如今行业重点转向高容 MLCC赛道，这类产品主打小尺寸、多层堆叠的特点，从普通低容产品升级到高容产品，上游四大核心原材料也随之迎来技术与用量变化：
陶瓷粉体：颗粒进一步做细，原料采用纯度达 5N 的高纯碳酸钡；
稀土氧化物：用料从轻稀土转为中重稀土，掺杂比例由原先不足 2%，提升至 3%—5%；
镍粉：粒径持续细化，同时 MLCC 内部电极层数增加，镍粉消耗量同步上涨；
PET 膜：朝着超薄方向迭代，表面粗糙度要求更高，整体使用量明显增多。
结合供需情况判断，随着高容 MLCC 产能不断释放，四类材料紧缺程度排序为：陶瓷粉体 = 稀土氧化物＞镍粉＞PET 膜，核心原因集中在上游资源供给受限，具体分析如下：
一、上游紧缺品种详细解读
1. 高端陶瓷粉体
高端陶瓷粉体的核心原料是 5N 级高纯碳酸钡，它的原料来源十分特殊，全球仅贵州低锶重晶石可作为矿源。这类矿石实行出口配额管理，审核严格，海外新增的高纯碳酸钡需求很难得到补充。目前国内能够量产该原料的企业仅有红星发展。
按照行业测算，2028 年全球中高端陶瓷粉体需求量预计达到 4 万吨，对应需要高纯碳酸钡 3.2 万吨，但红星发展现有产能仅 1.53 万吨。后续伴随高端陶瓷粉体产能扩张，供需缺口还会持续拉大。
2. 中重稀土氧化物
主流用料为氧化镝，全球超 90% 的供给都来自我国。国内中重稀土开采配额已经连续六年没有新增，新增需求只能依靠稀土回收来填补，全球每年可供应的增量仅 100 余吨。
按 2028 年全球每月新增 1 亿颗高端 MLCC 计算，对应粉体需求 1.2 万吨，取 3% 的中间掺杂比例，氧化镝需求量就达到 360 吨，供需缺口十分突出。目前紧缺态势已经显现：今年 1 月国内升级中重稀土出口管控后，通关审核周期变长，日本堺化学采购原料难度加大，官方直言高端产能扩产受阻。
综合来看，高容 MLCC 扩产最大的阻碍，就是上游矿产端新增供给不足。由此带来三大影响：一是稀土氧化物、高纯碳酸钡、陶瓷粉体价格迎来上涨；二是堺化学扩产遇阻，国瓷材料这类本土高端粉体企业有望持续提升市场份额；三是村田等自建粉体产线的大厂，也会逐步加大对外采购比例。
相关重点标的
陶瓷粉体龙头：国瓷材料
再生稀土回收龙头：华宏科技
业内测算，2028 年华宏科技氧化镝市占率预计达到 40%，对应出货量 480 吨。按照单吨成本 70 万元、价格保守上涨 20% 计算，该业务利润空间将迎来明显增长。
二、MLCC 进入涨价周期 现货市场行情火热
当前 MLCC 行业已经进入新一轮涨价周期，6—7 月还会持续迎来原厂提价动作。据近期一线调研，本周已有头部厂商上调 MLCC 价格，涨幅达 20%，调价主要面向代理商，部分直销客户同步跟进。
目前市场现货供不应求，采购需求十分旺盛，不管品牌、型号，现货价格一天一变，不少型号累计涨幅达到 3—4 倍甚至更高。现阶段国内厂商大多直接对接渠道和客户调价，并未公开发布涨价函，市场预期差较大。接下来 6 月还会有更多原厂跟进提价，且涨幅进一步扩大，海外大厂也会在 6、7 月陆续传出涨价消息。
重点标的：火炬电子、昀冢科技、风华高科、三环集团、洁美科技
三、各类电容及配套材料行情梳理
1.晶振基座
6 月 5 日三环旗下晶振基座调价，涨幅区间 10%—30%。涨价根源来自 AI 服务器拉动元器件需求：传统单台服务器晶振用量约 100—200 颗，而一台 AI 服务器晶振需求量可达 3000—5000 颗，需求大幅攀升。
2.MLCC
直接装配在 GPU、CPU 下方的 MLCC，是目前供需最紧张、涨价幅度最大的品类。重点推荐博迁新材、国瓷材料。
3.电解电容（牛角电容）+ 超级电容
同样处于涨价通道，主要供货电源厂商，应用于 AI 服务器电源及 BBU 电芯替代场景。行业前三供应商为江海股份、万裕科技、艾华集团，产品通过台达、麦米等电源企业切入 AI 产业链。
4.电容配套原材料
电容碳：元力股份；电容纸：洁美科技、时代新材；超导炭黑：黑猫股份。
5.薄膜电容
