摘要
硅片行业迎来涨价潮，预计7月实质性调价，重掺产品目标涨幅约10%(8 英寸拟涨至190-200元/片)，涨价周期预计持续至2027年Q2。 AI驱动存储需求爆发，海外大厂产能向高端存储倾斜，带动中低端订单
(MOS、功率器件)向中国大陆转移，国内Fab厂及硅片厂已实现满产。
供需格局分化，12英寸硅片国内月需求3 00-35 0万片，高于250万片产能；8英寸需求约250万片，产能正向12英寸转移，6英寸面临被替代风险。
盈利策略转向，厂商严格控制亏损的测试片(Test Wafer)供应，仅保障长江存储等战略客户，优先推动高价值正片(Prime Wafer)及外延片销售。
高端FreeSoP领域受限于材料纯度及技术禁售，追赶国际水平仍需5年以上。
国产替代进入深水区，长鑫、中芯等国产硅片采购占比升至40%-50%,但地缘政治构建双体系，台积电等国际大厂仅将国产硅片作为议价筹码或备胎”，海外市场因出口退税取消及非契约性环境，涨价传导难度高于
国内。
Q&A
近期海外硅片厂商如信越、SUMCO等相继发布涨价函，这是否意味着行业性的实质性涨价已经落地？此轮涨价的核心驱动因素是什么？
尽管市场上传出涨价的消息，但截至目前，主要客户尚未接受涨价。2026年3 月25日或27日的上海SEMICON展会期间，业内已就涨价事宜进行过沟通并发送了函件，但由于当时硅片产能仍显过剩，大厂拒绝涨价，导致第一轮涨价未能成功。预计在6月开始的第二轮谈判后，7月份可能会迎来一波实质性涨价。此轮涨价的核心驱动因素主要有两方面:首先，是企业生存和盈利的诉求。在2025 年之前，硅片行业长期在成本线附近挣扎，以国内企业为例，除少数公司外，大部分处于亏损状态，例如有公司在2025年销售额14亿元的情况下亏损6亿元， 这种经营状况不可持续。其次，是市场需求的急剧增长。自2025年底起，行业开工率已接近满产，到2026年第一季度(3月份)已实现全面满产。这一波需求增长并非源于传统终端市场(如白色家电、功率半导体)的显著扩张，而是由于AI等新技术推动存储需求上涨。国外大厂为扩大高端存储产能，将部分中低端产品(如分立器件、功率半导体、MOS器件)的订单转移至中国大陆，导致国内Fab厂订单饱和。以我们公司为例，8英寸硅片的订单已排至9月底，目前仍有约10万片订单无法排产。此外，行业对扩产的谨慎态度也加剧了当前的产能紧张。鉴于2015年至2022年间扩产后产能闲置的历史教训，目前各硅片厂对新增产能非常审慎，导致瞬时产能不能满足激增的需求，这也构成了涨价的驱动力之一。
从2025年至今，8英寸和12英寸硅片中，不同掺杂类型产品的具体价格变化情况如何？
本轮价格上涨并非普涨，而是针对特定规格产品，主要是技术含量和拉晶成本较高的重掺产品。普通规格产品，如轻掺磷片，价格基本没有变化。具体来看， 重掺产品的涨价谈判目标是实现约10%的涨幅。以8英寸重掺硅片为例，当前市场价格约为180元/片，此轮计划上涨至190-200元/片。对于涨价，供应商的策略是，接受新价格的客户可以获得部分产能分配；不接受的客户，订单虽会接收， 但无法承诺交货日期。轻掺产品方面，由于国内在原生缺陷控制和成本方面与国际先进水平尚有差距，导致国产轻掺硅片成本较高，主要供应逻辑和存储领域的国外硅片仍占主导。国内轻掺产品涨幅很小，预计在5%以内12英寸轻掺测片(Test Wafer)的价格区间在200多元至400元/片，新其加工成本约为450 元/片，因此销售测试片基本处于亏损状态。为了弥补亏损，必须搭配销售有利润的重掺外延片，目前12英寸重掺外延片的价格在1，000元/片左右。
