一、公司情况
1、公司简介
内资CCL小巨人，业绩增长向上动能充足，深耕CCL领域多年，高端产能加速扩张。深耕覆铜板领域二十余载，高频高速覆铜板材料位居行业前列。南亚新材料科技股份有限公司创立于2000年，是国内专业从事覆铜箔板和粘结片等复合材料及其制品设计、研发、制造及服务于一体的高新技术企业。公司产品广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、安防、航空航天和工业控制等终端领域，形成了以CCL行业制造与方案解决的业务架构。经过近几年的发展，南亚新材在高频高速等特殊覆铜板领域已掌握高频高速配方技术、高速产品超薄覆铜板生产技术和高频产品厚度均匀性提升技术等核心技术。公司的高频高速产品被广泛应用于5G通讯、服务器等领域。在覆铜板行业中，南亚新材的全球营收规模排名为十名，大陆内资排名第三。
2、公司业务
公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。
覆铜板：南亚新材在传统FR-4.0材料中开发出无铅、无卤材料，再到各细分领域的高频高速材料、车用板材料、HDI材料、IC载板材料等系列产品。由于下游应用领域众多且性能需求各有差异，公司的产品明细规格繁多，按照胶系（树脂配方体系）大致可以分类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下简称“无铅板”）、无卤无铅兼容型FR-4（以下简称“无卤板”）、高频高速板、车用板、能源板、HDI及IC封装基材等。Ø
粘结片：（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值的体现。
“一核两翼”布局持续完善，产能加速释放驱动长期成长。公司以上海总部为中心并在上海设有研发中心，在上海及江苏南通设有华东生产基地，在广东东莞设有研发测试中心，在江西设有研发分中心及华南生产基地，围绕长三角、珠三角两个电子信息最为集聚的区域形成生产与研发“一核两翼”的新发展格局。产能方面，截至2025年年底公司整体月产能近400万张，预计2026年较2025年平均月新增设计产能约50-60万张/月，该部分产能系今年新投入的江西N6工厂3条新线完成产能爬坡带来；江苏首个工厂（N8厂）建设稳步推进，预计2026Q4开始试生产；江苏N9厂拟通过再融资推进，募集资金总额不超过9亿元。2025年12月公司发布公告拟定增募资不超过9亿元用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目并补充流动资金。本次项目通过新建洁净度更高、智能化程度更高的产线实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产，打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地。另外，泰国海外生产基地建设按计划稳步推进。
M4-M8材料量产情况良好，M9/M10材料加速产业落地/终端客户认证。
3、公司客户
公司主要产品的客户拓展立足国内，同步开拓海外AI服务器产业链市场。公司产品获得了深南电路、方正科技、沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、奥士康等PCB客户以及终端重点客户的认证。
4、股权结构
南亚新材的股权结构呈现出典型的家族共同控制与创始人团队主导特征。截至2025年12月31日，公司实际控制权由创始人家族及相关一致行动人集中持有，对公司经营决策能够施加决定性影响。其余股份由其他社会公众股东持有，股权集中度在创始人团队层面较高，在公司整体层面则保持了多元化的公众持股结构。实际控制人：包秀银、包秀春、郑广乐、黄剑克、包爱芳、包秀良、周巨芬、包爱兰、高海（持有南亚新材料科技股份有限公司比例：17.17、4.79、2.85、2.30、1.34、0.80、0.76、0.64、0.50%）。
5、公司布局
公司六大技术方向包括高速材料、高频材料、车载材料、HDI材料、IC封装材料及新能源材料。
