净化无止境，一心向前行，自今天起给大家分享2022年出版发行的这本书，净化小强朗读完了，净化小强某净化徒弟抄完了，于是音频与文字版一并分享出来。

   全书165万字，八百多页，一如既往的，净化小强一字不落的朗读完了，有兴趣的可扫以上二维码收听。

2.4.3 洁净室的工艺布置

  工艺设计是洁净厂房设计过程的先导工序，所以对洁净厂房工艺设计的基本要求是在满足产品生产要求的前提下，合理进行洁净厂房工艺布局，合理确定各种公用动力设施的技术条件和要求等生产条件，做到能量消耗少、运行费用低、生产效率高和建设投资少合理进行人流路线、物料运输和仓储设施的配置与布置，满足产品洁净生产要求和生产工艺要求工艺设计应合理选择生产设备的自动化水平和物料运输的自动化水平，在经济、实用、安全可靠的条件下提高生产效率。

  洁净厂房的工艺布局应综合各方面的因素，并重点考虑生产工艺、人员操作、设备维修、物料运输、未来发展等方面的要求。工艺布局的核心是要满足产品生产工艺要求，在此前提下根据所选择的洁净室气流流型，在有利于工艺设备的安装维修、物料运输和提高效率、降低能耗、降低造价等条件下，合理进行洁净厂房的工艺布置。

在电子工业的集成电路芯片生产用洁净厂房的工艺布局设计时，为了降低各生产工序发生的投资和运行成本，应合理地进行生产设备的布置来缩短产品生产过程的搬运距离和时间，提高设备的利用率。一般是由产品的生产工艺技术来确定工艺流程，并通过对工艺流程的各步骤分析，计算芯片在生产过程中各功能区域的传送频次。为了减少硅片传送距离，传送频次较高的区域建议相邻布置，如光刻区应靠近刻蚀区，刻蚀区要靠近去胶/清洗区等。集成电路芯片生产应依据产品生产工序分核心生产区和生产支持区，通常核心生产区的生产工艺有光刻、刻蚀、清洗、氧化扩散、溅射、化学气相淀积、离子注入等，一般在生产支持区设有人员净化用室、物料净化用室、各种工艺介质的储存分配间等。芯片生产的核心区通常以光刻工艺为中心进行布置。

  图1.2.23是集成电路芯片生产用洁净厂房的工艺布局演变趋势。对于4～6in芯片的生产，由于通常采用片盒开敞式传送方式，操作区空气中的尘埃会直接影响硅片电路的电气性能，因此对于操作区的洁净度要求较严格，通常采用以壁板将操作区与设备区分开的港湾式布局。随着芯片尺寸向8in及12in 发展，大面积高洁净度净化区的造价、运行费越来越高，因此采用标准机械接口加微环境的方式成为8in及12in芯片生产方式的主流。此种方式硅片放在密闭的片盒中，在运输、加工过程不会被环境污染，操作区可采用较低的洁净度等级。在生产区中就没有采用隔墙将操作区和设备区隔开，还可提高设备布置的灵活性，所以8～12in芯片生产的核心区宜采用大空间式布置的微环境和标准机械接口系统，并将生产辅助设备布置在下技术夹层。