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接上一篇：中国先进封装行业深度分析及“十五五”发展机遇研判报告（上）

第五章　中国先进封装技术及国产化进展分析

先进封装技术种类繁多，不同技术路线的发展阶段差异很大。有些已经在国内实现了规模化量产，有些还处于小批量试产阶段，有些则仍停留在实验室和研发验证阶段。本章围绕TSV与2.5D/3D封装、扇出型封装、Chiplet生态、玻璃基板四条主线，梳理中国企业在各个技术方向上的进展与突破。

5.1　TSV与2.5D/3D封装技术进展

TSV（硅通孔）和2.5D/3D封装是当前先进封装中技术难度最高、价值量最大的领域，也是国内企业重点攻坚的方向。如果说五年前国内在这个领域还主要停留在实验室研发阶段，那么到了2025年，以长电科技、通富微电、盛合晶微为代表的国内企业已经实现了2.5D封装的小批量到规模化量产，并且正在向更先进的3D堆叠和HBM集成封装迈进。

长电科技是国内2.5D封装领域的领跑者。公司推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术，已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域，进入了量产阶段。围绕2.5D等先进封装关键技术，公司形成了多样化解决方案并在多基地实现量产，持续拓展面向高算力、高带宽需求的可复用平台能力。在技术指标方面，XDFOI平台实现了5层RDL、线宽/线距2μm。从产能来看，据行业自媒体分析，2025年长电2.5D封装处于中试到小批量阶段，月产能约3000片，良率约75%-80%。据行业媒体报道，长电科技为华为昇腾910B提供异构集成服务，部分高端型号甚至由长电独家供应，相关订单已排至2026年。需要说明的是，上述客户和良率信息主要来自行业媒体报道和股吧分析，非上市公司年报直接披露，引用时需注意信息来源的层次。

关于HBM封装的特别说明：通富微电年报披露其为国内唯一具备HBM集成封装量产能力的企业（指HBM颗粒与逻辑芯片的2.5D/3D堆叠封装）。与此同时，据行业媒体报道，长电科技也在为SK海力士提供HBM3E封测服务（可能涉及HBM颗粒的封装或部分集成环节），8层堆叠良率据称达到98.5%。两家企业在HBM封装领域各有侧重，并非直接竞争关系。此处保留媒体报道信息，供读者参考。

通富微电在Chiplet和3D封装领域展现出强大的量产能力。据公司年报披露，通富微电是国内唯一具备HBM集成封装量产能力的企业，掌握了FCBGA、2.5D/3D堆叠、CPO光电合封等全球前沿技术，5nm Chiplet、HBM3等高端工艺已实现规模化量产，良率达国际一流水平。值得特别注意的是，据行业分析，通富微电为AMD提供的MI350、MI355等AI加速器3D封装服务，最大封装尺寸达120mm×120mm，超过了台积电CoWoS-L的封装规格，在全球市场份额占比超过80%，这在国内先进封装领域堪称具有标志性意义的成果。可以说，通过与AMD的深度绑定，通富微电在Chiplet和3D封装领域积累的技术经验和量产能力，已经走在了国内同行的前列。

盛合晶微是2.5D封装领域的“隐藏冠军”。据公司招股书和相关报道，2024年度盛合晶微在中国内地2.5D封装收入规模排名第一，市场占有率约为85%。它不仅是国内唯一实现硅片级2.5D封装量产且产能最大的企业，同时也是全球仅有的四家具备2.5D大规模量产能力的厂商之一——据公开报道，另外三家分别是台积电、三星和英特尔。公司可以提供涵盖中段硅片加工和后端先进封装的全流程先进封测服务，其2.5D技术平台涵盖三大主流技术方案，3DIC产业化也在持续推进。2026年5月，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）作为江苏省重大项目开工，将进一步完善其产业布局，补齐区域2.5D/3D先进封装产能短板。盛合晶微已成功过会，2026年4月进入申购阶段，即将登陆科创板。

其他企业也在积极布局。芯德半导体于2025年5月完成了近4亿元B轮融资，由南京政府产业基金领投，全力攻坚AI算力芯片封装技术壁垒，其扬州晶圆级芯粒先进封装基地一期顺利投产。据行业媒体报道，芯德半导体还在全球首创了在有限空间内通过晶圆级方式封装88颗电容与逻辑芯片的高端光电2.5D封装技术，该技术获得了美国BroadPak公司颁发的“杰出技术突破奖”。珠海天成先进的12英寸晶圆级TSV立体集成生产线于2024年12月正式投产，推出了完全自主的“九重”晶圆级三维集成技术体系，一期建成后将具备年产24万片TSV立体集成产品的生产能力。甬矽电子的2.5D封装产品线（HCOS产品系列）目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产，2025年度仅实现收入194.97万元（工程开发费），表明这个领域的入门门槛确实不低。

图表16：国内TSV与2.5D/3D封装主要参与企业进展对比

注：长电科技客户信息及良率数据主要来自行业媒体分析，非上市公司年报直接披露。

数据来源：各公司2025年年报、招股说明书、投资者互动平台公开回复、券商研报、行业媒体报道、九思行研

5.2　扇出型封装技术发展现状

扇出型封装可以分为晶圆级扇出封装（FOWLP）和面板级扇出封装（FOPLP）两条技术路径。FOWLP相对成熟，国内已有一定基础；FOPLP则被视为扇出型封装的下一代演进方向，中国企业在这条赛道上正在加速追赶。

在FOWLP方面，长电科技和华天科技等头部企业均已布局并取得进展。长电科技在2025年一季度业绩报告中表示，公司在扇出型封装技术上有显著进展。华天科技也已掌握了Fan-Out等集成电路先进封装技术。

