在 5G/6G 通信、万物互联、智能汽车、商业航天、低空经济浪潮的推动下，声表面射频滤波器已成为智能终端、物联网、汽车电子、基站、低轨卫星通信等应用领域不可或缺的核心元件。面对全球市场机遇与国产化替代的迫切需求，公司立志突破技术壁垒，实现从追赶者到引领者的跨越。
公司的愿景是成为全场景射频滤波器解决方案的领先者，愿景的实现需要大量的顶尖人才的加盟及资源投入，通过本次项目公司将进一步提升品牌影响力，吸引更多国内外顶尖科研和管理人才。未来，公司将持续将人、财、物资源投入到技术创新及产品创新中，攻克技术难题，引领行业发展，为产业链创造价值。
1、项目概况
为紧跟市场需求变化与行业技术革新步伐，公司亟需对现有生产线进行改造升级，全方位提升生产效能与产品质量。本项目聚焦生产线的智能化改造，致力于深度优化生产流程，重新布局车间空间，完善各环节衔接，削减不必要的生产步骤，提高整体生产效率。
通过生产线改造升级项目，公司有望缩短产品交付周期，快速响应市场订单波动，稳定保障产品供应。同时，能够显著提升产品品质，以更精良、可靠的产品满足客户严苛要求，进一步巩固公司在行业内的市场地位，为公司持续、稳健发展注入强劲动力，开创更广阔的发展前景。
“智能制造能力提升项目”对公司现有 IDM产线进行智能化升级，进一步提高良率、降低成本、缩短交付周期，强化制造优势。
2、项目可行性分析
（1）国家多领域政策赋能行业成长
近年来，国家相关部门陆续发布多项产业政策，从技术攻关、设备升级、市场需求、产业协同等多维度构建了支持声表面波滤波器行业发展的政策体系。在技术攻关层面，政策鼓励突破智能控制、智能传感等关键技术，为滤波器的高频化、集成化发展提供技术指引。
在设备升级层面，政策明确支持电子信息制造业更新智能化生产检测设备，推动 5G、人工智能等技术在生产环节深度应用，加快行业数字化转型进程。在市场需求层面，通过完善高质量供给体系、优化消费环境，进一步扩大智能手机、物联网设备等下游产品需求，间接拉动滤波器市场持续扩容。上述政策从多维度共同发力，推动声表面波滤波器行业向高端化、智能化、绿色化方向加速迈进，为行业技术升级与市场增长营造了良好的政策环境。
（2）下游产业加速崛起，智能化升级正逢良机
随着智能终端、物联网、汽车电子、基站及低轨卫星通信等新兴领域的快速发展，声表面波滤波器正迎来前所未有的市场增量空间，为本次生产基地制造能力的智能化优化升级提供了坚实的可行性基础。
通过智能化车间升级，引进自动化精密设备，企业可生产满足终端微型化需求的产品，有效抓住声表面波滤波器需求增长的契机，实现产能与市场需求的精确匹配，充分释放技术改造后的生产效益。借助行业的增长东风，将新增产能迅速转化为市场份额与经济效益，进一步验证了技术改造在市场需求层面的可行性，确保企业在供应链中占据更有利的地位，实现可持续发展。
（3）自动化与智能化赋能项目实施
当前，自动化与智能化技术已趋于成熟，成为驱动制造业向高效智能转型的核心引擎，为企业生产线智能化改造提供了坚实的可行性支撑。以高精度智能加工设备、工业机器人、智能物流 AGV、数字孪生系统为代表的关键装备，通过视觉识别、实时传感与闭环控制；可实现微米级的精准操作与动态误差修正，有效解决传统产线良品率不稳的问题；并能同时适配规模化生产与柔性制造需求。
技术成熟带来的显著优势，更体现在改造门槛的降低与落地风险的可控。标准化接口与模块化架构使不同设备可快速集成，显著缩短改造周期、降低前期投入；丰富的行业应用案例与完善的第三方技术服务，为企业灵活选择“分步升级”等方案提供了可靠保障。上述成熟技术与配套服务共同构建了智能化改造的可行路径，使公司能够以较低成本、稳健节奏推进改造项目，实现生产效率提升、运营成本优化、产品竞争力增强的核心目标。
