在5月28日举行的先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板联盟筹备座谈会上，Yole公司中国区分析师赵灿带来了《先进封装与玻璃芯基板》的主题报告。依托全球半导体三十年数据积淀，预判行业未来十年增长格局。赵灿表示，受AI算力、大模型需求拉动，全球半导体市场规模将从2025年的8090亿美元稳步迈向超2万亿美元，年复合增长率达12%。产业核心驱动力集中在更高算力、更大存储、更低功耗、更低时延、更高集成度五大方向，先进封装成为承载产业增长的核心底座。
在先进封装市场划分上，Fan-out、FCBGA、2.5D/3D、SiP、混合键合成为主流技术路线，2025年全球先进封装市场规模达540亿美元，预计2031年增至 1090亿美元，其中2.5D/3D封装受AI芯片拉动增速最快。全球IC载板市场 2025年规模170亿美元，2031年将达250亿美元。
赵灿重点强调，AI芯片尺寸持续大型化，传统有机载板在90×90mm以上大尺寸场景下，面临良率下滑、翘曲失控、性能衰减等难题，玻璃基板并非完全替代有机载板，而是大尺寸高端封装的最优补充方案。凭借高刚性、高平整度、热稳定性优、低介损、可大面积面板化等优势，完美适配超大尺寸AI芯片与Chiplet集成需求。
他同时指出玻璃基板仍存在退火裂纹、金属化工艺、TGV良率等技术挑战，但全球产业链已从概念研发迈入量产前夜，英特尔、三星、台积电均加大激光 TGV、玻璃加工技术布局。TGV激光设备、检测设备、特种材料等环节蕴藏巨大商业机遇，玻璃基板未来将全面渗透AI算力、高性能计算、网络通信、汽车电子等领域，产业链订单与产能将持续释放。