在FOPLP方面，以华天科技为代表，国内企业取得了积极进展。华天科技在投资者互动平台明确表示，公司具有板级扇出封装研发布局，其FOPLP封装已完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证，进入小批量试生产阶段。公司设立的子公司江苏盘古半导体科技股份有限公司，总投资高达30亿元，专门从事FOPLP集成电路封测业务，其自主研发的H Gemini板级扇出技术攻克了封装精度、翘曲等行业难题。据公开信息，盘古半导体项目已顺利完成主体结构封顶，于2026年2月前后正式进入生产阶段，计划2026年实现全面达产，全面达产后预计年产值不低于9亿元。

从技术经济性来看，据券商研报分析，FOPLP面积使用率可达95%以上，成本较晶圆级扇出封装节约约66%。需要指出的是，FOPLP这条技术路线在全球范围内都还处于早期发展阶段，除了华天科技之外，台积电、英特尔等国际巨头也在积极布局。但中国在这条技术路线上有一个独特的产业基础——中国是全球最大的平板显示面板生产国，拥有完备的面板制造产业链和装备基础。将显示面板行业的面板级制造经验迁移到半导体封装领域，这是中国发展FOPLP的一个潜在优势。不过实事求是地说，从实验室到量产，从试产到稳定爬坡，中间还有很多技术难题需要攻克，FOPLP距离真正的大规模产业化还有相当长的路要走。

5.3　Chiplet生态下的标准探索

Chiplet（芯粒）是当前全球芯片设计领域最受关注的范式变革之一。它的核心思想是将一个大型系统级芯片拆分为多个功能独立的芯粒，分别采用最适合的工艺节点制造，再通过先进封装将它们集成在一个封装体内。这种范式要实现不同厂商芯粒之间的兼容，就必须有统一的互连接口标准。

在国际标准层面，2025年8月，全球开放芯粒互连标准组织UCIe联盟正式发布了UCIe3.0规范，数据传输速率提升至64GT/s。中国企业积极参与UCIe联盟的标准化工作——据公开报道，早在2022年，华为等中国芯片企业就和AMD、英特尔等国际巨头共同推动了UCIe联盟的成立和UCIe1.0标准的发布，阿里更作为中国大陆唯一的UCIe董事会成员全程参与了从UCIe1.0到3.0的标准制定。这种参与不仅体现了中国企业在Chiplet领域的自主技术积累，也为后续的国产标准制定提供了经验。

在自主标准层面，中国在Chiplet标准化方面取得了重要突破。2025年8月19日，国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）正式发布了5项《芯粒互联接口规范》（GB/T46280.1-2025至GB/T46280.5-2025）系列推荐性国家标准，将于2026年3月1日起正式实施。此外，在芯粒测试标准方面，据全国标准信息公共服务平台显示，《芯粒测试规范》第2部分“芯粒可测性设计及芯粒互联接口连通性测试”（计划号20260746-T-339）和第3部分“测试文件数据格式”（计划号20260747-T-339）等项目正在起草中。据行业媒体报道，中国计算机互连技术联盟（CCITA）等机构正在同步推进芯粒相关标准的研发工作，早在2022年就制定了联盟标准《小芯片接口总线技术要求》，目前正围绕该标准进行参考设计研发和晶上系统探索。

图表17：Chiplet互连标准体系进展

数据来源：UCIe联盟官网、全国标准信息公共服务平台、公开媒体报道、九思行研

5.4　玻璃基板技术布局

玻璃基板是近年来行业关注度迅速升温的技术方向。与传统的有机封装基板相比，玻璃基板的尺寸稳定性更好、热膨胀系数更接近硅，可以支持更高密度的互连布线，被很多业内人士视为下一代封装基板的战略方向。不过客观地说，这项技术在全球范围内都还处于产业化前期——大规模量产的多层高密度互连玻璃基板，目前还没有任何一家企业能够真正实现稳定量产，各家都在争抢“率先落地”的时间窗口。

从全球市场前景来看，据Yole Group于2024年9月发布的先进IC载板市场报告，先进IC封装基板市场2024年的价值约166亿美元，预计2029年将达到约255.3亿美元，2024年至2029年的年复合增长率约为9%。玻璃基板作为下一代技术方向，预计将在这轮增长中扮演越来越重要的角色。

从国内企业布局来看，已有部分企业在玻璃基板和TGV（玻璃通孔）领域进行前瞻性布局，但整体上仍处于早期阶段。

沃格光电是国内玻璃基板领域布局最为明确的企业之一。据公司公开披露，公司在半导体先进封装等领域已实现全面布局，其玻璃基产品在光模块/CPO领域处于协同开发和送样验证阶段。但沃格光电在2026年5月发布公告明确提示风险：目前公司在泛半导体领域的业务尚处早期，相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段，尚未形成规模化工业量产，营收规模占比极低，且相关经营主体目前仍处于亏损状态。这种实事求是的态度值得肯定——玻璃基板的产业化绝非一朝一夕之功。

凯盛科技则在TGV（玻璃通孔）工艺技术上持续攻关。公司在投资者互动平台表示，持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展，同时也在2026年4月进一步说明TGV玻璃技术尚处研发攻关与样品验证阶段，产业化存在不确定性。同样需要客观看待的是，凯盛科技的核心主业是显示材料业务（超薄电子玻璃、柔性可折叠玻璃等），在半导体封装用玻璃基板领域的布局还处于高度关注和技术攻关阶段，距离真正应用于先进封装还存在不小的差距。