高速材料。全面拓展服务器市场，打通核心PCB、OEM、互联网客户，提供全方位的材料解决方案；加速布局AI算力市场，巩固并提升国内市占率，拓展海外算力核心客户；全球首发NY-P6HF，为超高算力及数据传输提供最新的解决方案；布局低轨通信及3.2T传输速率材料。
高频材料。开发不同配方体系的射频电路用基材，满足4G/5G功放、天线等领域的需求；针对高频传输降热需求，开发高频高导热型及高MOT型基材；布局智能汽车、无人驾驶等毫米波领域，在77GHz车载雷达及天线振子单元开展不同电性能等级的材料研发；与客户联合开发适用于下一代通信的天线材料。
车载材料。适用于更高耐CAF、TCT等级的高耐热、高可靠性材料，拓展汽车安全部件领域；拓展车载智能化板块及HDI适用的材料，布局未来新一代的智驾需求。
HDI材料。开发适用于AnyLayerHDI、mSAP工艺的低粗糙度、高尺寸稳定性材料，满足高阶智能终端及AI模块高密度布线需求；面向智能穿戴（手表、TWS、AR/VR）等小型化终端，开发超薄、高可靠性、低膨胀系数、低翘曲材料体系；针对AI手机及高端智能终端，开发低Dk/Df、高信号完整性材料，支撑高速互连与高集成设计；面向upcomingDDR5(6400~9200MT/s),DDR6(9600~)&SOCAMM等内存模组，开发低损耗、甚低膨胀系数材料，提升存储与主板协同性能。
IC封装材料。重点开发面向MobileDRAM（LPDDR6/LPDDR7）封装的低翘曲、高稳定性材料，满足超薄化、高速化移动终端存储需求；重点开发面向PCDRAM（DDR5/DDR6）封装的低介损、高信号完整性材料，提升高频高速数据传输性能；关注UFS存储封装材料，开发适用于UFSController及NANDFlash的高韧性、高可靠性材料，满足移动存储高速读写需求；布局FCBGA先进封装材料体系，面向高性能CPU/GPU及存储控制器封装，开发低膨胀系数、低翘曲、高层数支撑及高尺寸稳定性材料，满足高I/O密度与大封装尺寸发展趋势。
新能源材料。适用于更高厚铜、更薄介质层的高可靠性材料推进应用，满足长期耐压、耐CAF需求；在电源领域，提前布局高导热材料，应用于未来大功率散热的需求;实现新应用领域市场占有。
二、财务情况
短期扰动不改韧性，营收规模重回升途。营收端：22-23年公司利润承压，24年复苏以来营收稳健增长。26Q1营收18.32亿，同比增长92.36%，净利润1.5亿，同比增长610%。2025年，公司实现营收52.28亿元，同比增长55.52%；归母净利润2.40亿元，同比增长377.60%；扣非归母净利润2.18亿元，同比增长677.46%。2022至2023年受国际形势及宏观经济环境影响，终端市场需求持续疲软，行业竞争激化导致产品单价与销量双重承压，公司22年实现营收37.78亿元，同比下滑10.20%、23年实现营收29.83亿元，同比下滑21.05%。2024年以来公司经营状况显著改善，24全年实现营收33.62亿元，同比增长12.70%，成功扭转下滑态势；营收结构方面：覆铜板为公司核心支柱，2025年实现收入40.55亿元，占比77.56%；粘结片为公司重要支撑，2025年实现收入10.72亿元，占比20.51%，双核心布局奠定了长期增长基础。境内93.4%，境外4.6%。
利润端：盈亏拐点信号明确，公司盈利表现持续回升。2022至2023年受行业周期波动影响公司盈利能力显著承压，22-23年公司实现归母净利润0.45亿元、-1.30亿元，同比下滑88.76%与387.95%。利润端波动主要系：1）价格联动挤压毛利，受电子铜箔、玻纤布、树脂等主材价格下行影响，产品售价联动下调且降幅高于成本降幅；2）费用端持续投入，公司为提升产品竞争力，研发费用随在研项目增多而增加；3）资产减值计提，2023年基于谨慎性原则对存在减值迹象资产计提减值。进入2024年后公司盈利表现持续回升，全年实现归母净利润0.50亿元，成功实现扭亏；2025实现归母净利润2.4亿元，同比增长377.6%；，展现出较强的利润弹性。