目前行业内正片(Prime Wafer)与测试片(Test Wafer)的供应占比和销售策略是怎样的？
销售测试片的比例直接影响公司的盈利状况，只要测试片占比较高，公司就必然会产生巨额亏损。因此，我们的策略是严格控制测试片的供应。以我们公司12 英寸15万片的月产能为例，目前仅向长江存储这类战略客户供应约1万片的测试片，其他测试片订单基本不接。之所以愿意亏损供应长江存储，是因为其需求量巨大(月需求可达二三十万片)，足以填满我们的产能，属于必须合作的战略客户。我们会配合其需求，通过供应测试片来展示我们的品控和产品一致性， 这是一个持续一两年的导入过程，目的是为了后续能够供应外延片等高价值正片。 对于月产能仅四五万片的小客户，我们基本不再供应测试片，而是直接推动外延片等正片的销售，以避免不必要的亏损。
从国内12英寸硅片的产能格局来看，主要厂商及其当前的运营状况是怎样的？
国内12英寸硅片市场的龙头企业包括奕斯伟、超硅、沪硅和中环。中环股份在2025年之前的开工率仅为40%多，当时宣称的120万片月产能，实际大约在40-50 万片，目前其12英寸产线也未实现满产。沪硅产业目前的月产能约为50-60万片。立昂微由于拥有自家的fab厂，大部分产能可内部消化，外销占比较少。奕斯伟的产线主要生产测试片。超硅表现强劲，其8英寸和12英寸产线早已实现满产。
目前国内12英寸硅片的月度总产能与月度总需求分别是多少？需求主要来自哪些采购方？
国内12英寸硅片总产能约为每月250万片。从需求端看，全球月需求量约600 万片，其中国内月需求量约为3 00-35 0万片。这些需求主要为轻掺杂正片，采购方主要是中芯国际、华虹以及一些存储芯片制造商。
国内12英寸硅片产能(约250万片/月)低于需求(约3 00-35 0万片/月)，如何理解这一供需缺口？
250万片的月产能仅统计了国内工厂，并未包含信越化学、SUMCO、瓦克化学、 环球晶圆等国际供应商的产能。例如，环球晶圆的日本工厂拥有40万片月产能，但因前几年行业不景气导致人员流失，目前实际月产量约28万片。该公司正计划将该8英寸产线改造为12英寸产线，并重新招聘人员。
将8英寸产线改造为12英寸产线的原因是什么？这是否会导致8英寸硅片供应短缺？
产业发展的趋势是未来的Fab厂将以12英寸为主。12英寸产线设备较新，普遍为20 18-20 19年之后投入，制程和技术(如线宽、光刻等)更先进，能够以更低的单位面积成本实现更高的良率。因此，市场传导的路径是优先满足12英寸产线的满产，随后是8英寸，再到6英寸。原先在8英寸上生产的器件(如MOS、 存储芯片)会转移至12英寸，8英寸的产能则被释放出来用于生产原先6英寸.的产品。只有当8英寸满产后，才会轮到6英寸。
目前国内8英寸硅片的月度需求量和产能量大概是多少？
目前市场主要关注12英寸硅片。根据估算，国内8英寸硅片的月需求量大约在250万片，低于12英寸的需求。当前扩产的重点也集中在12英寸产线，例如长鑫存储目前月产能已达28万片，并计划到2027年底扩产至50多万片，实现产能翻倍，这些扩产均为12英寸。
AI应用和存储芯片(如HBM、DRAM)的需求增长，对12英寸硅片的需求拉动体现在哪些方面？
AI应用的兴起显著推高了对逻辑芯片和存储芯片的需求。由于定价权掌握在三星、海力士等海外大厂手中，它们已将存储芯片价格拉高。高价格带来了更高的利润，吸引了国内外各大厂商将产能向逻辑和存储芯片领域倾斜，从而直接拉动了对上游12英寸硅片的需求。目前来看，除了AI及相关存储应用，没有其他主要场景在拉动12英寸硅片的需求。如果AI被证明是泡沫，市场需求将回归原有水平。