华天科技在玻璃基板方面也有研发布局。公司在投资者互动平台表示具有玻璃基板封装研发布局，但目前仍处于技术研发阶段，尚未进入规模化量产。从中长期来看，玻璃基板无疑是封装基板领域的重要发展方向，中国企业在玻璃材料和玻璃加工方面有一定产业基础，但要真正在半导体先进封装领域站稳脚跟，还需要在TGV精度、多层布线工艺、与后续封装工序的匹配等关键技术环节实现系统性突破。这不是一两家企业单打独斗就能完成的任务，需要整个产业链协同攻关。

图表18：国内玻璃基板领域主要企业布局对比

数据来源：各公司投资者互动平台公开回复、2025年年报公开信息、九思行研

第六章　中国先进封装市场需求驱动力

中国先进封装产业的快速发展，根本上是由下游应用需求的强劲增长拉动的。如果说全球先进封装市场的主要驱动力是AI服务器、汽车电子和消费电子“三驾马车”，那么中国市场在这三个方向上都呈现出了更快的增速和更大的结构性变化。此外，国产替代的大背景也在客观上起到了放大器的作用——下游企业主动转向国内封装产能，为先进封装的国产化应用提供了独特的市场窗口。需要说明的是，本章讨论的是需求侧对先进封装技术本身的拉动，不涉及对政策效果的评估。

6.1　AI算力需求对AI芯片封装的拉动

AI算力是当前中国先进封装市场最强劲的增长引擎。过去两年，国产AI芯片从“能跑起来”到“能用起来”，再到“在某些场景下能打得过”，这一过程中，先进封装——特别是2.5D封装和HBM集成封装——起到了决定性作用。说白了，没有先进封装，就没有今天的国产AI芯片。

从芯片出货量来看，2025年是国产AI芯片集体爆发的一年。据IDC等市场研究机构统计，中国本土GPU和AI芯片厂商2025年向本土AI服务器市场交付了约165万张AI加速卡，市场份额约41%，较上一年显著提升。而英伟达GPU在中国市场的出货量约220万张，市场份额约55%，较2023年的95%近乎腰斩。从具体厂商来看，据IDC数据，华为昇腾2025年芯片总出货约81.2万颗，市占率约20%。寒武纪2025年实现营业收入约64.97亿元，同比增长453.21%，上市以来首次实现年度盈利，归母净利润约20.59亿元；“GPU四小龙”虽都未盈利，但毛利率均在50%以上，亏损同比收窄，商业化潜力已经显现。

进入2026年，国产AI芯片市场的增长势头更加迅猛。据行业调研数据（中性预期），2026年不含互联网大厂自研，国产高性能AI推理芯片合计约300万张，其中昇腾、寒武纪、海光等一线品牌合计160-170万张，沐曦、壁仞等二线品牌近100万张，昆仑芯30多万张。从市场规模来看，中信证券预计2026年国内AI芯片规模将突破3000亿元，国产芯片有望进一步提升份额。这一判断得到了多方面的数据交叉验证——2026年第一季度，昇腾在AI芯片销售额口径下的市占率已达35%-40%，而英伟达仅剩15%-20%。据行业分析预测，到2026年底，昇腾市占率有望达到50%，英伟达将进一步压缩至8%左右。国产AI芯片已经从“补充选项”变成了主力供应商。

值得特别关注的是，上述近300万张国产高性能推理芯片（中性预期），几乎全部需要2.5D先进封装。这是因为AI芯片的性能瓶颈已经不再是晶体管数量，而是数据传输带宽——HBM与逻辑芯片之间的高密度互联，必须依靠2.5D封装（如CoWoS）才能实现。据行业调研，国产AI芯片主流封装路线采用CoWoS-S，寒武纪690则采用技术更先进的CoWoS-L路线。昇腾910B/910C/950均采用CoWoS-S过渡路线，960系列将全面升级为CoWoS-L。

国内封测企业正在全力配合这些国产AI设计公司进行封装方案开发和产能匹配。长电科技通过XDFOI Chiplet技术，为华为昇腾910C提供高密度封装解决方案，将7nm CPU与28nm AI加速器集成，性能媲美5nm单片芯片。有分析指出，XDFOI技术已导入华为昇腾、海光DCU等供应链。行业调研显示，昇腾引入多家封装供应商的核心逻辑是产能瓶颈、降本提良率和供应链安全，其中某头部封测企业在CoWoS-L封装领域良率领先同业5-9个百分点，规模化量产时间也早1-2个季度。

通富微电在国产AI芯片封装领域的布局同样深入。据公司年报披露，公司已为海光信息、寒武纪等GPU企业提供封测服务。据行业分析，通富微电承接了寒武纪约70%的封测订单，并为此新增了12条Chiplet产线。海光信息则与通富微电、长电科技等企业形成了紧密的封装配套关系。

沐曦、壁仞等国产GPU“新势力”也在积极构建本土封装供应链。沐曦股份2025年营收实现快速增长，毛利率达56.51%。壁仞科技则联合长电科技开展2.5D封装技术攻关，其BR166芯片采用双BR106裸晶+芯粒封装，峰值算力翻倍，华海诚科作为国内唯一量产HBM封装材料GMC的企业，也在为壁仞的HBM3E堆叠项目提供关键材料支持。

图表19：2025-2026年中国AI芯片市场关键指标

注：上述数据包含不同统计口径（出货量vs销售额、全年vs季度），建议交叉参考。

数据来源：IDC、中信证券研报、行业调研数据、九思行研

图表20：国内主要AI芯片厂商封装需求情况

数据来源：各公司公开信息、行业调研、券商研报、九思行研

6.2　智能汽车催生本土车规封装需求

如果说AI算力是先进封装的“爆发式增长点”，那么智能汽车与自动驾驶就是“稳步爬坡的长期赛道”。随着汽车从“交通工具”变为“移动的智能终端”，每辆智能电动汽车搭载的芯片数量呈指数级增长。据行业分析，2025年中国新能源汽车渗透率已突破50%，每辆智能电动汽车搭载的半导体器件超过2000颗，其中90%的芯片失效案例与封装环节直接相关。这意味着封装的可靠性已经成为智能汽车安全性的“命门”。