费用端：2021至2025公司销售费用率虽然有阶段性的回升，但由最初的1.10%下降至0.97%，管理费用率长期控制在2%以下，体现了极强的费用精细化管理与规模效应。研发端始终保持高强度投入，2021至2025研发费用率均维持在5%以上，其中2025研发投入达2.65亿元，同比增长55%。2025年公司将产品研发方向聚焦在高速材料、高频材料、车载材料、HDI材料、高端显示材料、IC载板材料、高导热材料等七大板块，目前在关键工艺领域取得多项突破：1）5G通信领域，通过不断迭代超低介电损耗技术，有效降低信号传输延迟与失真；2）封装基板领域，攻克超低CTE控制技术，解决了大尺寸芯片基板在严苛环境下的稳定性瓶颈。前述技术均已处于业内领先水平，构筑了深厚的技术护城河。
三、行业情况
1、传统FR-4涨价高景气，算力基材开启新局
PCB由覆铜板压合钻孔制成，原材料占总成本约60%。PCB是电子元器件之母，行业景气度稳步提升。PCB是电子设备中不可或缺的组成部分，它为电子元件提供了结构化的支持和连接，实现了电路的功能和性能，被广泛应用于消费、通信、计算机、汽车、工控医疗、航空航天等领域。市场空间方面，2023年受全球经济低迷、下游行业去库存等影响，PCB行业产值大幅下滑；根据Prismark数据，2023年全球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元。随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用的加速演进，PCB将进入一个新的增长周期。Prismark数据显示，2024年全球PCB总产值达735.65亿美元，同比增长5.8%，其中计算机领域中的服务器及数据存储细分领域同比增长37.5%，是增速最快的细分领域。中长期来看，全球PCB行业将迎来复兴，预计2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，2024~2029年复合增速达到5.2%，呈稳定增长趋势。
PCB原材料占总成本的60%，关键原材料涵盖覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、干膜、油墨等。PCB主要由覆铜箔层压板（CCL）、半固化片（PP片）、铜箔（CopperFoil）、阻焊层等组成，PCB制造的核心在于在覆铜板上精确地形成导电线路图案。根据中商情报网数据，2025年PCB成本结构中原材料占比约60%，其中占比最高的是覆铜板，达27.31%；随后依次为半固化片（成本中占比13.8%）、人工费用（占比9.53%）等。
覆铜板：PCB基材，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）全称为覆铜箔层压板，是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印制电路板的核心材料。覆铜板对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。覆铜板按照构造与结构可分为刚性CCL、挠性CCL与特殊材料基CCL三大类。
材料方面，常见玻璃基覆铜板的三大主材为铜箔、玻纤布、树脂，占比分别为42%、19%和26%，上游原材料价格波动对成本影响较大。覆铜板行业集中度相较于PCB行业集中度更高，意味着PCB厂商在面对覆铜板厂商的议价能力较弱，只能相对被动地接受覆铜板厂商转嫁的原材料价格上涨。原材料价格变化在一定程度上会影响覆铜板价格，而终端需求的景气程度往往决定了CCL涨价的幅度和持续时间。铜箔、玻纤布价格自2025年下半年起持续上涨，CCL涨价动力较强。
1）铜箔：PCB基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易被黏合在绝缘层上，经蚀刻后形成电路图样。2）玻纤布：常用于CCL半固化片的增强材料，半固化片又称PP片，是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，增强材料分为玻璃纤维布（简称玻璃布）、纸基和复合材料等几种类型。制作多层印制电路板所使用的半固化片（黏结片）大多采用玻璃布作为增强材料。3）树脂：树脂是浸渍并粘合增强材料的胶粘剂，其固化后将玻纤布等增强材料牢固地结合在一起，是覆铜板提供绝缘和支撑功能的主要成分。