（4）专业生产团队与质量管控体系支撑项目升级
无锡市好达电子股份有限公司拥有一支覆盖声学、通信工程、电子工程、软件工程、材料工程等多学科的生产管理团队，具备丰富的理论及实践经验，熟悉从原料采购到成品交付的全流程作业，为本次智能化升级项目的顺利开展奠定了坚实基础。同时，公司已建立完善的声表面波滤波器生产质量管控体系，从设备参数校准、核心工艺监督到成品检测均有明确的行业标准和操作规范。在设备端，公司生产团队对线宽精度、沉积厚度等关键参数实施实时校准与定期核验，有效控制次品率，确保项目升级后能够承接更高标准订单，巩固市场竞争力。
3、项目必要性分析
（1）提升生产效率增强市场竞争力
通过实施自动化、智能化生产线升级，企业能够借助先进的控制系统和智能设备，实现生产过程的精准规划与高效执行。从原材料的精准配送，到生产工艺参数的自动优化调整，再到产品的自动化检测与包装，整个生产流程将更加紧凑和流畅，从而大幅缩短产品的生产周期。这使企业在面对下游客户的紧急补单或季节性产能高峰时，可快速调整生产计划、高效组织生产，确保订单按时交付，从而在激烈的市场竞争中形成差异化优势。
高效的生产模式不仅有助于扩大市场份额，还能增强现有客户粘性、吸引潜在客户，树立快速响应与稳定交付的市场口碑，提升企业整体地位，为拓展新业务、实现可持续发展提供有力支撑。
（2）降低人力成本与运营风险
公司核心工艺依赖熟练工人，但新人的培训周期较长，期间可能因技能不达标从而影响产品质量，导致生产和运营成本增加。引入自动化、智能化设备可有效改善这一现状，通过系统主导的全流程生产，减少人工干预，降低人为失误率，
提升良品率；标准化的智能流程降低了对个体技能的依赖，即使人员变动也能快速恢复生产，保障长期稳定。企业依托智能化产线，可规避市场波动与人力不稳定带来的生产中断风险，增强抗风险能力，在市场竞争中维持稳健经营，为实现长期稳定发展提供有力保障。
（3）优化生产管理与质量控制
滤波器生产制程复杂且对精度要求很高，良率直接决定企业成本控制与市场竞争力。传统人工模式下，晶圆光刻、蚀刻、封装等关键工序依赖人工记录或离线抽检，数据采集滞后、误差率高，难以实现全流程覆盖，往往到批量缺陷出现后才追溯根源，造成原材料浪费且难以精准定位问题。智能化升级后，生产线实现从“经验驱动”向“数据驱动”转变，光刻功率、蚀刻深度、薄膜厚度等核心参数通过高精度传感器实时采集，借助大数据与 AI 算法，管理层可实时掌控各工序良率与设备状态，实现全链路透明化管理。
通过对这些数据的深度挖掘和分析，智能系统能快速适配不同型号滤波器的工艺参数，提前预警设备异常、及时发现工艺偏差，避免生产中断或批量次品，助力企业打造透明、敏捷、智能的车间管理模式，提升质量稳定性与市场响应速度，赢得客户信任，为长期发展奠定坚实基础。
4、项目投资概算
本项目预计总投资额 8,326.06 万元，工程费用 7,953.60 万元， 预备费用 372.46 万元。
5、项目实施周期及进度
本项目建设周期为 24 个月。
6、项目选址
本项目选址于无锡市好达电子股份有限公司目前生产经营所处的无锡市经济技术开发区高运路 115号厂区，不涉及新增用地。
7、项目备案情况
2025 年 11 月 18 日，本项目已经在江苏无锡经济开发区数据局备案，备案项目代码：2511-320272-89-04-439500。
8、公司竞争优势
（1）基础研究和开发能力并重，构建了从理论研究到工程实现的全链条创新体系，实现了对“卡脖子”技术的突破
公司研发团队长期专注于声表面波基础研究和前沿技术研究。在基础理论方面，公司对脉冲响应模型、COM 理论、2D-COM 理论、FEM/BEM、HCT 等声表面波理论体系进行了系统深入研究，并基于上述理论完全自主开发了系列声表面波分析与设计软件，构建了公司产品设计与仿真平台。