从市场体量来看，SEMI最新报告揭示，2025年全球车规级半导体封装市场规模预计达到148亿美元，年复合增长率高达18.7%，远超消费电子封装的增长速度。中国不仅是全球最大的新能源汽车市场，更已成为车规芯片封装的核心试验场和创新策源地。据中国半导体行业协会测算，2025年中国车规级芯片封装市场规模将达55亿美元，占全球份额约37%，且这一比例仍在持续攀升。

在技术层面，车规级芯片的封装要求比消费电子严苛得多——从-40℃的极寒测试到125℃的高温老化，AEC-Q100可靠性认证包含17项严苛测试，每个封装细节都关乎行车安全。全球新能源汽车渗透率突破40%，中国智能驾驶L3级车型占比达35%，高算力芯片的封装需求激增，封装技术正在从传统引线键合向倒装焊（FC）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）加速迁移。据行业报告，2025年先进封装在车规领域的占比已提升至28%，中国封装企业在柔性基板封装领域实现了技术反超，热管理材料耐温等级提升至175℃，通过ISO26262功能安全认证的封装方案数量较2023年增长3倍。

国内封装企业正在积极布局车规封装产能，且已有实质性突破。

长电科技的车规级封装能力最为突出。其通过收购星科金朋获得的Fan-out（扇出型）封装技术，已成功应用于地平线征程6系列自动驾驶芯片。江阴工厂的车规产线良率达到了99.95%，与国际一流水平持平。据行业分析，长电科技在汽车电子封装领域的客户覆盖特斯拉、比亚迪等头部车企。

通富微电在车规领域同样表现亮眼。其为AMD Versal车规自适应计算平台打造的2.5D封装方案，支持高达128GB/s的芯片间互连带宽。在功率模块方面，据公司年报披露，通富微电车载封测业务客户数量翻倍，应用场景从传统控制系统拓展至智能座舱、底盘控制等核心领域，营收同比增幅超过200%，成为第二增长曲线。这种稳定性成为吸引大客户的关键——AMD将通富的订单份额从25%提升至30%，国产AI芯片厂商也将其作为国产替代的首选合作方。

更多值得关注的是IDM企业的垂直整合趋势。华润微电子在重庆建设的车规级功率模块封装产线，实现了从晶圆制造到封测的全流程自主可控，产品已批量供应比亚迪、吉利等整车企业，这种“制造+封装”一体化的模式在车规领域具有独特的成本和质量优势。

国际巨头也在加速在华布局车规封装产能。安靠科技在上海新建的先进车规封装产线于2025年第一季度投产，专门用于自动驾驶芯片的FCBGA封装，月产能达3000片晶圆，已获得蔚来、理想等造车新势力的认证。日月光在昆山的车规封装基地投资超过5亿美元，新增12条生产线，重点布局SiC功率模块封装。

图表21：2025年中国车规级封装市场关键指标

注：上述数据为各机构统计口径，不同来源间可能存在一定差异。

数据来源：中国半导体行业协会、中国汽车流通协会乘联分会、IIM信息《车规级芯片封装技术发展与市场前景分析报告（2025年）》、SEMI报告、九思行研

6.3　消费电子与通信设备推动封装技术升级

相比于A I和汽车的高增长预期，消费电子市场的增长相对温和，但其规模大、渗透面广，通过存量替代的路径为扇出型封装（FOWLP）和系统级封装（SiP）等先进封装技术提供了持续稳定的应用场景。通俗点说，AI芯片封装讲的是“从无到有”，消费电子封装讲的是“从有到好”。

智能手机是SiP技术最主要的应用场景。据Yole测算，2025年系统级封装市场规模约188亿美元，复合年增长率为6%，而智能手机占据SiP下游产品应用的70%，是最主要的应用场景。通过SiP技术将处理器、基带、NFC等模块集成在一个封装体内，体积可缩小40%以上，功耗和信号完整性也能得到显著改善。

全球系统级封装（SiP）技术市场2025年规模约181亿美元，预计2032年达406亿美元，年复合增长率12.2%。中国市场增长更快，据共研产业研究院报告，2025年SiP市场规模已超700亿元，占全球30%以上，年增长率约23%。这一快速增长得益于5G手机渗透率的持续提升和可穿戴设备的普及。据该报告分析，中国SiP产业正通过技术迭代和市场需求双重驱动，向更高带宽、更低功耗和智能化方向发展。

在扇出型封装领域，晶圆级扇出封装（FOWLP）和面板级扇出封装（FOPLP）正在成为消费电子芯片的主流选择。FOPLP则因面积使用率可达95%以上、成本较FOWLP节约约66%，被视为扇出型封装的下一代演进方向，在5G射频前端、电源管理IC等消费电子领域加速布局。

从国内企业的布局来看，长电科技通过高密度SiP技术，在5G射频模组领域实现了量产，产品性能与良率领先国际竞争对手。华天科技也已掌握扇出型封装技术，其FOPLP封装已完成客户产品验证并进入小批量试产阶段。中国企业正凭借全球最大的消费电子终端生产基地这一天然优势，在SiP和扇出型封装领域持续提升市场份额。