加工流程方面，覆铜板的整个生产工艺流程可分为三阶工序，第一阶工序为调胶；第二阶工序为上胶、烘干、裁片；第三阶工序为叠配、压合、裁切、检验。其中，第一、二阶工序形成的产品即为粘结片，再经过第三阶工序形成覆铜板。
半固化片：粘结片（Prepreg，简称PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。下游多层板或HDI客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配套采购同厂商同规格的粘结片产品，用其作为多层板或HDI层与层之间的粘结和绝缘材料。粘结片的销售情况能很好地反映出覆铜板厂商服务于多层板或HDI等中高端领域的综合能力。
2、高频高速CCL：海内外算力景气度共振，CCL加速迭代
AI服务器PCB升级趋势明显，单机柜PCB价值量增长显著。AI服务器PCB即应用于人工智能服务器的印刷电路板，是AI服务器的核心组件之一。它承载着处理器、内存、网络接口等关键电子元件，为这些元件之间的信号传输提供稳定的物理层支持。由于AI服务器所承载任务的特殊性，其对PCB的技术要求也相对较高，高端服务器的要求一般为高层、高密、高速等，将带动PCB产品的价值的提升。以NVIDIA GB200 NVL72为例，GB200NVL72内部PCB主要包括Superchip、NIC、DPU、NVLinkSwitch以及其它配卡等，其整机集成度不断提升，同时性能、高频高速材料、带宽传输速率、功耗散热各个维度均有成倍提升，对PCB提出了更高要求。根据《PCB：AI引领新增长覆铜板有望先行》测算，预计GB200NVL72的PCB总价值量约为24900~33945美元，对应单GPU HDI价值量较H100提升幅度约为171.9%~374.4%。
大摩报告显示，英伟达下一代Rubin机架vera rubin vr200单机架总价从GB300不到400w美元提升至780w美元（+95%）。物料清单（BOM）拆解来看，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%（3.5万-11.6万），其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。
AI芯片超高频率信号对PCB的损耗提出了极高要求，CCL持续迭代。PCB内的信号损耗主要由导体损耗、介质损耗、辐射损耗、回波损耗组成，其中导体损耗主要由电流流过PCB铜箔走线时其固有电阻以及高频电流下的趋肤效应引起；介质损耗则是电磁波在PCB绝缘基板材料中传播时，能量被介质分子吸收转化热能而产生的损耗，与材料的损耗因子（Df）密切相关。目前以112G/224G PAM4为代表的高频高速信号技术相较于传统的PCIe5.0NRZ等信号，对PCB的材料选择、设计复杂度、制造精度和整体成本提出了显著更高的要求，从而大幅提升了PCB的价值量。
高端CCL根据信号传输性能可分为M7/M8/M9等不同规格，AI催生高速CCL需求。高阶CCL通常是面对高速、高频应用研发的先进覆铜板材料，具备低介电常数、超低介质损耗因子、高耐热性等特性，常采用低损耗树脂与高模量玻璃纤维布，适用于AI服务器、5G/6G基站、车载雷达和卫星通信等对信号完整性和散热要求极高的场景。分类方面，高速数字和高频应用领域常见的松下板材有M7/M8/M9等类型，级别越高的板材，板材所带来的损耗也相应的越小。
AI计算板：未来2-3年，伴随AI服务器迭代升级，AI覆铜板市场预计保持高速增长，M9等级材料大规模应用在即。2026-2027年，M8材料在市场中的占比逐步提升，是行业核心增长品类之一。2026年，M9材料正式切入市场；预计2027年其市场占比将迎来快速提升，有望成为行业主流材料，持续带动整体市场规模扩容与产业价值增长。