当前硅片价格上涨的持续性如何？未来价格走势的预判是怎样的？
预计此轮价格上涨将持续两年以上。主要原因是存储芯片价格已上涨，相关需求在两年内预计不会下降，而硅片厂商在经历过往周期后，对扩产普遍持谨慎态度， 避免新增产能未来成为企业负担。目前已知价格上涨了约10%,预计后续最多再上涨10%,之后价格将维持高位。
对于价格上涨周期的判断主要基于哪些信息和观察？
这个判断综合了两种观点。第种来自下游Fab厂(如长鑫存储)的反馈，他们通过与国外客户沟通获得的需求数据分析认为，价格高位将持续运行约两年第二种是我们公司内部基于过去二三十年硅片行业四五次涨价周期的经验进行的讨论，我们判断到2027年第二季度市场趋势会更加明朗。届时价格可能已无法继续上涨，甚至可能开始小幅下降。硅材料的制造艺非常成熟，扩产相对容易， 一旦资金到位便可迅速投产，这限制了其长期大幅上涨的可能。例如，2008年太阳能市场火热时，多晶硅料价格从每公斤40元人民币涨至约2000元人民币， 但热潮很快退去，价格随之回落。
2021至2022年的那一轮硅片涨价与当前这一轮涨价有何区别？上一轮涨价周期中有哪些经验值得参考？
2022年之前的那一轮扩产潮，其主要原因是疫情期间海外Fab厂因人员隔离等因素停产，导致大量订单转移至中国，国内厂商因此积极扩产。然而，随着2023 年疫情逐渐平息，海外工厂恢复正常运营，订单不再流向中国。同时，以美国为首的西方国家出台政策，要求出口至欧盟、美国等地的产品中，中国制造芯片或相关产品的价值需控制在特定比例(如10%)以内，否则将征收关税。这导致原先从中国采购芯片的日韩等企业采取了分区域采购策略:在中国销售的产品在中国采购，在欧美销售的产品则在本土生产。为规避这些条款，部分国内大厂也选择出海建厂。2022年的涨价幅度大约在10%左右，随后价格迅速回落。以八英寸硅片为例，2022年价格约为240-250元，到2024年时已降至170元左右。
您认为当前这一轮涨价是否有可能使价格回到之前的高位水平？
价格很难回到历史高位。以十二英寸硅片为例，在2008至2009年期间，价格约为120美元/片，而当前市场价格仅为60至70美元/片，要回到120美元的水平基本不可能。目前的价格水平预计维持到2027年第二季度已属不易。主要原因在于，中国承接的订单大多为中低制程，这类订单对硅材料的品质要求不如高端制程(如COP-free等级)那样严苛。虽然国内具备生产高端产品的能力，但良率较低，导致成本过高。在中低端需求旺盛且成本核算透明的情况下，如果价格上涨过多，将会吸引新的资本进入扩产，从而导致价格再次回落。
关于重掺硅片涨价10%的情况，这主要是在国内市场还是也包括海外市场？目前.海外市场的涨价幅度如何？
重掺硅片涨价10%主要发生在国内市场。据了解，海外市场基本没有涨价。重掺硅片的主要应用场景是功率半导体，而非当前热门的存储芯片。存储芯片使用的是COP-free等级的P-type Wafer,主要由信越、SUMCO等厂商供应。目前，韩国的功率半导体厂商开工率仅为70%左右，尚未满产。此外，自4月1日起，新的退税规则取消了八英寸硅片的出口退税，这相当于使国内企业出口利润减少了9%。理论上企业应提价9%以弥补损失。6但包括中环在内的国内企业在出口报价上并未做任何调整。这反映出海外市场对中低端重掺硅片的需求并不旺盛，其需求主要转移到了国内此价格上涨也主要体现在国内。
本轮重掺硅片涨价后，核心的需求方主要是哪些客？送些客户对价格上涨的接受度如何？