6.4　国产替代对封装供应链的影响

需要客观说明的是，国产替代的背景并非先进封装需求增长的直接原因，而是起到了重要的“放大器”和“加速器”作用。在外部环境变化和产业链安全考量的大背景下，下游整机企业和芯片设计公司更加倾向于选用国内封装产能，这既受外部环境影响下的战略选择驱动，也离不开国内封装企业自身技术水平和综合服务能力的显著提升。

从政策环境来看，“十五五”规划明确促进设计、制造、封装测试等上下游产业链的深度协同，加快构建更具韧性的国内供应链。地方层面，深圳等地出台措施支持半导体与集成电路产业发展，重点覆盖高端芯片、先进封装测试、关键设备材料等领域。同时有外媒报道中国拟出台2000至5000亿元的半导体专项扶持计划，与美国2000亿美元（CHIPS法案）形成全球产业竞争态势。

这种政策导向的市场效应已经开始显现。据行业分析，受海外CoWoS产能长期满载和对华出口管制的叠加影响，部分国内算力公司的供应链吃紧，这为国产先进封装平台创造了宝贵的客户导入与产品验证窗口。当前，国内封测企业已在2.5D/3D封装等领域取得实质性突破，国产先进封装产业正处在“技术突破”与“份额提升”的战略共振点。

需要指出的是，国产替代是一个长期渐进的过程，而非立竿见影的政策效应。下游企业选择国内封装产能，核心驱动力仍然是封装企业自身的技术水平、良率、交期和成本优势，政策环境只是在边际上做了推动。但不可否认的是，这一外部环境的变化确实为国内封装企业提供了一个不可多得的“时间窗口”，使其有机会切入原本由国际巨头垄断的高端封装市场。

图表22：中国先进封装需求侧驱动力总结

注：上述数据为各机构统计口径，不同来源间可能存在一定差异。

数据来源：IDC、中信证券、中国半导体行业协会、IIM信息（2025年报告）、SEMI报告、九思行研

第七章　中国先进封装产业链上游封装设备与材料的国产化进程

先进封装技术的发展，不仅依赖于封测企业的工艺创新能力，更离不开上游设备和材料的支撑。如果说封测厂是“做饭的”，那设备就是“锅灶”，材料就是“米面油”——锅灶不趁手、米面油供应跟不上，再好的厨师也做不出好菜。当前，中国先进封装产业链上游正处在这样一个关键节点：封测端的扩产如火如荼，但设备和材料的国产化进程却呈现出明显的“头重脚轻”态势——中低端领域国产替代已见成效，高端领域仍高度依赖进口，供需之间的结构性错配不容忽视。

7.1　封装设备国产替代进展

全球半导体设备市场在2025年创下了历史新高。据国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告显示，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高。这一数据较SEMI此前预测的1330亿美元上修了约1.6%，主要得益于人工智能（AI）需求在2025年第四季度末仍保持超预期增长。其中，封装设备的表现尤为亮眼——延续了2024年增长25.4%的强劲势头（据SEMI报告回顾数据），2025年封装设备销售额增长19.6%至64亿美元。驱动力来自器件架构复杂度提升、先进及异构封装加速渗透，以及AI与HBM对性能的严苛要求。展望2026年和2027年，封装设备销售额预计将继续增长9.2%和6.9%（数据来源：SEMI）。

中国市场在全球封装设备市场中的分量持续加重。2025年中国本土封装设备市场增速显著高于全球平均水平，年复合增长率维持在18%以上。中国在半导体封测设备市场的份额已升至35%左右，中国本土企业在分选机、测试机等细分领域的市占率已超过40%。另据SEMI综合数据，中国大陆作为全球最大半导体设备需求市场，2025年设备销售额占全球比重约37%。

从国内设备企业的业绩表现来看，进口替代正在加速推进。华峰测控2025年年报显示，公司全年实现营业收入13.46亿元，同比增长48.72%，其中测试机收入11.87亿元，同比增长45.69%。公司测试设备全球累计装机量已超过8000台。值得关注的是，公司持续推进8600系列测试机的导入验证，聚焦高性能计算、先进封装等新测试场景，有望推动2026年收入加速增长。

新益昌则呈现出典型的“转型阵痛期”特征。2025年年报显示，公司实现营业收入7.27亿元，同比下降22.17%，归母净利润亏损1.33亿元。亏损的主因包括传统LED业务增长乏力、行业周期性调整以及研发投入持续加大。但公司仍在持续加码半导体封装设备核心赛道的研发与市场布局，2025年研发投入达1.07亿元，同比增长9.28%。2026年第一季度，公司归母净利润同比大增82.39%，海外营收实现跨越式增长，转型成效初步显现。

上海新阳在半导体材料领域持续深耕。公司聚焦电子电镀、清洗、光刻、研磨、蚀刻五大核心业务，2025年上半年半导体行业营收7.09亿元，同比增长53.12%，已为超过120家半导体封装企业和超过100家芯片制造企业提供产品和服务。公司2025年研发费用达2.69亿元，同比增长22.37%，占营业收入比重达13.91%。全年来看，公司2025年归母净利润同比增长71.12%，集成电路业务成为增长主引擎。

尽管国内企业在封测设备领域取得了长足进步，但在高端设备方面仍面临严峻的进口依赖问题。据睿工业（MIR DATABANK）预测，从2021年到2025年，键合机、贴片机以及划片机的国产化率分别从3%提升至约10%、12%和10%左右，但与整体半导体设备国产化率已提升至约22%（据行业测算）相比，封装核心设备的国产化步伐仍然偏慢。目前中国封测企业在采购2.5D/3D封装所需的超高压塑封机、高精度贴片机等高端设备时，仍高度依赖日本东和半导体、荷兰ASMPT等外资厂商。据海关数据，2025年，中国半导体塑封机进口金额为8878.1万美元，同比增长40.15%，正是国内先进封装产能扩张背景下高端设备需求激增的直观反映。

