仕佳光子公司深度报告:光芯片和光互联领军企业不断破圈成长(附下载)

光芯片和光互联勾勒长期成长曲线，发布股权激励彰显公司发展信心

仕佳光子主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产线集中于光模块产业链上端，主要包括光芯片(有源：EML、DFB芯片；无源：PLC、AWG芯片)及光传输器件(MPO、FAU)等细分产品，广泛应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等领域。公司于2026年4月18日发布股权激励计划，我们认为一方面彰显公司发展信心，另一方面有助于调动员工积极性，AIDC建设、芯片国产替代、电信网络建设等或催化公司β长期成长。

光芯片：从PLC光分路器芯片向AWG、EML、CW等无源+有源芯片突破

光模块迭代升级显著提升光芯片的价值量，“价涨”逻辑显现，同时北美云厂商资本开支呈攀升态势，“量升”效应齐备。(1)PLC方面，公司PLC全球市场占有率位列第二，竞争优势显著；(2)AWG方面，公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业；(3)EML方面，已经开发出数据中心用O波段CWDM-4的100GEML激光器，正在客户送样验证中；(4)CW激光器方面，开发出数据中心用硅光配套非控温100mWCWDFB激光器与商温400mWCWDFB激光器，实现小批量出货。

光互联：MPO、FAU等获巨头认证，勾勒光连接成长新曲线

在光纤跳线和光纤单元方面，公司目前已经取得积极进展：(1)800G/1.6T光模块用MT-FA产品部分已批量应用，部分处于客户验证和推广阶段；(2)应用于CPO的高通道FAU产品已实现小批量出货；(3)公司的MPO、MMC等高速连接跳线系列产品已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现大批量出货；(3)开发出应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器(MMC/SN-MT)，实现批量出货；(4)开发出1728/3456芯超大芯数的多芯跳线，实现小批量出货；(5)高密度光纤连接器MMC产品通过USConec认证，高密度光纤连接器SN-MT产品通过SENKO认证。

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（报告来源：开源证券。本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

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