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核心速览
介绍Sigurd公司在硅光子CPO（共封装光学）测试技术方面的挑战与解决方案，包括公司概况、CPO封装测试流程、相关测试技术及设备等内容。
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CPO封装与测试流程
- Foundry环节
：包括晶圆减薄、3D SoIC键合、COUPE uLens制作，以及双面晶圆uLens检测与清洁、双面晶圆测试。 - 光学组装/OSAT环节
：涉及OE芯片切割、OE uLens检测与清洁、插座附着、光学引擎插座检测与清洁、光学引擎封装测试。 - 组装/OSAT环节
：进行ASIC/OECPO组装、CPO光纤连接器检测与清洁、CPO系统级测试。
硅光子相关测试技术与设备
- SiPh PIC晶圆光学分类
：测试项目包括激光（光功率与电流关系、波长、SMSR、RIN等）、光谱测试（激光光谱带宽、插入损耗等）、光电二极管（响应度、暗电流等）、光纤（插入损耗、回波损耗）等。 - SiPh晶圆探针台
：如Formfactor CM300（具备PI 6轴Hexapod、主动阻尼器、三温控制等，台湾TSRI有1台供企业或学术界使用）、MPI（有VCSEL/PD测试经验，具备6轴Hexapod等）。 - 光子对准系统
：如Jetek的6自由度主动对准系统，实现3-10秒/颗芯片的FAU自动对准，采用PI 6轴Hexapod（1nm分辨率），存在1um偏移导致3dB损耗的问题。 - SiPh晶圆测试系统
：包括HTSI WLT系统（搭配TEL/TSK探针台、Suruga 6轴平台等）、Advantest/Triton系统（V93K EXA scale ATE、Formfactor光学对准系统等）。 - 光电器探针卡
：有Lite-Active Alignment（3-DOF，更快对准时间，如Marvell PIC测试案例）和Passive-Alignment（0-DOF，零对准时间，但存在光栅耦合挑战）等类型。
CPO测试相关解决方案
- TSMC COUPE-GC技术
：采用2D uLens阵列（127um间距，100um直径），支持更多光纤数量，光束角度偏差±0.1度，硅光损耗~0dB，中心波长偏差±1.7nm，适合被动对准测试，需双面探针台。 - 双面OE/EO WLT系统
：如ficonTEC WLT系统（搭配Teradyne UF+ ATE，顶部电探测和底部光探测），MPI、Formfactor正在设计，但存在带槽卡盘的高温加热解决方案缺乏等问题。 - 自动化生产与测试
：提供CPO大批量制造解决方案，包括全自动生产线（uLens和插座组装校准、FAU附着等），以及自动化CPO清洁、SLT测试（自动装卸、光纤连接器清洁、自动插拔、测试分选等）。 - 相关测试应用
：如Sigurd MAP-RF TIA CP测试（支持400GbE/800GbE光接收器，数据速率达56 Gbaud/112GBd等）、26Gbaud PAM4 DSP测试（FT和SLT不同温度条件下的测试时间等）、CoWoS AI ASIC测试（FT的ATC5.3热控制、自动化SLT和Burn-In等）。
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