图表23：2025年13类主要半导体设备中国大陆进口数据表

数据来源：中国海关

图表24：2024-2026年全球与中国半导体封装设备市场规模及增长

注：2024年封装设备增长率数据来自SEMI报告对上一年的回顾统计。

数据来源：SEMI《年终总半导体设备预测报告》（2025年12月发布）、九思行研

图表25：2025年国内主要封装设备/材料企业业绩表现

数据来源：各公司2025年年报、2025年三季度报告及公开披露信息、九思行研

7.2　封装材料高端品类供给缺口与国产突破并存

与设备领域相比，封装材料领域的国产化进程更为复杂——一方面是先进封装需求带来的量价齐升，另一方面是高端材料国产化率的低位徘徊，形成了“市场需求旺盛、高端供给不足”的结构性矛盾。

环氧塑封料（EMC）是先进封装不可或缺的包封材料，随着封装技术从传统向先进演进，对EMC的综合性能要求越来越高。据国金证券研报分析，先进封装用EMC的单价可达高性能EMC的5到6倍，是基础EMC价格的10倍以上。然而，据券商研报估算，高性能EMC的国产化率仅约10%至20%，先进封装领域的国产化率更低，海外市场主要由住友电木、力森诺科等日系厂商主导。我国环氧塑封料整体本土化率约为30%，而决定产业竞争力的中高端领域本土化率低于20%。

华海诚科是国内环氧塑封料领域的龙头企业。2025年公司实现营业收入4.58亿元，同比增长38.12%，环氧塑封材料收入为4.28亿元，同比增长35.61%。公司已完成对衡所华威70%股权的收购，合并后年产销量突破25000吨，“稳居国内龙头地位，并跃居全球同行出货量第二位”。据公司公开信息及行业报道，衡所华威的颗粒状环氧塑封料（GMC）在NAND FLASH存储器件领域已通过考核并实现批量供货，其韩国子公司具备开发HBM所需的高导热EMC的技术能力，标志着华海诚科从“国产替代”迈向“全球供应”。在先进封装领域，公司应用于LQFP、QFN、BGA等产品的材料已通过长电科技等客户的认证，部分产品已进入小批量生产阶段。2025年公司研发投入达5005.68万元，同比增长89.57%，研发强度提升至10.93%。

低α球铝（Low-α球铝）是HBM封装中的关键填料，能有效避免α射线对半导体元器件造成的信号干扰和故障，其技术要求极为严苛——铀/钍含量需低于5ppb（parts per billion）。据公司公开信息，天马新材依托二十余年氧化铝研发经验，自主开发的Low-α球铝已完成中试，铀/钍含量＜5ppb，球形度达96%，目前正在重点攻克16层HBM封装所需的高导热Low-α球铝技术，预计2026年启动量产验证。壹石通的高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝产品于2025年持续推进客户端多批次验证，部分客户已实现样品级销售（据公司公开信息）。在更高端的Low-α球形氧化铝领域，璞泰来等企业也取得了技术突破。

载体铜箔是IC封装载板中的关键导电和信号传输材料。据公司公开信息，铜冠铜箔开发的IC封装用载体铜箔正积极推进产业化工作。德福科技即将实现量产的载体铜箔将应用于国产存储芯片，据行业分析，有望成为国内第一家实现该领域国产替代的厂商。兴森科技的FCBGA封装基板业务持续突破，2025年上半年IC封装基板业务实现收入7.22亿元，同比增长36.04%。公司正在集中力量研发埋入式基板、超大尺寸FCBGA封装基板、玻璃基板等项目。

光敏聚酰亚胺（PSPI）是先进封装中的关键光刻胶材料。据公司公开信息，山东波米科技的光敏聚酰亚胺产品在2024年成功通过国内某通信企业的芯片封装测试，成为该企业首个国产光敏聚酰亚胺供应商，并与京东方达成合作联合开发柔性OLED屏幕用光敏聚酰亚胺，相关产品已于2025年第一季度启动小批量供货。联瑞新材作为国内硅微粉龙头企业，持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）领域，2025年前三季度综合毛利率达41.41%，高阶产品营收占比持续提升。公司在2025年成功发布《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》和《集成电路封装用球形氧化铝微粉》两项国家标准。

飞凯材料在半导体材料领域持续发力，2025年年报显示，公司全年实现营业收入32.26亿元，同比增长10.56%，归母净利润3.90亿元，同比增长58.36%。其中半导体材料板块中，先进封装专用材料等高价值产品持续出货，毛利率同比提升3.3个百分点至38.87%。公司在先进封装领域的业务增长，体现了国内材料企业在高附加值领域的突围能力。

图表26：中国先进封装关键材料国产化进展一览

注：华海诚科全球出货量第二系并购衡所华威后口径。

数据来源：各公司2025年年报、投资者互动平台公开回复、券商研报、九思行研

7.3　设备与材料的供需匹配度分析

从更宏观的视角来看，中国先进封装产业链上游面临的主要矛盾，已经从“有没有”逐步转向“好不好”——国产设备和材料在中低端领域已经具备了一定的自给能力，但在高端领域的供给能力与下游封测厂的扩产节奏之间存在明显的错配。

这种错配首先体现在需求侧的增长速度远超供给侧的准备程度。据Yole Group数据，全球先进封装市场规模预计从2024年的约460亿美元扩容至2030年的约800亿美元，年复合增长率约8.4%。先进封装（2.5D/3D）产能持续紧缺，尽管供给侧正加速扩产，但其有效产能的形成依赖于中介层、高端载板、热管理、测试能力及良率控制等多环节的协同匹配。全球先进封装产能的扩张节奏，决定了设备和材料的“赶工速度”必须匹配甚至快于封测厂的扩产速度。

