博通发布 2026 财年 Q2 财报与 Q3 业绩指引,半导体板块营收小幅超出市场预期

财报数据显示，博通第二财季半导体解决方案板块实现营收150.1亿美元，彭博汇总的市场一致预期数值为146.5亿美元，板块营收实际表现优于市场前期预判；非GAAP口径下，当期调整后每股收益录得2.44美元，同样高于全市场分析师平均预期2.39美元。

从集团整体营收来看，博通第二财季合并总营收达221.87亿美元，同比涨幅48%，创下近年单季营收同比增速新高，营收由半导体解决方案与基础设施软件两大业务构成，其中基础设施软件业务当期营收71.77亿美元，同比增长9%。

细分业务维度，半导体板块增长主要依托AI定制加速芯片、AI网络芯片产品需求拉动。财报附带数据显示，第二财季博通AI相关半导体产品营收108亿美元，同比增幅143%，定制ASIC与算力网络产品是该板块核心出货品类，企业本季度AI相关在手订单规模突破300亿美元，订单周期已延伸至后续多个财季。

在第三财季业绩展望部分，博通在官方财报中明确，预计2026财年第三财季集团整体营收约294亿美元，市场此前一致预估营收规模为286亿美元，整体营收指引高于机构预期；其中备受行业关注的AI芯片业务，公司给出营收指引160亿美元，彭博统计的市场平均预期为172亿美元，该项业务指引不及市场此前预判数值。

博通官方在公告中提及，三季度AI半导体营收预计同比增幅超200%，产品依旧聚焦云端算力、大型数据中心定制化芯片市场。

除此之外，博通同步披露三季度非GAAP运营利润率、调整后EBITDA利润率相关运营指标指引，企业预计当期非GAAP运营利润率维持67%水平，调整后EBITDA利润率约68%，整体盈利结构保持稳定。

财报发布会电话沟通环节，博通CEO陈福阳对外重申全财年AI半导体营收目标，预计2026全财年AI相关芯片销售额可达560亿美元，同时维持2027财年AI半导体营收破千亿美金的长期经营指引不变。