凭借深厚的理论积淀，公司先后 7 次承担科技部、工信部国家级重大科研项目，取得系列重要研究成果，在 IEEE 等期刊和国际会议上发表高水平论文 30 余篇，为推动本领域技术进步做出了积极贡献。在技术创新方面，公司取得多项突破性成果，系国际上首次实现商用超大带宽滤波器，相对带宽达 31%，显著拓展了声表面波滤波器的应用场景；
引领了基于铌酸锂的 POI 材料与器件研究，推动高性能滤波器向更高频段演进，在业内率先完成 n77/n78/n79 等 5G 声表面滤波器开发，相关成果经专家鉴定在多层结构宽带 SAW 器件设计与制备方面达到国际领先水平；2024 年，在国际上首次提出基于 LNOI 材料的大带宽横向模式自然抑制结构解决方案，并获得相关发明专利。
公司相关研究成果先后荣获国家科技进步二等奖 2 次、江苏省科学技术二等奖、北京市科学技术一等奖、中国电子元件行业协会一等奖等奖项。深厚的理论背景和持续的创新能力，已经成为公司技术进步与未来发展的坚实基础和核心驱动力。
（2）公司采用 IDM 模式，实现设计、制造一体化，具备开发周期短、交付及时、产品可靠性高等综合性优势
由于声表面波滤波器的设计与制造需要密切配合，目前行业内领先企业以IDM 模式为主导，包括村田、高通（RF360）、太阳诱电、思佳讯等主要的 SAW滤波器厂商均采用 IDM 模式。由于技术壁垒高，资金投入巨大，国内仅有少数企业采用 IDM 模式。公司是国内 IDM 厂商之一，已具备成熟的芯片设计、制造与封装测试能力，能够有效保障产品性能、提升良率和降低成本，从而获取全产业链产品附加值。
公司滤波器年产能超过 60 亿颗，为稳定的市场供应提供了坚实保障。上述产能规模与竞争优势，主要依托于 IDM 模式的以下核心特点：
①研发与制造深度协同，缩短产品开发周期，提升研发效率，加速创新
由于设计参数的细微差异会对滤波器性能产生显著影响，滤波器设计者需要对制造工艺有深刻理解，只有将设计和制造工艺紧密结合，设计者才能实现最优的设计，制造工艺才能保证设计参数的实现，制造出符合设计的产品。
公司制造团队与设计团队协同开发，通过制造反馈推动设计规则优化，高性能的设计也将推动工艺的优化与提升，实现“工艺驱动设计”、“设计兼容制造”的双向耦合，加速新产品开发效率，提升器件性能，缩短产品开发周期。同时，公司可自由尝试新技术，不受外部制约，加速创新，推动新结构、新材料、新工艺的落地。
②交付周期可控，客户响应及时
IDM 模式有利于公司内部资源整合，能够根据市场变化，及时、灵活调整研发、产能策略，缩短产品上市周期，快速响应市场需求，提高竞争力。同时，IDM 模式供应链自主可控，产品供应稳定，有利于建立和巩固长期客户关系。
③全流程质量控制，产品具有良好的一致性和可靠性IDM 模式可以实现全过程质量管控，从材料选型、工艺流程及封装测试遵循统一标准，从而保障产品的可靠性和一致性。
（3）SAW 滤波器产品系列持续迭代，满足小型化、集成化的市场需求
SAW 滤波器在部分应用场景具有较高的性价比。公司持续对 SAW 产品进行设计迭代与性能优化，通过精细化管理和技术创新不断提升产品良率、降低制造成本；同时，依托设计和工艺创新，持续缩小芯片尺寸，有效满足客户对器件小型化的持续需求。
在满足小型化的基础上，载波聚合技术的广泛应用对滤波器的集成化提出了更高要求。载波聚合作为提升数据传输速率的关键技术，通过同时利用多个信道实现速率提升，要求多个滤波器以共用天线形式实现集成化设计，以满足多频段并发处理时对信号隔离和天线接入的需求，进而推动多滤波器集成技术成为SAW 滤波器技术的重要演进方向。
