根据华泰证券于2026年6月8日发布的深度研究报告《机械设备行业超快激光：封装材料革命的“手术刀”》，其核心观点可精简总结如下：
一、 核心结论：超快激光是先进封装材料迭代的“手术刀”
AI芯片需求激增与旧有封装材料供给紧缺，正倒逼先进封装材料向玻璃、陶瓷及M8/M9级PCB等硬脆/超高硬度体系加速迭代。** 传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工在这些材料面前面临精度失控、热损伤和良率低下的系统性失效，而超快激光凭借其皮秒/飞秒级的“冷加工”特性，成为唯一适配的精密加工解决方案，在玻璃通孔（TGV）、陶瓷精细刻蚀及M9级PCB微孔加工等环节具有不可替代性。
二、 产业背景：材料革命的三大驱动力
1. **物理极限逼近：** 传统CoWoS方案中，硅中介层成本高昂、有机基板易翘曲且高频损耗大，已难以满足AI芯片日益增长的尺寸与性能需求。
2. **物料供给紧缺：** ABF载板的核心材料T-Glass玻璃布几乎由日本日东纺垄断供货且产能满载，英伟达等头部客户的超前囤货进一步放大了供需缺口，迫使行业加速玻璃基载板的验证导入。
3. **技术路线定型：** 下一代封装路线CoPoS（以方代圆，玻璃替代硅中介层）与CoWoP（省去ABF载板，中介层直连PCB）均已进入落地筹备阶段，台积电已建成CoPoS试产线，预估2-3年内进入较大规模量产。
三、 市场空间：潜在市场规模超千亿
报告测算，超快激光设备在CoPoS玻璃中介层、ABF玻璃载板、M9材料及光模块类载板四大应用场景的潜在存量市场空间达1000亿元以上（基于100%渗透率假设）。
四、 竞争格局：海外龙头主导，国产加速追赶
全球格局呈现德国LPKF主导高端，国内厂商加速追赶的态势。LPKF凭借LIDE技术在玻璃基板加工领域建立领先优势。国内核心企业梯队已形成，包括大族数控、大族激光、帝尔激光、英诺激光、联赢激光、德龙激光、海目星等，正凭借性价比、定制化交付与本地化服务优势，在先进封装及高密度PCB微加工等前沿赛道加速缩小与国际先进水平的差距。
大族数控：PCB 专用设备全球领先
大族数控为大族激光旗下专注 PCB 专用设备研发、生产与销售的国家级高新技术企业。于2002 年成立，2022 年创业板上市。公司深耕行业二十余年，产品覆盖钻孔、曝光、压合、成型、检测等 PCB 核心工序，客户覆盖全球主流 PCB 大厂。
公司积极推进新型激光等创新工艺方案的研发，并推出超快激光钻孔设备。其超快激光以皮秒紫外光源为核心，具备冷加工、超高精度、材料普适性强三大优势。超短脉宽实现无热损伤加工，最小孔径可达 50µm 以下，部分工艺可至 25–30µm，适配 mSAP、SAP 及玻璃通孔（TGV）等高端工艺，解决传统 CO₂激光热效应与机械钻孔微孔瓶颈，在 AI 高多层板、IC 载板领域实现国产替代，性能接近国际龙头水平。
公司构建“机械+激光”双轮驱动全谱系产品矩阵，覆盖 PCB 全品类与全工序。机械钻孔设备含 CCD 六轴、十二轴自动化机型，精度与稳定性全球领先；激光设备涵盖 CO₂、UV及皮秒超快激光钻孔机、LDI 激光直接成像设备；另有压合、检测、成型设备，满足高多层板、HDI、IC 载板、FPC 等场景需求。
财务表现：2025 年大族数控业绩增长。营业收入 57.73 亿元，同比增长 72.68%；归母净利润 8.24 亿元，同比增长 173.68%，毛利率提升至 35.12%。核心增长动力来自 AI 服务器高多层板与先进封装需求，钻孔类设备营收占比 72.19%，超快激光设备作为高技术附加值产品，其放量有助于公司整体产品结构的优化与毛利率改善。研发投入 4.58 亿元，同比增长 71.47%。
大族激光：激光智能制造装备全球领先
大族激光是全球领先的激光设备及智能制造解决方案服务商。公司 1996 年创立于深圳，2004 年深交所上市，深耕激光制造近三十年，具备核心光源自研与垂直一体化能力，业务覆盖 PCB、半导体、新能源、消费电子等领域，构建“基础器件—整机设备—工艺方案”全链条体系，旗下拥有大族数控等子公司。2025 年全球员工约 2.1 万人，研发人员 6645人，客户覆盖全球头部制造企业与主流 PCB 大厂。
公司为国内少数实现皮秒光源自研量产的企业，核心优势在于冷加工、超高精度、材料适配广。公司在超快激光器等核心技术上持续取得突破，积极推进高端工业超快激光装备领域的进口替代。热影响区趋近零；最小孔径≤50µm，部分工艺可达 25–30µm，适配 mSAP、TGV 等高端工艺；重复频率覆盖单脉冲至 4000kHz，加工效率与稳定性接近国际龙头水平；飞秒光源仍以进口为主，正加速自研与合作突破。
