半导体行业全球前十大封测企业(全网最新更新)

1984年成立，是一家半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一体化服务。

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公司业绩：

2023年6月9日，半导体封测厂商日月光投控公布5月营收为462.39亿元新台币，环比增长6.75%，同比下降14.1%，为历年同期次高；2023年前5月自结合并营收2204.45亿元新台币，较去年同期2468.32亿元同比下降10.69%。5月封装测试及材料营收262.32亿元新台币，环比增长12.5%，同比下降17.2%。

1968年成立，标志着封测业从IDM模式中独立出来，直到2002年安靠一直是全球封测龙头。安靠技术（Amkor Technology）是世界上半导体封装和测试外包服务业中最大的独立供应商，几乎占了30%的全球市场和40%的BGA市场。

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2020年4月，安靠封装测试（上海）有限公司入选2019年中国进口企业200强、2019年中国出口企业200强。

集微网表示Amkor计划今年投资8亿美元用于高科技封装生产的新设备和技术，以确保可持续增长和竞争力。随着电动汽车和未来移动设备的迅速发展，Amkor专注于汽车半导体封装。“我们积极投资，努力开发尖端技术，并成为世界顶级的汽车半导体OSAT公司，”Amkor高管在谈到外包半导体封装和测试时表示。业内人士表示，这些业务，加上新的高端智能手机的推出和可穿戴设备的长期增长，预计将进一步提高Amkor的收益。

受惠于国产替代生产目标，持续加大5G 手机、基站、车用与消费性电子等终端产品封测供给，第三季营收为12.5亿美元，年增率27.5%。

江西网络广播电视台表示，长电科技近年来在高密度高性能封装领域陆续取得一系列的关键技术突破:其中SiP、晶圆级封装、2.5D/3D封装都已具备可直面全球竞争的技术与制造实力;在近来备受关注的Chiplet领域,长电科技也积累了丰富研发与制造经验,公司研发的面向高密度多维异构集成应用的XDFOI系列工艺,都代表了行业领先水平。

此外,公司于今年 11月完成向全资子公司长电科技管理有限公司增资至 10亿元人民币,有力加速了长电科技上海创新中心验证线建设,此举进一步强化了公司在上海的先端技术领域创新技术和产品研发能力,加速实现 Chiplet产业链协同设计、供应链联合创新的能力。

凭借高性能封装领域的创新优势,长电科技近年来能够在通信、高性能计算、存储、车用电子等高附加值领域深入参与全球产业链合作,为合作伙伴和客户创造价值,进而赢得稳固的市场地位。

通富微电营收超过200亿，较2021年成长30%,成为全球第四大委外封测公司。

发展历程：

2022年12月21日，通富微电在互动平台表示，5nm产品已完成研发逐步量产。

2023年3月31日，由通富微电投资的通富通达（南通）微电子有限公司成立，法定代表人为石磊，注册资本5亿人民币。

2023年5月24日，通富微电在互动平台表示，公司通过并购，与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。

通富微电与AMD签署了长期业务合作协议。

成立于1997年5月，是专业的记忆体IC封装测试公司。

力成科技是集成电路外包封装测试服务厂商，服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货，目前已在台湾证券交易所挂牌上市。

最新消息，力成科技将以总价 1.316 亿美元 (约新台币 41.68 亿元)，出售其所持有之力成科技 (苏州) 有限公司之 70% 股权，给予江波龙电子。力成科技 (苏州) 有限公司成立于 2009 年，原为美国 Spansion 的子公司，专注于手机使用多晶片积体电路堆叠 MCP 的封测业务。而当时力成科技收购此厂的目标，是希望能成为提供中国 MCP 封测内需的领导厂商。当前......为顺应中国储存产业链在地化的趋势，力成科技希望为苏州公司引进中国当地投资者成为大股东。

公司成立于2003年，主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务。

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华天科技作为一家充满活力的高科技企业，在技术创新和行业解决方案方面表现出色。公司以雄厚的研发实力和创新能力跻身行业先锋，迎接未来的机遇和挑战。随着信息技术的不断发展和应用的推广，华天科技有望实现更广阔的发展空间，成为投资者关注的潜力之星。

逐渐缓解先前因疫情导致的产能降载情形，随着高通(Qualcomm)及联发科(MediaTek)等上游5G芯片测试订单加持，营收达3.2亿美元，年增28.5%。

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京元电子主要客户包括英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、联发科、辉达（Nvidia）、意法半导体、赛灵思（Xilinx）、联咏、韦尔股份（Will Semiconductor ）等。

智路封测的营收主要包括UTAC和日月新半导体。

智路科技(江苏)有限公司于2018年11月09日成立。公司经营范围包括：智能交通系统的设计、研发、维护；无人驾驶测设道路及设施的建设、运营等。

拥有覆晶封装技术与晶片尺寸封装(CSP; Chip Scale Package) 此二类先进技术的专业封装厂商，产品线的规划满足未来封装的主流需求。

营业项目为晶圆上金凸块(Gold Bump)及锡铅块(Solder Bump)之代工服务,乃先进封装如:Flip Chip BGA、TAB所必须之过程。其中金凸块及TAB组装为LCD模组所必要,2013年国内投入仟亿以上资金发展TFT-LCD(薄膜液晶显示器模组)相关周之零配件产业,也需求强劲。颀邦科技是国内唯一有能力完成LCD之驱动之IC全程封装测试之公司。2014年正处於快速成长的阶段,估计往后10年内,台湾仍是全世界LCD主要供应地区及使用地区,前景看好。国内拥有半导体制造、应用最完整之体系,从IC设计、晶圆制造、封装、测试、产品组装等,不论是自行贩卖或代工生产,在数量上都占世界举足地位。

主要提供高密度、高层次的记忆体产品，逻辑产品与混合信号产品的封装、测试及相关之后段加工、配货服务。

南贸科技应用先进的技术和热枕，规划技术蓝图并了解客户需求，及时抓住与客户同步成长的机会。而南茂科技在技术研发上的努力，则可以协助客户增长加营运效率，并减少营运成本。

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