多用于高压场景，单价高于牛角电容，在传统 UPS 设备中用量不大，但随着 HVDC、SST 设备普及，需求明显增加，目前也在洽谈小幅涨价，重点关注法拉电子。
电解电容细分需求与供给情况
需求端
台达电子给出指引：2026 年二季度月需求 200 万颗，预计 2027 年四季度月需求增至 1600 万颗，整体需求翻 8 倍。
从机柜方案来看，RubinUltra Power+IT 机柜所用特定型号牛角电容，用量较 GB300 机柜多出 13 倍以上。
供给端
日系三大品牌中，Rubycon 月出货量 100 万颗，占据台达一半供货份额；另外两家日系品牌合计月出货不足 100 万颗。日系品牌优先保障台达供货，即便后续产能扩张，供给也仅能支撑到 2027 年上半年，2027 年下半年开始将出现明显供给缺口。
金山电规划年底月出货量达 200 万颗，总产能 350 万颗 / 月，2027 年产能逐步释放，目前七成产能专供光宝。台达正在对接合作，暂持观望态度，金山电供货优先级次于日系品牌。
积层箔应用现状
积层箔是现阶段高端 AI 服务器的主流选材，但并非唯一选择：
金山电依靠传统腐蚀箔，即可生产 475V 规格系列铝电解电容，满足 VR200 机柜测试使用；RubinUltra 机柜电源方案各企业设计不同，采用 450V 电容串联方案也可提升容值，不一定必须使用积层箔。
全球积层箔供应商高度集中，下游厂商出于产品安全和供应链稳定考量，替换节奏偏慢。
若行业全面切换至积层箔路线，2027 年下半年会出现较大供给缺口。
四、对位芳纶电子布：高端 PCB 新方向（泰和新材、民士达）
对位芳纶热膨胀系数低，相比传统玻纤布，在轻量化、阻燃、耐高温等方面优势突出，是高端电子布的理想材料。早年对位芳纶就曾尝试应用在 PCB 板上，但受限于当时钻孔技术，始终没能大规模普及。如今激光钻孔技术已经成熟，对位芳纶有望成为下一代高端 PCB 电子布的主流选择。
从成本来看，目前对位芳纶原料价格约 10 万元 / 吨，加工为芳纶布并应用在 PCB 领域，单价在 100—200 元 / 米；而当下主流的 lowdk2、Q 布价格为 200—400 元 / 米，芳纶布性价比优势明显，具备大规模落地的条件。
同步关注标的：中化国际（芳纶、OPP 树脂龙头）
五、华强北现货市场行情（周末实拍更新）
市场传闻三环 7 月或将再度涨价，消息真伪暂未证实，但当地代理商已经开始积极囤货。
整体行情分化明显：普通低容 MLCC 价格保持平稳，部分型号小幅回落；高容 MLCC 价格持续走高，也是本轮涨价的核心主力。
下文报价均为 1000 颗单价，行业内 MLCC 普遍按千颗计价。
主流型号成交价格
代表性高容型号 0805 226MA（20% 25V）：去年单价 80 元，昨日市场报价 250 元，实际成交价格在 210—220 元区间，高容货源价格坚挺，依旧小幅上行。
华信安 0603 104KB：20 天前单价约 5 元，本周六报价 17 元，周末实际成交 15—20 元。
三星 0603 106MQ：行业高容风向标型号，20 天前单价 12 元左右，上周六涨至 50 元，周末成交价格 50—60 元，该型号目前货源极度紧缺。
三环产品报价
0603 104K 50V X7R（2021 年批次）：报价 15 元，周末成交 18—20 元
0603 105K 16V X5R：报价 28 元，周末成交 25—30 元
0603 106M 6.3V X5R：报价 46 元，周末成交 40—50 元
风华高科产品报价
0603 104K 50V：统一报价 22 元，市场均价普遍高于 22 元，周末成交单价基本在 20 元以上。
走访三家头部 MLCC 供应商，针对近期 “价格即将大幅回落” 的传闻，商家表示：仅部分普通型号价格出现波动，高容产品价格依旧稳固。业内人士坦言，这类传言多是大户放出的烟雾弹，目的是诱导中小商户低价出货，目前行业收货、囤货的意愿依旧十分强烈。