公司产品分为通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类，超快激光为核心增长极。通用元件含自研皮秒/纳秒紫外激光器、高功率光纤激光器；行业专机覆盖PCB（M8/M9 钻孔机、LDI 设备）、半导体（TGV 通孔、晶圆切割）、新能源（光伏激光掺杂、锂电焊接）、消费电子（精密打标、脆性材料切割）；极限制造涵盖激光切割、焊接、打标设备，满足多场景精密加工需求。
财务表现：2025 年大族激光营收与主业利润高速增长，整体呈现营收增长、主业盈利高增、结构优化特征。全年营收 187.59 亿元，同比增长 27%；归母净利润 11.90 亿元，同比下降29.77%；扣非净利润 8.10 亿元，同比大增 82.28%，PCB 设备营收 57.73 亿元（+72.68%），为第一大收入来源；研发投入 20.84 亿元，占营收 11.11%，持续加码光源与先进封装技术。
帝尔激光：激光加工设备平台型企业
帝尔激光是全球光伏激光设备龙头，重点发力半导体先进封装玻璃 TGV 领域。公司 2008年创立于武汉光谷，2019 年深交所创业板上市，是国家制造业单项冠军示范企业武汉帝尔激光科技股份有限公司。截至 2025 年末，公司员工 1,354 人，研发人员 487 人、占比 35.97%；在武汉、无锡设研发生产基地，以色列、新加坡设海外研发中心，全球专利超 480 项。
帝尔激光在超快激光微加工领域具备高精度、冷加工、工艺集成能力强的核心优势。自研皮秒紫外光源，聚焦 TGV 玻璃通孔等高端精密加工场景；掌握“激光改质+化学蚀刻+AOI检测”全流程工艺，光束质量与动态控制精度对标国际先进水平；飞秒光源仍以进口为主，正加速自研攻关。
公司形成光伏设备为基本盘、半导体设备为第二增长曲线、新型显示为延伸的全谱系产品布局。光伏端覆盖 BC、TOPCon、HJT、钙钛矿全路线，核心包括 BC 激光微刻蚀、TOPCon激光掺杂、HJT 激光转印设备；半导体端涵盖晶圆/面板级 TGV 激光微孔、SiC 激光退火、晶圆隐切设备。
财务表现：2025 年帝尔激光业绩稳健、盈利质量提升，呈现营收微增、利润小幅波动、现金流大幅改善的特征。全年营收 20.33 亿元（+0.93%），归母净利润 5.19 亿元（-1.59%），扣非净利润 4.75 亿元（-3.47%）；经营性净现金流 1.16 亿元（+171.02%）；研发投入 2.3亿元，占营收 11.28%，重点聚焦超快激光与半导体设备研发。
英诺激光：掌握纳秒至飞秒级超短脉冲激光器核心技术
英诺激光拥有完整的激光器设计、封装及应用方案能力。英诺激光 2011 年成立于深圳，2021年创业板上市，是国家高新技术企业与微加工激光器领域核心厂商。2025 年研发人员约 200人，占比超 30%。在中美两地设研发与生产基地，专注超快微加工，提前布局高端 PCB/IC载板超快加工。飞秒光源依赖进口，TGV 设备处于工艺研发阶段。公司专注工业与生物医疗两大领域，产品覆盖 20 多个国家和地区，进入苹果、美敦力等全球知名企业供应链。
英诺激光具备从纳秒到飞秒、从红外到深紫外的全波段超快激光自研能力。核心优势在于光束质量优、冷加工精度高、国产替代领先。公司的紫外纳秒激光器销量持续保持国内领先地位，实现批量供货，应用于芯片制造关键制程的激光器产品获得国外知名半导体装备公司的认可，在消费电子、PCB、光伏等领域的模组/设备等产品性能得到认可。
公司形成“激光器核心、精密加工设备、行业解决方案”三层产品体系。公司激光器销量突破 2.2 万台，创历史新高。实现高、中、低全功率段超快激光技术全覆盖，完善超快激光与纳秒激光产品矩阵，依托自研激光核心技术，持续迭代升级行业解决方案。公司高功率超快激光研发持续推进，千瓦级项目完成阶段性验收，500W 激光器完成样机攻关、加速市场化，200W 高功率超快激光器完成研发并进入市场验证；半导体领域，脉冲深紫外激光器实现小批量交付，连续深紫外激光器完成产品验证，补齐半导体应用产品布局。
财务表现：2025 年英诺激光营收增长，激光模组高增、激光器毛利率稳步提升、盈利质量改善。全年营收 5.13 亿元，同比+14.92%；归母净利润 4832.37 万元，同比+121.35%；扣非净利润 3615.49 万元，同比+279.92%。激光器业务营收占比 56.38%，毛利率 50.48%；PCB 超快钻孔设备实现首台订单，研发聚焦超快光源与先进封装设备。
五、 投资建议与风险
报告看好整个超快激光设备产业链，认为其成长确定性与市场空间尚未被市场充分认知。
主要风险提示包括：先进封装技术发展不及预期、AI算力投资不及预期以及国际贸易摩擦风险。