这些客户对价格上涨的核心需求方主要是功率半导体客户，以及普通的消费级电子领域(不含存储)。 此轮涨价的传导始于黄金等贵金属价格的上涨。由于黄金在芯片制造中(如引脚、 镀层、金靶材溅射等)应用广泛，贵金属价格上涨导致Fab厂率先提价，涨幅约20%。为锁定贵金属成本并消耗库存，Fab厂提高了产能利用率，将大量订单传导至硅片厂，这是第一轮驱动力。到2026年初，随着AI和存储需求的兴起，海外厂商将更多产能转向高利润的存储芯片，并将中低端订单进一步转移至中国， 形成了第二波订单潮，导致国内硅材料供应紧张，交期延长。硅片厂涨价的部分原因也是为了弥补之前的亏损。预计当利润率达到10%至20%后，硅材料继续上涨的动力将减弱。如果涨幅过大(如30%-40%),将迅速吸引资本扩产，而目前全球硅材料产能总体上仍是过剩的。当前国内重掺硅片需求旺盛属于特殊情况， 预计到2027年第二季度会是一个关键的判断节点，届时价格上涨趋势可能将见顶。
除了国内厂商，是否有硅片出口给例如台积电这样的海外客户？具体是哪些厂商，规模如何？
据了解，国内有几家厂商已向台积电供货，例如中环和沪硅产业(新升)。然而， 这种供应的象征意义大于实际业务量，月出货量仅在几千片级别，并非数万片的规模。台积电采购这些硅片，主要用于其中低端制程，并以此作为与环球晶圆、 信越等主流供应商进行价格谈判的筹码。实际上，他们更倾向于使用老牌大厂的产品，国内产品仅作为补充性的“备胎”。此外，一个关键限制是，使用中国产硅片制造的芯片产品无法进入欧美市场。同时，国内市场对供应链国产化的要求也越来越高，许多下游厂商和项目明确要求使用国产产品。例如，全球最大的IGBT供应商中国中车，其月采购量约十一万片，要求GlobalFoundries必须实现本土化生产和加工。这种趋势也促使国内的Fab厂和下游企业优先选择国产供应链
海外与国内头部硅片公司的长协订单或锁量订单占比情况如何？
国内外市场的商业模式存在显著差异。海外头部硅片公司通常采用长协模式，在今年(2026年)便会商定明年(2027年)全年的供应量与价格，并且一经确定， 无论市场如何波动都会严格执行。即使客户方的实际需求未达到协议量，他们仍会完成采购，将多余库存纳入自有仓库。因此，海外市场基本全部是长期订单。 相比之下，国内市场极少采用锁价长协的模式。国内采购方，尤其是大型企倾向于采用集采方式，通过各种手段压低价格，即便锁定订单，也通常是在价格被压至极低水平的前提下。更普遍的做法是签订框架协议，例如，某大型企业签订一年80万片的采购框架，但实际执行量可能在20万到90万片之间动态可调整，采购方拥有极大的灵活性和强势地位。国内采购方甚至可能在谈好价格后不完全执行协议，或者在招标后将所有标的作废并重新招标，呈现出一种非契约.性的商业环境。
鉴于海外扩产意愿不强且长协订单普遍，是否意味着有更多订单机会留给国内硅片公司？从国产替代的角度看，哪些环节或产品品类的替代可能性更高？
在高端领域，例如存储芯片方面，长鑫计划在2027年将月产能扩充至58万片， 这将使其有能力与三星、海力士等国际巨头直接竞争。在中低端领域，包括IGBT、MOSFET、分立器件乃至肖特基二极管等，国产替代已取得显著进展。日本的一些半导体公司，如日立和罗姆等，因无法在成本上与中国竞争，已经合并部分业务、 关闭本土工厂，转而从中国采购相关产品。韩国的AUK公司也已从最初采购中国硅片在韩国进行后道加工，发展到目前寻求中国大陆的Fab厂直接购买已完成制造的晶圆进行封测。整体而言，中国芯片产业在成熟制程上的进步速度超乎预期。
硅片扩产的周期是多久，其中关键环节是什么？高端产品扩产面临哪些挑战？
