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报告延伸:2026中国AI全产业链深度分析报告(文末附全文pdf) 出 品 方:大摩
1. AI芯片市场迎来爆发
到二零三零年, 全球半导体规模会达到一点五万亿美元, 其中AI芯片贡献几乎接近一半。云巨头疯狂投入资金建设算力, 二零二六年资本支出预计为六千八百五十亿美元。AI芯片成为整个产业链当中最强劲的增长引擎, 未来五年全都是黄金发展时期。

2. 台积电成最大赢家
台积电在2026年时, 其AI方面的收入占比将会超过30%, CoWoS先进封装以及2/3纳米制程出现供不应求的状况。在客户当中, 英伟达、谷歌、亚马逊占据了较大的份额。随着芯片制作得越来越大且越来越昂贵, 台积电的议价能力持续不断地在增强, 其护城河变得越来越宽。
3. 测试设备迎来春天
芯片复杂度急剧飙升, 测试时间显著延长, 精度大幅度提高。报告做出预计, 测试设备市场在2024年至2027年期间, 复合增长率为35%。Hon Precision、WinWay、MPI等厂商从中深度获得利益, AI芯片测试插座、探针卡的需求呈现井喷态势。
4. 中国AI芯片加速自主
2030年, 中国AI芯片, 它的市场规模, 将会达到670亿美元之多, 其自给率, 有希望上升至86%。华为、寒武纪、沐曦等, 这些本土厂商兴起, 虽然制程处于落后状态, 不过借助先进封装以及集群技术来填补性能空白, 当下国产替代正在以全速向前推进。
5. CPO与AI PC成新亮点
共封装光学会将数据中心互联方式予以改变, 使其功耗大幅降低。与此同时, 英伟达与联发科携手推出了AI PC新品RTX Spark, 这有望带动终端换机潮。并且, AI算力正正范围涵盖边缘至设备端, 进行全面渗透。
6. 长期需求三大推手
呈示表明存在三大长期起推动作用的力量, 其一为芯片通货膨胀致使芯片价值被抬高, 其二是AI应用对传统芯片生产能力进行了挤压, 其三是诸如DeepSeek等一类模型使得推理费用得以降低且新的需求被激发出来。算力方面的急切需求远远没有终结, 整个产业的链路持续处于高度繁荣的状态。











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