根据DT芯材微信公众号，单台AI服务器覆铜板用量是传统服务器的3-5倍。在主要板卡方面，高速覆铜板需制作成高多层板以及2-5阶HDI板，并且有向更高阶数发展的趋势。根据《224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战》，从112G至224G标准的演进要求高频高速CCL的Dk/Df由3.2/0.0012进一步优化至3.0/0.0009，旨在通过介电性能的极限提升大幅削减信号在超高频传输过程中的能量衰减与延迟。以英伟达为例，H100HGX的UBB板卡主要采用EM-890K（M7），而2024年发布的B200及GB200系列已全面升级为EM-892K（M8）等级材料，显著提升了高频高速环境下的信号传输质量。
交换机与光模块：交换机和光模块需要M6、M7、M8乃至M9等级的高速材料制作成高多层PCB和2-5阶HDI板。
市场规模方面，2024年以来景气度持续恢复，高端CCL成长迅速。根据Prismark数据，2023年全球刚性覆铜板销售额为127.34亿美元，相比2022年的销售额（152.19亿美元）减少16.3%；2023年中国大陆覆铜板销售额93.34亿美元。2024年以来随着全球PCB行业景气度回升，覆铜板市场迎来了回暖，根据QYR数据，2024年全球覆铜板市场销售额达到了175.8亿美元，预计2031年将达到239.6亿美元，2025-2031年CAGR为4.6%。高端市场方面，根据台光电2025年10月法说会数据，2024-2027年高端CCL市场预计将以40%的CAGR加速发展，增长速度高于2018-2021年21%的CAGR，这主要是由于AI服务器、5G、数据中心等前沿领域对高频高速覆铜板需求的不断增长，从而推动了高端CCL市场的快速发展。
全球覆铜板市场集中度较高，国内高端CCL市场长期依赖进口。根据Prismark数据，2024年全球主要覆铜板企业中排名前五的分别为建滔化工（14.4%）、生益科技（13.7%）、台光电材（13.2%）、南亚塑胶（8.4%）、松下电工（6.1%），CR5占比55.8%。南亚新材销售收入全球市场占有率3.1%，排名全球第十名，内资厂第三名，生益科技13.7%，金安国纪3.3%，华正新材2.8%；高端市场方面，根据台光电援引Prismark数据，2024年高频高端覆铜板排名前三的厂商分别为台光电（中国台湾）、斗山（韩国）、台耀（中国台湾），CR3占比81.4%；中国大陆覆铜板企业合计的市场占有率仅有8.30%左右，生益科技占比最高5.7%，南亚新材占比1.0%排第二。近年来，南亚新材在ML、LL、VLL、ULL、ELL等各介电损耗等级高速产品通过独立自主的方式形成产品并已通过优质客户认证，公司通过本项目建设扩展高阶高频高速等高端覆铜板的产品体系。
供需错配打开验证窗口，国产替代由份额渗透转向高端卡位。2026年将是M8+CCL全面放量的一年，M9则属中长期升级方向。由于高阶CCL采用的树脂体系、玻纤布与铜箔匹配复杂，导致有效产能释放缓慢；叠加上游超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，形成阶段性紧缺格局。在此背景下，具备高频高速产品体系、优质的客户群及材料协同能力的厂商率先受益。国内CCL厂商相比中国台湾与日韩厂商有着更快的技术响应速度及更稳定的本地化原材料配套能力（如低Dk电子布、HVLP铜箔），有望在高端CCL缺货背景下加速导入海内外算力核心供应链。
3、传统CCL：景气度提升明显，供需共振驱动CCL量价齐升
CCL景气度强劲修复，快节奏调价行情持续。自2025年12月起，建滔积层板、南亚塑胶、金安国纪及盈华电子等主流厂商密集发布调价函，并宣布新价格体系即时生效，报价斜率呈现陡峭上行态势。随着涨价的持续发酵，覆铜板价格单周最大涨幅达10%-20%，且伴随终端订单的显著回暖，核心厂商普遍处于满单生产状态。而受制于供应端极度偏紧，25年12月以来CCL常规订单交期已由7天显著延长至20-45天，多数厂商已全面开启暂停接单或限量接单模式。当前市场行情已高度复刻2020年一天一价、限量供应的极端景气特征，板块盈利弹性在供应缺口持续走宽的背景下正加速释放。
CCL行业呈现五年一轮回的周期性特征，上一轮缺料紧张、大幅涨价发生在2020年，2020年之前的一轮则是2015年，主要系产能调整后导致原材料供应问题。本轮周期中覆铜板产品价格从2022年开始下跌，目前虽在回升但还未恢复到2021年的水平。本轮CCL涨价行情的开启是供需高景气共振的共同影响，其核心逻辑在于下游高端算力需求的确定性爆发与上游原材料端结构性紧缺。