与此同时，中国本土企业在核心设备与材料领域正经历“从0到1”的艰难突破。据行业测算，半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%，仍具备广阔提升空间。但拆解来看，封装核心设备的国产化率仍远低于这个数字——据睿工业（MIR DATABANK）预测，贴片机、划片机和键合机的国产化率分别约12%、10%和10%，而测试设备的国产化率虽然已达到约40%（据IIM信息），但也主要集中在传统测试领域，针对2.5D/3D封装等复杂场景的高端测试设备国产化率仍然不高。换句话说，国产设备和材料的“盘子”在变大，但“能盛什么菜”的增长速度并没有那么快。

更值得关注的是，国内设备和材料企业多数起步于传统封装领域，产品路线和能力积累天然偏向中低端市场，而在先进封装所要求的高精度、高可靠、高一致性方面，经验积累还不够充分。以2.5D/3D封装所需的超高压塑封机为例，国内企业受限于精密加工制造能力、控制系统集成能力和工艺一致性控制经验，短期内难以实现对进口设备的全面替代。再加上先进封装产能扩张周期普遍较长——一条2.5D封装产线从设备采购到量产通常需要1到2年时间——下游扩产节奏与上游国产设备供给之间的时间差仍在持续放大。

但从积极的一面看，这种供需错配也为国内设备材料企业提供了难得的发展机遇。下游封测厂面对不断扩大的产能缺口，不再仅仅盯着进口设备的金字招牌，而是以更加开放和务实的态度去评估和引入国产设备。华峰测控、上海新阳、华海诚科等企业已经展示了这种“以客户验证驱动技术迭代”的良性循环。可以预见，随着国内先进封装产能的持续扩张和国产设备材料技术水平的不断提升，未来3到5年将是国产封装设备与材料加速突破的关键窗口期。

图表27：2021年vs2025年中国封装核心设备国产化率对比

注：2025年国产化率为基于行业发展趋势的综合估算，不同企业间存在差异。

数据来源：睿工业（MIR DATABANK）预测、IIM信息研究报告、九思行研

第八章　“十五五”中国先进封装行业前景与趋势分析

8.1　市场规模与渗透率提升空间

2026年，中国先进封装产业已从“起步追赶”进入“加速渗透”的新阶段。展望未来几年，这个判断可以更具体地概括为：AI算力拉动叠加国产替代加速，中国先进封装市场将迎来一轮持续数年的高增长周期。

从全球视角来看，先进封装市场的长期增长趋势已经十分明确。据Yole Group预测，全球先进封装市场规模将从2024年的约460亿美元扩容至2030年的约800亿美元，年复合增长率约9.5%。另有行业预测显示，到2030年全球先进封装市场规模将突破900亿美元，其中中国市场预计超2000亿元，全球份额有望从35%提升至42%。2024-2030年间，2.5D/3D封装将以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算需求外溢的主要载体。而在中国，据行业预测，到2030年中国先进封装渗透率将进一步接近全球平均水平。

从中国市场来看，券商研报给出的预测数据尽管因统计口径不同而略有差异，但方向高度一致。平安证券研报显示，2025年中国先进封装市场规模为1100亿元，2030年将超2000亿元，年复合增长率达19.2%。据华创证券研报数据，中国先进封装市场2024年市场规模已达698亿元，2020至2024年复合增速达18.7%，但渗透率仅40%，仍低于全球平均水平的55%，中长期具备显著提升空间。另据Yole Group相关综合预测，2025年中国先进封装市场规模约852亿元（推算值），渗透率超41%。

从渗透率的具体走势来看，华创证券认为中国先进封装渗透率2025年约为40%左右，这一判断与调研机构的数据基本吻合。中国先进封装市场2019至2023年从420亿元增长至790亿元，预计2029年达1340亿元（华创证券研报数据）。随着AI芯片和汽车电子需求的持续放量，渗透率的提升空间仍然可观。

从细分驱动力来看，AI算力和汽车电子是未来几年增长的核心引擎。华创证券在研报中明确指出，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封装需求持续放量。台积电CoWoS产能长期供不应求，部分中长尾订单存在结构性外溢，为国产平台创造了难得的导入验证窗口。

站在投资和产业布局的角度，这一轮增长周期的结构性特征值得关注。头部封测企业正在加大资本开支——长电科技2026年固定资产投资预算已大幅上调至100亿元，重点用于先进封装产线建设及主流封装产能扩展。通富微电（日月光投控）2026年资本支出高达70亿美元创历史新高，盛合晶微已成功登陆科创板市值登顶封测板块，均在向资本市场传递积极信号。这种大规模资本开支的共振，预示着未来几年中国先进封装产能将进入集中释放期。

图表28：2024-2030年中国先进封装市场规模预测（多机构口径对比）

注：不同机构统计口径存在差异（是否包含IDM内部封装业务、是否包含部分测试业务等）

数据来源：平安证券研报、华创证券研报、Yole Group预测、中银证券研报、九思行研

图表29：全球与中国先进封装渗透率对比及预测

数据来源：Yole Group、华创证券研报、行业调研、九思行研

8.2　先进封装技术升级趋势

如果说过去封测企业的核心能力是“把芯片封装好”，那么未来几年，这个核心能力正在被重新定义——封测企业不再仅仅是代工厂，而是向提供设计仿真、封装测试、系统集成一站式服务的“系统级解决方案提供商”演进。这一趋势并非空穴来风，而是有着明确的技术逻辑和市场需求支撑。

