2026 年一季度车用半导体行业整体经营业绩回暖，但各厂商、不同产品线之间复苏节奏分化明显。
TechInsights最新发布的《2026年一季度车用半导体行业景气速览》显示，三大季度景气指数全线环比上行：营收景气指数由 2025 年四季度的 0.65 升至 2026 年一季度0.81，环比提升 24.3%；车用半导体综合指数从 1.53上涨至 1.78，环比涨幅 16.2%；盈利指数改善幅度相对平缓，自 3.80 增至 4.29，环比上涨12.8%。
数据抬升印证市场步入修复通道，但复苏并不均衡。布局存储芯片、车载 AI 算力、高性能计算、车载互联、软件定义汽车（SDV）平台的厂商成为拉动行业增长的核心力量，其中美光、高通表现尤为突出：美光受益于存储行业景气上行与单车车用存储搭载量提升；高通依托智能座舱、高级驾驶辅助（ADAS）、车载通信及软件定义汽车平台的持续放量，稳居车用半导体综合指数榜首。
配图：2026 年一季度车用半导体行业平均景气表现
车用半导体指数走势直观反映行业变化：经历 2024 年部分时段及 2025 年初的低迷后，指数自 2025 年下半年进入快速上行通道，并在 2026 年一季度创下阶段新高。相较于 2019 年一季度基准值，车用半导体营收持续走强，但增长动能不断向头部赛道集中。
赛道集中化已成行业关键特征。2026 年一季度数据进一步表明：车用半导体增长高度绑定高算力、高存储需求、适配软件定义汽车的硬件架构，而非全品类器件普涨。深耕中央集中式计算、AI 座舱、智能驾驶辅助系统、大容量车载存储赛道的供应商业绩拉动效果最强。
与之相反，多家聚焦传统车用业务的芯片厂商仍承压：受整车产量起伏、库存去化、产品调价、电气化需求不均衡等因素拖累，意法半导体、恩智浦、罗姆、安森美车用半导体综合指数环比涨幅微弱甚至走弱；主营成熟功率器件、分立器件、传统车身控制芯片的厂商复苏进度持续滞后。
盈利层面同样呈现显著厂商分化。尽管行业盈利指数环比走高，但增长主要由需求旺盛、经营杠杆优化的头部企业贡献；其余不少厂商盈利数据低迷甚至亏损，产品定价、晶圆稼动率、库存调整、重组开支、下游整车结构差异仍是制约盈利的主要阻力。
对于整车厂（OEM）、一级零部件供应商、半导体原厂而言，行业规划逻辑已发生转变：行业核心问题不再是车用半导体需求能否复苏，而是供应链策略、产品管线、整车电子电气架构能否适配下一阶段发展趋势 —— 即软件定义化、高算力化、高存储化，且中国市场成为影响行业走向的关键变量。
