摩根大通——2026年台北国际电脑展科技行业观察
翻译精华
本次结合台北国际电脑展实地调研，梳理AI服务器、芯片、电源、散热、光互联、半导体器件等多条产业链最新进展与行业判断：
1. 英伟达Kyber GPU机架
受背板信号完整性问题影响，原定于2027年下半年量产的Kyber GPU机架存在延期风险。针对Rubin Ultra NVL144机型，行业目前评估两套替代方案，最终方案落地距离量产仍有约1.5年时间，核心取决于M10认证进度与CPO交换芯片的成熟度。
2. VR系列供电与高压直流（HVDC）发展
VR200液冷架构调整后，芯片设计功耗有望从2.3千瓦降至1.8千瓦，但单机柜4组110千瓦电源的整体配置不会改变。Vera Rubin NVL144参考设计引入高压直流供电方案，多家厂商已推出对应产品。行业预计VR200平台高压直流方案渗透率可达20%，高于此前预期，将抬升电源市场空间；不过碳化硅等功率元件涨价，高压直流难以实现全面普及，即便没有Kyber机型加持，该方案仍会稳步推广。
3. BMC芯片需求
智能体AI带动服务器需求持续向好，行业订单能见度已延伸至2027年。受供给约束，短期收入增长受限，2026年第四季度起供给改善，BMC芯片营收将进入持续上升通道。英伟达Rubin全栈参考架构复杂度大幅提升，进一步拉高单机柜BMC搭载数量，叠加新云厂商扩产，相关产品市场规模有望持续扩容。
4. Vera CPU进展
风冷、液冷两种版本的Vera CPU机架均已亮相，单机柜芯片数量差异较大，单颗芯片功耗区间为250至450瓦。目前已获得北美大型云厂商初步意向，最快2026年第二季度启动出货，2026至2027年出货量预期可观。该产品利好BMC、液冷、内存产业链，但因设计上无需传统CPU插座，对插座厂商影响偏中性。
5. AMD Helio系统
该机型采用非标准机架规格，空间利用率偏低，不过价格优势有望抵消这一短板。目前仍处于设计阶段，小批量出货或在2026年下半年，大规模量产则推迟至2027年上半年，北美多家云厂商已表达合作意向。
6. 服务器组装工艺升级
VR200凭借模块化、无线缆设计，单计算托盘组装时长从2小时缩短至5分钟，整机生产效率大幅提升。新机采用中置背板替代传统线缆，不仅简化装配、提升良率，还具备热插拔特性，利好鸿海、广达、纬创等代工厂降本增效。
7 功率半导体（碳化硅/氮化镓）
800伏高压直流机架中，碳化硅器件已成为标配，氮化镓仍处于认证阶段，更多应用于低压场景。英伟达同步布局多家国际碳化硅供应商，单电源模组内碳化硅用量数倍于传统硅基器件，搭配电子熔断器等新品，功率半导体市场空间显著增长。长期来看，数据中心将成为碳化硅重要增量市场。
8. 电容与备用电源（BBU）
AI高负载工况推动电源端电容用量大幅提升，传统铝电解电容需求增长明显；部分厂商也开始搭配独立超级电容模组优化空间。同时，现有备用电源仅能支撑短时间断电保护，客户有意延长备用时长，带动备用电池模组需求扩容，相关系统集成商、电池厂商迎来机遇。
9. 台达能源布局
台达发力数据中心综合能源解决方案，规划固体氧化物燃料电池产能，固态变压器量产时间则晚于高压直流机架。公司自身不涉足机房制冷硬件，选择与大金达成冷却领域合作。
10. 英伟达AI PC
英伟达与联发科联合推出RTX Spark AI PC芯片，预计2026年第三季度正式上市。目前主流智能体大模型均可在云端运行，本地端刚需不足，同时Arm架构Windows存在兼容性隐患，AI PC短期行情或难以延续。
11. CPO光交换芯片
多款102.4T规格CPO/NPO芯片集中亮相，不同带宽方案同步推进。横向扩展类CPO芯片量产更早，纵向扩展产品落地稍晚。行业预计未来一至两年CPO出货量将快速攀升，相关ODM厂商与芯片企业盈利水平具备支撑。
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