导读：

这份白皮书依托海量调研数据，全方位解析科技行业人才市场全貌，涵盖供需格局、AI人才、外派人力、薪酬水平、人才特质等板块，并针对性提出人才经营与雇主品牌打造的相关思路。

关注公众号：【互联互通社区】，回复【RCGL269】获取全部报告内容。

当前科技行业整体陷入结构性缺工状态，全行业岗位供需比普遍偏低，多数职位平均不到一名求职者。细分领域走势分化，软件及网路行业招聘热度逐步回落，半导体赛道需求持续攀升，电子制造、电子零组件等行业则保持平稳态势。从热门岗位来看，软件、工程、研发类岗位招聘体量最大，操作技术、业务销售岗位人才缺口最为严峻。

AI已深度融入各岗位能力要求，成为行业通用技能。2025年科技行业AI岗位数量占全行业近半数，需求保持高位运行。各领域AI渗透节奏不同，软件及网路行业成熟度最高，电子制造领域落地速度较快，半导体行业稳步推进，其余领域仍处于逐步导入阶段。外派人才流向特征鲜明，东南亚是外派核心区域，美加地区需求有所回暖，外派岗位主要集中在电子制造与电子零组件行业。

行业薪酬分层现象突出，高薪岗位集中在高端技术领域，非主管岗里类比IC设计工程师年薪领跑，数位IC、半导体相关技术人员薪资同样处于第一梯队；工程研发类主管薪资竞争力强劲。基层操作类岗位薪酬明显偏低，也成为该类岗位招工难的重要原因。2025至2026年，IC设计、客服、一线服务等岗位薪资涨幅靠前，支援类管理岗位薪资也实现补涨。

报告总结了不同岗位、职级人才的典型性格与履职能力，研发人员注重抗压、专注与协作能力，基层员工强调务实尽责，中高层主管则需具备决策、统筹与跨团队协作能力。

报告提出，科技行业竞争已从单纯招聘比拼转向人才吸引力竞争。企业不能仅依靠薪资留人，需搭建双轨晋升体系、完善长短结合的激励制度，增强员工归属感。同时可运用人才测评、智能招募、薪酬分析、线上培训等工具，全方位打造雇主品牌，构建从招募、培养到留任的全流程人才管理体系。

以下是报告部分内容

声明

来源：雇主品牌，互联互通社区推荐阅读，版权归作者所有。文章内容仅代表作者独立观点，不代表互联互通社区立场，转载目的在于传递更多信息。如涉及作品版权问题，请联系我们删除或做相关处理！

关注公众号：【互联互通社区】，回复【RCGL269】获取全部报告内容