1.产业趋势与核心厂商进展
玻璃基板产业已接近量产前夜，正从1到10的放量阶段迈进，取代有机载板的大趋势明确。
英特尔：进展最快，今年已发布首款量产使用玻璃基板的CPU（Clearwater Forest），年内逐步推动，明年有明确量产产品。
三星：整体进展较快，量产节点在2027年左右。
台积电：目前规划在2028年左右，但可能因英特尔、三星的竞争被倒逼加速，CoWoS扩产和联发科采用EMIB等事件都反映了这种倒逼趋势。
2.玻璃基板的必然性与核心优势
性能驱动：有机载板已接近性能极限，玻璃基板是先进封装继续升级的必然选择。
三大趋势契合：单颗芯片功耗增大（发热问题）、先进封装面积大幅增大、布线密度要求更高，玻璃基板均能更好应对。
具体优势：
CTE匹配：玻璃CTE约3.3，接近硅的2.7，热应变小，避免焊脚脱落。
面积扩大无翘曲：玻璃硬度高，可解决大尺寸封装翘曲问题（面积扩大十几倍）。
高互联密度：玻璃表面光滑，线距可达个位数（3-6微米），远优于有机载板的10-20微米。
介电损耗低：性能更优，适合射频、光模块等应用。
成本趋势：随良率提升，玻璃基板成本将低于有机载板，确定性很强。
取代的具体环节
2.玻璃基板主要取代两个角色：
Interposer（中间层）：直接取代硅材料，用于2.5D封装（如台积电方案）。
Substrate（基板）的Core层：英特尔方案保留ABF上下层，仅将中间core层换成玻璃芯。
未来三星和台积电也会沿着核心替代方向推进。
国内厂商（以H客户为代表）的布局
先进封装：华为提出“τ定律”，通过堆叠和互联提升性能，与玻璃基板趋势高度契合，量产节奏在2028年，国内配套企业正在合作验证。
光通信（NPO/CPO）：玻璃绝缘性好，解决硅基板在CPO中的介电损耗问题，加工难度较低，预计2027年可见产品。
射频（6G）：国内在6G走得快，玻璃基板用于射频芯片封装和天线，海外谷歌TPU也已明确采用玻璃基板。
3.产业链与标的梳理
产业链流程：原片玻璃 → 打孔镀层加工（玻璃基板） → 交给ABF厂（做上下层） → 封装厂 → 终端客户。
核心环节与相关公司：
原片：海外康宁、肖特为主，国产替代标的包括凯盛科技、彩虹股份、山东药玻、戈碧迦、美迪凯等，其中彩虹和凯盛反馈较好。
设备：国内激光设备较为领先，有进入海外供应链潜力，标的包括帝尔激光、大族激光、德龙等。设备订单先行，2024年下半年可能出现订单催化。
加工：价值量占比高（目前原片:加工=1:9，未来良率提升后约2:8）。国内加工企业包括京东方、沃格、凯盛等，并有非上市公司如四川奕斯伟。技术门槛和客户认证是核心壁垒，先发优势企业更受重视。
整体来看，产业已接近量产节点，市场认知尚不充分，建议投资者重视产业趋势与相关投资机会。