上游材料：铜箔、玻纤布等原材料价格持续上涨，CCL涨价系向下游传递成本。
铜箔：CCL核心原材料，其报价随电解铜价格波动呈现显著上行态势：1）价格中枢快速攀升，2025年铜箔均价由9月的8.2万元/吨连续跳涨，至12月已突破9.2万元/吨；2）供需格局深度错配，受全球铜矿停产及冶炼端低加工费减产影响，产业链已形成“矿紧—冶炼紧—成品紧”的刚性传导逻辑。铜冠、德福。
玻纤布：此前玻纤行业因过度竞争导致成本倒挂，随中美关税政策预期落地，行业龙头已于9月起上调直接纱、短切毡专用纱等产品报价5%-10%。具体来看：1）AI算力需求倒逼玻纤厂商将产能向LDK玻纤布、石英布等Low-CTE高端品类倾斜，直接导致1080、2116及普通7628标布出现结构性短缺，截至25年12月现货交期已拉长至1个月以上；2）日东纺已于25年8月起全面上调玻纤产品价格20%，行业补涨预期强烈。2026年AI服务器相关需求快速增长，高阶布种迎来10%的分阶段涨价，并有效带动中低阶产品价格中枢上移，玻纤板块已进入由技术迭代与供需错配驱动的盈利修复周期。
普通电子布价格2025-2026年景气向上，价格筑底后上涨。普通电子布2022年下半年以来价格底部承压，主要源于需求走弱及中国巨石大幅投产（中国巨石产能从2021年的16.5万吨提升至2023年的26.5万吨），但2024-2025年需求上行且新增产能有限（2024年泰山玻纤从5万吨技改为8万吨，2025年成都台嘉点火4.5万吨），加上部分薄布产能转产AI电子布，带来普通电子布价格上行，7628电子布不含税从2025年初的3.4元/米已涨至年末的3.9元/米，2026年1月再次提价0.2元/米至4.1元/米，目前最新价格7.4元/米，去年3季度以来翻倍。中国巨石、宏和科技、国际复材。
4、下游应用：HDICCL、汽车CCL、IC载板材料需求旺盛。
HDICCL：高阶HDIPCB凭借其高密度互连能力，能够有效支撑AI芯片组的高速运行，解决在极高数据量和频率下可能出现的信号完整性、电源完整性及散热管理等挑战。随着AI技术在各行各业的深入渗透，高阶HDIPCB产品的需求将持续上升，进而推动全球高阶HDIPCB市场规模的持续扩大。根据沙利文研究数据，预计到2029年全球HDIPCB市场规模将达到169亿美元，2024年至2029年期间的复合年增长率为5.7%。材料方面，高阶HDIPCB的线宽/线距已从100µm缩减至40µm，盲孔直径从150µm减至约60µm，纵横比则从10:1提升至25:1甚至30:1，可在紧凑空间内实现更多电气连接。高密度集成与微型化趋势也对CCL提出了更高的要求，HDI市场繁荣也将推动HDI用CCL市场增长。
汽车CCL：作为推动汽车电动化、智能化及网联化进阶的核心载体，汽车PCB深度赋能整车控制、信号传输及功率转换，广泛应用于智能驾驶领域、动力控制系统、座舱及车身端等多个应用场景。材料方面，车载PCB的CCL要求对信号传输的可靠性较高且介电损耗较低。高端覆铜板市场需求有望伴随新能源汽车的渗透而放量：电动系统具有大电流和高电压的特征，需使用高玻璃化转变温度（Tg）、厚铜覆铜板基材；智能网联和自动驾驶系统采用HDI、高速覆铜板；安全系统则采用高频、高速材料。
市场规模方面，根据中国化工信息中心数据，2025年我国汽车销量将达到3250万辆，其中，新能源汽车销量达到1620万辆，渗透率约50%；预计到2030年，新能源汽车销量将达到2000万辆，渗透率约70%；2025-2030年新能源汽车销量复合年增长率（CAGR）约为4.3%。PCB方面，根据沙利文研究数据，全球汽车电子PCB行业的市场规模由2020年的65亿美元增长至2024年的92亿美元，期间复合年增长率为9.2%。预计到2030年全球汽车电子PCB行业的市场规模将达到122亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为4.8%。
IC载板材料：硬质封装基板按主要原材料可分为BT封装基板、ABF封装基板等。BT载