SAW 凭借成本优势，在此集成化趋势中仍占据重要地位。公司自 2019 年起率先布局双滤波器研发，是国内最早推出双滤波器的公司之一，已有多款双滤波器批量出货。公司在多滤波器设计及制造领域积累了丰富经验，已开发多款多滤波器产品，并批量出货。公司产品技术迭代路径与 SAW滤波器小型化、集成化的行业演进趋势深度契合。
（4）公司率先在国内突破 TC-SAW 关键技术，实现量产出货
①突破关键技术，构建核心技术体系
因其温度特性敏感、Q 值不高，SAW 滤波器无法满足部分频段对滤波器性能的严格要求。通过在 IDT 结构上涂覆一层薄膜补偿材料 SiO2，制作成 TC-SAW器件，相较于 SAW 滤波器具有良好的温度特性，同时具有较高的 Q 值，声速较低，易于低频器件的小型化设计。
相较于 SAW，TC-SAW 滤波器在设计和制造上具有更高的工艺复杂度和技术难度，面临寄生杂波抑制、多层结构声波耦合机制、温补材料生长质量与应力控制等多重技术难题。公司完成了高质量 SiO2 温度补偿薄膜的沉积工艺开发，使得温度漂移系数由-80～-40 ppm/℃降低至-20～0ppm/℃，实现了精确的应力与厚度均匀性控制，保证了器件的可靠性与良率。
基于对 TC-SAW 横向模式的理论研究，公司开发出具备自主知识产权的新型结构，在有效抑制横向模式的同时，实现了器件 Q 值的提升。
②公司在国内率先实现 TC-SAW 滤波器量产出货，出货量位居国内前列
公司于2020年建成国内首条规模量产TC-SAW制造产线，截至目前TC-SAW滤波器出货量国内领先。公司已成功量产数十款手机用 TC-SAW 滤波器与双工器，覆盖多个主流频段，产品在芯片尺寸、电性能、封装适配性等方面对标国际主流厂商村田等，广泛应用于国内一线品牌手机，已向小米、OPPO、vivo、传音、联想、中兴、TCL 等知名客户批量供货，同时向国外知名品牌手机如三星、HMD，以及全球头部智能终端 ODM 厂商如华勤、龙旗、闻泰、天珑等供货。
（5）公司是国内少数具有 POI 材料制备能力的滤波器厂商，为未来公司产品迭代升级打下坚实基础
TF-SAW 滤波器因其优异的电性能、稳定的温度特性以及高功率耐受性，成为性能媲美 BAW 的滤波器技术，而且，由于压电材料及其切向的丰富性，可以灵活调整机电耦合系数，实现不同带宽，所以 TF-SAW 更具灵活性。TF-SAW 是高性能滤波器市场的必争之地。TF-SAW 的优势取决于 POI 材料，而商用 POI材料规格较为单一，不能发挥 TF-SAW 的灵活性优点。公司在 POI 材料方面做了大量基础研究，具备了材料与滤波器协同设计能力。公司建立了 POI 材料的制备与生产能力，可以充分利用基础研究成果，材料与器件协同开发，开发独具竞争力的 TF-SAW 产品。
①公司 IDM 模式上延至材料端，构建技术闭环与成本优势
公司通过自主研发掌握 POI 材料制备关键技术，成功打通“材料—芯片—封装”全链条核心环节，形成从材料制备到器件设计、制造、封装一体化的 IDM技术闭环，材料与器件协同设计，可以大幅提升产品性能，增强交付可控性，有利于成本控制。
②通过自主研发，突破了 POI 材料多项技术瓶颈，实现量产应用
公司自 2020 年起自主研发 POI 材料关键技术，成功攻克钽酸锂、铌酸锂等高性能压电薄膜的键合、减薄、抛光、修频与均匀性控制等核心工艺难题。目前已实现多款高品质 POI 材料的开发，薄膜厚度不均匀性控制在＜4%，表面粗糙度优于 0.2nm，达到国际先进水平。在多项国家项目的支持下，公司在 POI 材料及器件应用做了大量基础研究，取得了系列研究成果。特别是在基于铌酸锂的POI 材料及滤波器开发的研究方面，公司的研究处于国际引领地位。
