政策分析报告|全球存储芯片短缺新危机对我影响及对策

当前，全球科技产业正经历一场由人工智能革命引发的、史无前例的存储芯片供应新危机。自2024年下半年初现端倪以来，危机态势于2025年下半年日趋严峻，预计将至少持续至2026年第四季度。此次危机已从单一元器件的供需失衡，演变为一场可能威胁全球宏观经济稳定、重塑全球科技产业格局的“完美风暴”，其危害性可能将远超2023年的芯片短缺危机。这场危机的关键原因是AI基础设施建设催生了对高带宽内存（HBM）的爆炸性需求，三星、SK海力士和美光等主要制造商将产能以前所未有的规模和速度转向高利润的HBM产品，从而严重挤压了用于个人电脑、智能手机、汽车及工业设备等领域的传统DRAM和NAND闪存芯片的供应。这一结构性转变引发了传统存储芯片价格在短时间内出现“史无前例”的飙升，部分产品价格在数月内翻倍甚至更高，导致DRAM供应商库存从超过17周的健康水平骤降至2至4周的危险低位。这场危机已对我国造成了多重冲击：下游消费电子厂商（如戴尔、惠普、小米等）面临巨大的成本压力，被迫采取涨价或减配策略；消费类电子产品价格普遍上涨进一步导致国内消费萎缩，智能网联汽车、新能源汽车等支柱产业的供应链稳定性遭受冲击等。我们建议，我国依然要努力构建单边开放的存储芯片国际合作产业生态，对在华布局多年且作出重大贡献的外企研究制定支持方案；将支持本土存储产业发展置于国家战略的优先位置，集中力量攻关存储芯片的核心技术；政府应对那些遭遇芯片短缺危机的中小企业，加大财政与金融支持，精准补贴关键环节，降低其经营和研发成本；应建立国家层面关键元器件供应链风险监测与预警机制；引导企业建立健全内部的关键元器件库存预警机制；鼓励国内行业龙头企业借鉴国际巨头经验，与国际供应商签订长期供货协议，以提前锁定供应；通过政策引导强化产业链协同，鼓励华为、小米等国内终端应用企业积极导入国产芯片。