板即基材为BT树脂的载板，其基材由日本三菱瓦斯公司研发并具备高玻璃化温度、高耐热性、和低介电常数等优势，多用于对可靠性要求较高的芯片，下游包括存储芯片、MEMS芯片、RF芯片与LED芯片；ABF材料是由Intel主导研发的材料，用于导入FlipChip等高阶载板的生产。相较于BT载板，ABF材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的IC，ABF载板可制备10层以上，且技术储备已达30层，具有较高的运算性能，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。
下游存储高景气驱动IC载板景气度复苏，本土厂商迎来广阔材料替代机遇。市场规模方面，根据中国台湾电路板协会数据，2023年全球IC封装基板的市场总规模为944.83亿元；而Yole数据预计先进IC载板市场正在缓步复苏，预计到2028年将达到289.6亿美元，2018-2028年全球市场复合年均增长率为11%。国内市场方面，根据Prismark和中国台湾电路板协会统计，2023年中国大陆市场IC封装基板行业（含外资厂商在大陆工厂）整体规模为193.29亿元，占全球IC封装基板整体规模的20.46%。材料方面，25H2以来BT载板使用的CCL交期由原先8周～10周拉长至16周～20周，近期更因供应紧张而不再提供交期承诺。新产能最快2026年中后才会释出，短期难解缺口，国内厂商迎来广阔国产替代机会。
5、公司坚持研发引领国产替代，配方与工艺体系深度赋能高端应用
经过20余年的持续研发和深度耕耘，公司在覆铜板研发生产方面积累了丰富的经验，并紧跟行业技术升级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，主要包括以无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、HDI、LowCTE、IC封装等产品的核心配方技术体系及填料分散技术、树脂浸润技术、超薄粘结片技术、耐电压控制技术、尺寸安定性控制技术和高频产品厚度均匀性提升技术等生产工艺体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中高端客户的严苛的技术要求。
高速覆铜板：公司系列产品在Dk/Df参数上具有明显优势，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业。以NY-P4材料为例，2023年底南亚新材成功完成800Gbps传输速率高速材料NY-P4的市场认证，并于2024年实现量产交付。目前公司M6~M8等级产品已批量应用于国内头部客户算力产品。针对新的产品设计要求，南亚新材M6~M9等级LowCTE材料已全面开展终端客户测试。随着AI应用兴起和国内对数字基础设施建设力度加大，算力需求持续增加，AI服务器、交换机和路由器等硬件需求有望大幅提升，有望成为公司未来增长点。
HDI材料：公司针对适用于智能终端、AI服务器、AIPC和AI手机应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐热、高可靠性的性能特点的HDI材料，并已在终端客户取得认可，部分领域产品已进入量产阶段。Ø
汽车材料：在智能电驱动方面，随着新能源汽车400V到800V快充，公司推出的无卤素高Tg、无卤素高TgCTI600材料，经过多家知名终端客户的多次验证，能完全满足其性能符合要求；在智能驾驶方面，汽车智能化的发展，对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求，公司研制出不同等级及类型材料，可满足其不同应用领域的要求。前述产品认证有序推进，部分领域已实现量产。
IC载板材料：目前全球市场几乎由日韩企业垄断，公司针对存储和ETS等无芯板领域，已开发优秀的电性能/高刚性低膨胀系数的产品通过ICS及终端认证；在手机DRAM&NANDFlash上，得到全球手机重要终端客户旗舰版手机的认证以及小批量量产。
四、定增情况