公司 POI材料制备技术既支撑国家项目的顺利开展，又实现了在公司内部完成材料与器件的一体化设计和制造，形成独具竞争力的产品，公司在 TF-SAW 横向模式抑制技术取得重大进展，发展了“自然”抑制横向模技术，避开了国外横向模式抑制的相关专利。公司已经形成了具有自主知识产权的 POI 材料体系和 TF-SAW 器件体系。
③支持定制化开发，快速响应差异化需求
公司 POI 平台支持多种压电薄膜材料、不同晶向、厚度范围和衬底类型的定制开发能力，可快速响应公司在不同频段、不同应用场景下对 TF-SAW 滤波器的差异化设计需求，为客户提供更灵活产品支持。如公司基于特殊的材料设计为客户开发了系列高性能超宽带和窄带滤波器，常规的 POI 材料结构很难实现这类滤波器的开发。
（6）公司产品系列覆盖频段全、品类多、应用广，满足客户多样化需求，具有较强的竞争优势
公司的核心竞争力体现为对声表面波滤波器主流频段、多场景的深度覆盖能力。依托自主构建的 SAW、TC-SAW 及 TF-SAW 技术平台，公司产品已实现对300 MHz 至 6 GHz 范围内关键频段的全面覆盖，是国内少数具备从低频、中频到高频全系列滤波器规模化供货能力的企业。在滤波器集成化趋势下，公司推出覆盖 Band（1+3）、Band（5+8）、Band（1+41）等主流频段组合的双工器、四工器及多滤波器产品，有效满足终端客户对小型化、集成化设计的核心需求。
凭借主流频段覆盖的系统化产品能力、多滤波器集成的技术领先性以及新兴应用领域的先发优势，公司已与各应用领域的头部客户建立长期合作关系，在日益激烈的市场竞争中构筑起差异化竞争壁垒。
（7）公司制造技术持续创新，拥有先进的智能化制造平台
公司长期重视产品制造的技术创新与能力建设，围绕声表面波滤波器的关键工艺持续开展自主优化和系统集成，建设智能化工厂，打造出高效、高精度、可规模化的先进制造平台。
①研发—制造全流程协同创新，推动制造技术创新
在声表面波滤波器开发中，滤波器的设计和工艺技术密切配合，公司通过研发-制造—验证的全流程协同创新，研发与工艺相互促进，相互推动，制造技术不断进步。例如，在公司开发 TC-SAW 技术的过程中，研发团队提出技术方案，工艺团队开发工艺，在研发与工艺的不断磨合中，公司 TC-SAW 制造技术逐渐成熟。
②智能化制造提升产品一致性与良率水平
公司引入智能化制造控制系统，实现了基于大数据分析的生产管理，关键参数实时监控，随时修正，全过程追溯，保证了大批量生产中保持产品性能的一致性和稳定性，产品良率达到行业领先水平。
③工艺平台持续迭代升级，关键工艺自主可控，成本与效率协同优化
公司通过滤波器制造中的核心工序的工艺持续优化与创新，关键工艺能力（如线条精度、膜厚均匀性等）逐年提升，逐步构建起具有自主知识产权的制造工艺体系。通过制造创新，工艺路线逐步精简、材料成本持续优化和单位制造成本的逐步下降，公司产品具有较强的价格竞争力和性价比优势。
（8）晶圆级封装（WLP）技术自主突破，率先进入高端射频前端模组供应链
公司已于 2019 年成功开发晶圆级封装（WLP）技术，在覆膜、光刻、植球、UBM 等关键工艺上实现自主突破，成为国内极少数可大规模量产 WLP 滤波器的厂商。WLP 封装滤波器尺寸更小、更薄、散热性更好，最小尺寸达 0.8mm×0.6mm，并可耐受模组注塑工艺 180℃高温及 3‑5MPa 压力，满足 L-PAMiD、FEM 等高集成度模组的严苛封装要求。公司率先实现量产出货，已连续多年为全球知名手机终端厂商旗舰机批量供应 WLP 滤波器，成为国内极少数进入高端射频前端模组供应链的滤波器企业。
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