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交付量下滑!镁佳科技港股IPO更新财报本周，智能座舱方案提供商—镁佳科技披露港股IPO财报更新数据，2025年实现营收14.92亿元，同比微增5.07%，但仍低于2023年的15.13亿元；年度亏损13.68亿元，不考虑优先股公允价值变动因素，年内亏损1.39亿元，去年同期为亏损1.76亿元。 财报显示，公司在2023年迎来商业化转折点，并在2024年实现63.43万台的交付量，但2025年交付量下降至51.95万台；形成鲜明对比的是，高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配座舱域控交付950.42万辆，同比增长38.29%。 与此同时，单一座舱域市场正在进入舱驾一体融合的窗口期。 2026年，随着高通8775/8797、黑芝麻智能C1296、地平线星空等舱驾一体计算平台陆续上车，进一步推动单芯片舱驾一体集成方案的量产规模。高工智能汽车研究院指出，舱驾一体赛道有望成为未来几年市场存量升级、增量爆发的大热门。 高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena表示，多ECU域架构已经成为“过去式”，尽管市面上仍然有一些车辆继续采用传统架构，但以单颗通用SoC为核心的中央计算架构已经成为主流趋势。 高工智能汽车研究院监测数据显示，2025年，中国市场（不含进出口）乘用车前装标配舱驾一体（含多芯、单芯以及单板、多板）计算单元交付156.36万辆，同比增长49.93%。 这意味着，传统座舱域、智驾域、车身域、动力域以及底盘域的独立市场格局面临重新洗牌、整合。“舱驾融合智能体SoC通过控制器融合，可以节省50%的（芯片）空间，共用零件和算力能节省30%的（芯片）器件，并能节省1500~4000元的单车成本。”地平线创始人兼CEO余凯表示。 目前，产业合纵连横正在推进。 比如，今年，卓驭科技与亿咖通科技也签署战略合作协议，分别在下一代智能汽车电子电气架构、中央计算平台、高阶智能化解决方案等方面寻求深度协同效应，这是典型的智驾和座舱玩家的横向联合。 同时，卓驭科技、亿咖通科技与芯擎科技的三方合作则将聚焦“芯片算力+系统算法”的深度融合，联合打造一体化平台。在此之前，卓驭与车联天下合作，在北汽量产落地舱驾一体平台，后者提供域控制器硬件。 高工智能汽车研究院预测，到2030年，舱驾一体渗透率将突破30%，单芯片方案将在10-20万价位成为主力配置，这将冲击高通8155、8255占据的智能座舱市场。 2026年7月，高工智能汽车「全域AI技术峰会」将在上海召开，奖项申报与参会报名，联系17512068350咨询。 有事儿好说！