江苏海门N9厂。本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过90,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：
五、盈利预测与估值
预计公司2026/2027/2028年分别实现收入69/90/117亿元，归母净利润分别为4.9/8/13亿元。2026.6.11市值680亿。同行业生益科技、金安国际、华正新材。
预计整个M10材料的CCL和PCB将在明年下半年开始量产，2025Q4南亚新材在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求，目前该等级产品处于海外核心算力终端认证过程中。
目前，Rubin Ultra的compute board和switchboard中间的这块板子，有三种技术路径：第一种是以台光为主要代表的M9加Q布方案；第二种是以生益科技为主要代表的PTFE方案；第三种则是以南亚新材为主要代表的M10方案。
去年11月、12月传闻M9加Q布的CCL方案已经定下来了，现在又有变化。M9加Q布方案在CCL环节，台光送到PCB板厂时，是满足英伟达对CCL要求的。但是，PCB板厂在将其加工成PCB（尤其是七八十层甚至一百多层的高多层板）时，对电性能（特别是抗衰减能力）和加工性都提出了非常大的挑战。目前，M9加Q布在板子层面的应用，其电性能与英伟达的标准还有大约5%到10%的差距。因此，其他方案应运而生，包括PTFE的PCB方案以及M10方案。
弹性怎么看？大概测算了一下。首先是M10背板：按照Rubin 288的机柜来看，预计27年是一万多柜，28年是三四万柜。一个柜子差不多四个模块，一个模块用一张板，一张板差不多30万人民币。考虑到M10材料的升级，假设单价30万人民币，一个NVL288/Rubin Ultra 288用四张板，就是120万人民币的单位价值量。如果有3到4万柜，量价相乘，PCB总市场规模接近380亿人民币，这个规模不小。
今年的测算表：从H100老品，到GB200/300新品，再到后面Rubin的GPU，加上一些midplane、ConnectX等，全部算上，再把Rubin正交背板也算进去，26年总规模差不多是700亿人民币。这还没算国内的AI PCB、交换机PCB等，如果都算上，市场规模能到1000亿以上。到了27年、28年，正交背板对应的市场增量非常明显。尤其是进入28年，相比ASIC PCB和英伟达主要PCB，正交背板成为了AI PCB最主要的增量来源。
所以从测算来看，正交背板给PCB整个市场规模带来了约380亿的增量。对于PCB端的利润弹性，假设规模化后的净利率在40%左右，那么对应的净利润贡献约150亿。假设一供占据50%份额，对其利润弹性就在七八十个亿。给这类创新PCB公司20到30倍估值，假设给30倍，差不多能贡献2000亿左右的市值增量（按50%份额算）。这对任何一家PCB板厂来说，弹性都足够大，包括头部几家。所以，对于M10 PCB的一供，要更加重视。对于CCL也是如此。看CCL的利润率，假设在50%左右，净利润贡献约60亿。假设一供占50%份额，就是30亿左右的利润。PCB给30倍估值，CCL作为上游、格局更好，假设给40倍，那么对于一供的正交背板CCL公司，也能看到约1200亿的市值弹性。
所以结论是：对于PCB端，谁能拿到50%的一供份额，谁就能增长约2000亿市值；对于CCL端，谁能拿到一供，谁就能增长约1200亿市值。
不论是以沪电股份为代表的PCB公司，还是以台光、南亚新材为代表的M10 CCL公司，在未来都应该能表现出较大的弹性。这是针对Rubin Ultra正交背板方案的分析。
假设Feynman和Rubin Ultra最终都采用M10材料（即M9加Q布等方案确实无法解决问题），那么M10材料公司将焕发新一轮增长潜力。结论是：Feynman这边，对于PCB一供公司能增长一千多亿市值，CCL公司增长七八百亿；Rubin这边更性感，PCB公司增长约两千多亿市值，CCL公司增长约1200亿。
总结来看，M10方案的进展和配置还是比较超预期的。对于送样相对靠前的公司，如沪电股份、南亚新材、胜宏科技，以及上游的电子布、铜箔公司，都是比较受益的。