整个硅材料扩产的核心在于单晶生长，若单晶环节无法突破，扩产也只能集中于中低端产品，对利润增长的贡献有限。单晶的核心瓶颈是材料纯度，这也是目前国内在Free SoP领域表现不佳的原因，因为材料纯度无法达到要求。这背后反映出缺乏像信越化学那样进行深层次、系统性研发的国际化大公司，国内企业多为各自为战。国内多晶硅厂生产的材料仅能满足电子级中相对要求较低的领域， 高端应用仍无法企及，石英材料方面也存在类似问题。因此，对于中低端常规品种的扩产，难度不大，速度很快。在拥有现成厂房的情况下，通过采购二手设备，大约半年内即可扩充5万至10万片的月产能。然而，对于高端产品的扩产， 由于材料纯度问题(包括石英坩埚纯度、镀层纯度等)尚未解决，且部分关键材料和技术对国内禁售，研发投入不足，目前国内尚不具备扩产能力。
预计国内在高端硅材料领域追赶上国际水平需要多长时间？主要的制约因素是什么？
预计至少需要五年时间。这个判断主要基于国内材料厂商的现有实力。目前国内缺乏一个综合实力强大、能够整合产业链上下游的领军企业，类似于日本信越化学那样集化工、硅片加工、后道、设备于一体的巨头。当前中国半导体行业的发展阶段类似于日本的七八十年代，工厂数量众多但各自为战。行业需要经过一轮 优胜劣汰的整合，诞生出几家能够整合产业链的大厂，中国才可能出现排大梁的企业。在当前激烈的竞争环境下，一旦某个领域出现20%的利润，就会吸引大量资本涌入，迅速拉低行业利润，导致企业缺乏足够资金进行高难度的基础材料
目前长鑫、中芯国际、华虹等国内晶圆厂对国产硅片的采购比例是否有提升？ 双方是否签订了长期协议？
采购比例确有提升，这属于政府下达的硬性指标。目前，这些晶圆厂采购的硅片中，国产品牌的数量占比大约在40%至50%之间。尽管采购比例有所提高，但双方并未签订锁定供应量或价格的长期协议。
国内硅片厂商若要进入台积电等项级晶圆厂的供应链，其认证周期需要多久？ 主要流程和难点是什么？
供应商认证周期通常需要两到三年。主要流程是，供应商变更需要走PCN
(Process Change Notification)流程，即重要材料或厂家变更需征得下游最终客户的同意，这一环节就会否决90%以上的变更申请。具体而言，台积电若要引入中国大陆的硅片，首先需在内部完成可靠性验证，然后将使用该硅片制造出的器件成品送交其客户，客户再将器件组成模块，最终在整车或设备上进行测试验证，整个周期漫长。此外，地缘政治是主要障碍。在美国的相关政策导向下， 台积电、三星等国际大厂对采用中国大陆的供应链产品持非常谨慎的态度，基本原则是“能不用就不用”。它们倾向于构建两个独立的供应体系:一个面向中国大陆市场，另一个面向海外市场，而海外体系基本不使用中国产的硅片。因此， 即使国内厂商如沪硅、超硅等能够供应台积电，也只会是小批量，用量不会显著增长，本质上仍处于“备胎”阶段，除非地缘政治格局发生根本性改变。
近期海外厂商给予国内部分硅片厂的少量低端产品订单，其价格是否存在溢.价？
这些订单价格没有涨幅，与国内市场价格一致，并且并非急单。海外市场的产能是高度匹配的，即硅片厂的产量与Fab厂的投片量基本一一对应，不会轻易增加某个环节的产能。引入中国硅片意味着挤压现有供应商的市场份额，这在当前的商业和政治环境下可能性不大。海外，尤其在欧洲，半导体产业的进入门槛很高， 通常需要政府颁发的“牌照”，企业数量有限，以避免无序竞争。他们对中国产业的成本控制能力和竞争模式抱有根深蒂固的担忧，认为一旦中国企业大规模进入，将彻底破坏现有市场格局，威胁到他们本土产业的生存。因此，他们对使用中国半导体相关的材料、设备和器件都持高度戒备的态度。