从技术演进的宏观趋势来看，随着半导体进入10纳米以下先进制程，IC封装技术已从传统连接晶粒的角色演进为系统整合的核心技术。异质整合与Chiplet设计成为提升AI与HPC效能的关键架构，2.5D/3D封装更突破了单芯片物理限制，提供了高频宽与高密度整合能力。封装形态正在从晶体管级、门级、ASIC演进至SoC/SiP、堆叠芯片、先进封装，最终走向复杂3DIC。先进封装已成为实现从硅片到系统级集成的关键支撑技术，需要构建覆盖热学、机械、电学、光学等多尺度、多领域的综合仿真解决方案。

具体到国内企业的转型实践，长电科技的路径最具代表性。2025年，长电科技先进封装业务收入达270亿元，创历史新高，推动高端先进封装能力从“技术领先”走向“规模化、平台化、一站式交付”。面向智算中心等高性能计算与存储场景，长电系统构建了覆盖计算、存储、连接与电源管理的完整封装测试解决方案。

仔细看长电的业务模式转型，确实超出了传统封测的范畴。公司明确将自己定位为“全球领先的集成电路制造与技术服务提供商”，向客户提供“全方位、一站式芯片成品制造解决方案”，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。从技术储备来看，长电拥有晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案等全面能力，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。据长电科技2025年年报，公司在运算电子领域营收同比增长42.6%，工业及医疗电子领域同比增长40.6%，汽车电子领域同比增长31.7%，业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化。这种从“来料加工”到“设计协同+制造+测试+交付”全链条服务的转型路径，正在成为国内头部封测企业的共同选择。

图表30：长电科技业务模式转型路径示意图

数据来源：长电科技2025年年报、公开信息披露、九思行研

从行业整体来看，这一转型趋势的驱动因素有三。首先是客户需求的变化。AI芯片、高性能计算芯片的复杂度和集成度不断提升，芯片设计公司越来越希望封测企业能够在设计阶段就介入、提供封装方案设计建议和协同优化能力，而不仅仅是拿到晶圆后做物理封装。其次是价值链的重构。封装正在从前道制造的后道工序，演变为系统级集成的核心枢纽。谁能提供从封装设计到系统验证的完整能力，谁就能在价值链中占据更高位置。第三是摩尔定律趋缓的倒逼效应。当晶体管微缩越来越难，芯片性能提升越来越依赖先进封装和异构集成，封装设计本身已成为芯片性能优化的重要环节——这正是封测企业从“代工”走向“设计服务”的技术逻辑。

可以预见，未来几年国内头部封测企业的竞争焦点将从产能规模的“硬扩张”转向技术能力的“软升级”——谁能在封装设计、系统仿真、异构集成等高端服务环节建立起差异化优势，谁就能在下一轮行业洗牌中占据主动。

8.3　地缘因素下的供应链重构机遇

如果把市场增长比作“增量蛋糕”，把技术升级比作“打铁自身硬”，那么地缘博弈下的供应链重构，就是中国封测企业面临的“时代风口”。

外部环境的变化正在加速全球半导体供应链的区域化重组。在中美科技博弈的持续影响下，美方通过“设备禁运、技术封锁、专利壁垒、供应链隔离”构建了高端半导体壁垒，锁定先进制程、高端算力、核心设备材料的垄断格局。与此同时，国内产业的核心任务正从“追赶技术”转向“全链自主、产能自保、算力自立”，完成从产业配套到产业主权的升级。对封测企业而言，这意味着三点：下游客户（无论是设计公司还是整机厂）对国产封装产能的需求意愿前所未有地强烈；外部环境变化引发的供应链重组正在带来大量增量订单；从研发到产能建设的资源支持力度明显加大。

这种变化已经体现在企业的实际生产经营中。中芯国际CEO赵海军在2025年第四季度业绩会上明确表示，2025年全年，原来在国外设计、国外生产、销售到国内的半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年，来自中国客户的收入同比增长18%，海外客户收入同比增长9%。他预计2026年产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去，为国内产业链带来持续的增量空间。

从下游应用端来看，国内新能源车企对车规级芯片国产化率提升的诉求日益强烈，这也间接拉动了国内车规封装产能的扩张。据行业调研，多家整车企业已明确提高国产芯片采购比例的目标，为国内封装企业提供了稳定的订单来源。

此外，台积电CoWoS产能长期供不应求，部分中长尾订单存在结构性外溢，叠加半导体产业链国产替代进程加速，国内平台型厂商正站上高端工艺突破与份额提升的战略起点。华创证券等多机构指出，CoWoS瓶颈外溢是2026-2027年半导体封测行业最大的阿尔法机会之一。东吴证券也明确指出，国内先进封装有望进入起量元年。

综合来看，中国封测企业正站在一个多重利好叠加的战略窗口期：AI算力驱动的市场需求快速增长，技术升级带来的价值链跃迁机会，以及地缘博弈催化的供应链重组红利。这三股力量正在形成共振，为国产封测企业创造了前所未有的发展机遇。当然，机遇窗口的开启并不意味着自动兑现。先进封装在技术深度、设备材料国产化、良率一致性等方面仍有诸多挑战需要攻克。从整个产业生态的视角来看，中国企业能否将这种地缘窗口转化为持久的产业竞争力，最终还要看技术能力和产业链协同水平能否支撑得起这样的战略定位。但无论如何，至少在当下，先进封装是中国半导体产业链中最接近“从跟跑到领跑”的一个环节。

图表31：地缘因素对中国先进封装产业的影响分析

数据来源：中芯国际业绩交流会公开信息、行业调研、券商研报、九思行研

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