自己走。在这条路上，谁在全链条上扎得最深，谁就能在工程化阶段跑得最稳。
站在这个维度上观察，京东方是一个值得认真拆解的样本。
先看它的起跑位置。从2020年启动技术调研到2026年试验线全自动化通线，京东方在这条路上已经跑了六年。如果把全球竞争格局比作一场马拉松，英特尔已经冲过了量产线，台积电和三星正在最后几公里加速，而京东方是目前国内唯一跑进了第一方阵的选手——它拿到了试车牌照，正在封闭测试场一圈一圈地磨数据。
再看它的跑法。国内涉及玻璃基板的企业多数只做一件事——有人专攻上游原片，有人专攻中游打孔。而京东方选择了一条更难的路：从TGV通孔、填孔到多层线路布线，全部自己来做。这种全链条能力，让它不像一个单环节的供应商，而更像一个可以串联起上下游的“平台型”节点。做个类比：有人只生产发动机，有人只做轮胎，而京东方试图造一台完整的车。
再看它已经拿到的成绩单。设计月产能1000片，基板尺寸510毫米×510毫米，可切割16个小片，匹配大尺寸AI芯片的封装需求。20层高叠层大尺寸样品已出，线宽8微米，更先进的11-2-11层规格正在研发。三家算力类客户进入技术测试阶段——在半导体行业，客户愿意花时间测你的样品，本身就说明你已经跨过了“被看一眼”的门槛。
最后看它的补给线。2026年5月，京东方与全球玻璃材料龙头康宁签署了为期三年的合作备忘录。在国产原片尚不能稳定承受7层以上布线的当下，这条供应链的锁定，相当于提前把粮草问题解决了大半。
放眼整个产业链，这个枢纽正在连接起越来越多的节点。上游原片的戈碧迦，月产能从2万片向5万片扩产，已批量供货通富微电和沃格光电。中游TGV全制程的沃格光电，武汉一期年产10万平方米，最小孔径3微米，深宽比150：1，成都8.6代线预计2026年底投产。
从方向到工程，从实验室到工厂，玻璃基板的故事正在进入最考验功力的篇章。而中国企业，已经从“要不要跑”的犹豫中走了出来，开始认真回答一个更实际的问题——怎么跑才能赢。
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主编：张梦鹄Mona
责编：狮砸
排版：狮砸
文案：张梦鹄Mona/呆帝
图：狮砸
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