SYMBIOTIC URBAN
金港·智擎园大底板提前浇筑完成
项目进度
8月27日，随着最后一车底板混凝土浇筑施工完毕，综合产业片区ZH-02单元D20B-03地块圆满完成大底板浇筑施工任务。
D20B-03地块占地面积约4万㎡，建筑面积约8万㎡，土方量15约万m³，大底板总钢筋用量3000吨，混凝土用量15000m³。D20B-03地块自6月15日第一层土方开挖，至8月27日最后一块大底板浇筑完成，实际进度对比标准工期提前15天，D20B-03地块底板的顺利实施为后续施工打下了坚实基础。
现场图
智擎园
本项目由D14-02、D19A-02、D19B-03、D20A-02、D20B-03共5个地块组成，总建筑面积约40.8万㎡，其中地上建筑面积31.3万㎡，地下建筑面积9.5万㎡。于2023年6月开工，预计于2025年2月竣工。
项目主要定位和重点聚焦于汽车电子产业链，将开发建设为金桥临港汽车电子产业园，打造全新的汽车电子特色产业区，创造新时代高智能创新电子产业区。
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来源：上海金港
资料：潘敏 | 编辑：黄馨漪（实习）
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